芯片
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Molex LED阵列灯座提供西铁城电子新型板载芯片阵列免焊连接器
Molex公司宣布其新型LED阵列灯座将支持西铁城电子最新推出的板载芯片(Chip on Board，COB)系列LED阵列，包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。目前Molex已经为西铁城CLL-330和CLL340 LED阵列产品提供LED阵列
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产生高质量芯片：热设计注意事项须知
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中，功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。所有这些效
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台积电拟提前生产20nm芯片 争夺苹果订单
据台湾媒体报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足，他们将无法吸引来自苹果的订单。台积电现在还无
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台积电提前生产20nm芯片争取苹果订单
新浪科技讯 北京时间5月3日早间消息，据台湾《电子时报》报道，台积电计划提前生产20纳米芯片生产，这使得业界推测称，台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。 消息称，由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足
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基于智能功率模组芯片PS21865A和SPMC75F2413A的AC变频空调方案实现
随着我国国民经济的发展和人民物质文化生活水平的不断提高，空调器已广泛应用于社会的各种场合，变频空调器因具有节能、低噪、恒温控制、全天候运转、启动低频补偿、快速达到设定温度等性能，使空调的舒适性大大提高
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《半导体》台积电今年营收上攻5千亿
晶圆代工龙头台积电（2330）将今年资本支出大举调升到80～85亿美元，其中，台积电位于中科12寸厂Fab15将是推升今年营收成长的最大驱动力。 据设备业者指出，由于行动装置持续大卖、先进制程芯片订单强劲，台积电不仅
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利用PCB散热的要领与IC封装策略
引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早
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五种方法全面缓解芯片功耗问题
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恆不变的物理和化学原理，但工程师们已经开
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3D立体眼镜技术方案解析
3D立体眼镜大家见识过吗?我想对于游戏玩家来说，一点都不陌生。然笔者第一次听说3D立体眼镜那是很早的时候啦，我记得小时候看一部3D立体电影(呵呵，具体的名片忘了耶)，就需要配带一幅很简单的3D立体眼镜。否则的话，
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IHS调高今年芯片成长率预估库存偏高
科技研调机构IHS25日以手机、媒体平板需求强劲为由，将2012年全球半导体销售额年增率预估值自1月预期的3.3%调高至4.3%。根据国际货币基金组织(IMF)日前提出的“世界经济展望(WEO)”报告，全球经济成长率预
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投资85亿美元 台积电挺进20纳米制程
为扩大28纳米制程领先优势，且提前跨入20纳米制程，台积电昨日宣布大幅增加资本支出至80亿-85亿美元，远高于市场预估75-80亿美元，台积电董事长张忠谋昨预告，20纳米制程将提前在今年底试产，正式量产则是在2014年第
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台积电狂砸85亿美元挺进20纳米制程
为扩大28纳米制程领先优势，且提前跨入20纳米制程，台积电昨日宣布大幅增加资本支出至80亿-85亿美元，远高于市场预估75-80亿美元，台积电董事长张忠谋昨预告，20纳米制程将提前在今年底试产，正式量产则是在2014年第
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FIFO芯片和单片机实现的图像采集系统
摘要：基于FIFO芯片AL422B，以飞思卡尔16位单片机MC9S12DG128为核心，采集摄像头芯片OV7670的图像信息，设计出以低速率的单片机采集高速率图像的图像采集系统。系统采用单片机控制FIFO芯片，先由FIFO实时读取摄像头芯
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台积电采28nm ARM A9芯片超越3GHz
台积电采28nm ARM A9芯片超越3GHz
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芯片业高层：前进到7nm没有问题
芯片业高层：前进到7nm没有问题
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利用并口实现AT89S系列单片机ISP功能
1 ISP概述 从事单片机设计和开发的技术人员目前一般采用以下常用的方法开发单片机产品：首先利用单片机仿真设备进行硬件和软件的仿真调试，然后将调试通过的目标代码用程序烧写器固化到单片机的程序存储器中。在这
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在使用或选择DSP系统监控芯片时需考虑的几大因素
引言硬件监控芯片作为提高系统可靠性的一种重要手段，在单片机和数字信号处理器(DSP)的应用系统设计中得到了广泛的应用。对于有一定单片机应用经验的设计人员来说，在开始进行DSP系统的设计时，往往会根据经验使用在
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Facebook可能进军芯片行业开发芯片？
Facebook可能进军芯片行业开发芯片？
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罗姆旗下LAPIS 实现家电用微控制器和语音播放功能芯片一体化
   罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功耗的
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采用PDIUSBD12芯片的USB应用开发
采用PDIUSBD12芯片的USB应用开发
