摘要:提出一种基于有源功率因数校正(APFC)芯片控制的小功率光伏并网逆变器方案。该逆变器包括直流变换环节和逆变环节。其中直流变换环节采用APFC芯片控制将光伏电池板的直流低电压变换成正弦双半波的直流电,逆变环
据国外媒体报道,甲骨文代理律师周三表示,在有关安腾(Itanium)处理器的诉讼中不会与惠普和解。去年甲骨文决定停止支持安腾芯片,称英特尔已明确表示该芯片已接近生命终点。因此惠普在加州起诉甲骨文,指控其决定&
摘要:提出一种基于有源功率因数校正(APFC)芯片控制的小功率光伏并网逆变器方案。该逆变器包括直流变换环节和逆变环节。其中直流变换环节采用APFC芯片控制将光伏电池板的直流低电压变换成正弦双半波的直流电,逆变环
高通提高28nm芯片产能新iPhone或不延期
世界最小SSD?RunCore Mini DOM单芯片固态硬盘亮相
根据日本民间调查机构矢野经济研究所最新公布的调查报告指出,2011年车用半导体(晶片)市场(包含MCU、感测器、电源控制晶片等)虽遭受311强震、泰国洪灾等天灾冲击,惟因强震受灾工厂复工时间早于预期、加上洪灾冲击仅
你见过的最小的硬盘有多小?如果你脑子里正在搜寻过去的记忆,忘掉它们把,之前大部分民用硬盘在这款Mini DOM固态硬盘面前都不能算小,因为Mini DOM只有一个硬盘接口那么大!DOM其实是词组Disk on Module(模块化磁盘)的
美国有一家应用数据解决公司(ADS)获得美国食品药物管理局(FDA)通过,把含有RFID的芯片植入人体内,震动全世界。 这项产品被FDA核准植入人体前,ADS公司宣称,他们所研发的VeriChip芯片,除了植入一百多万只宠物体
传统测量体温的方法是使用水银体温计,由于水银温度计破损后会导致有害重金属外泄不利于环保,甚至对人体产生伤害,电子体温计势必将逐步替代水银体温计。热敏电阻(Thermistor)的广泛应用为温度量测方法开启了新方向
摘要:基于FIFO芯片AL422B,以飞思卡尔16位单片机MC9S12DG128为核心,采集摄像头芯片OV7670的图像信息,设计出以低速率的单片机采集高速率图像的图像采集系统。系统采用单片机控制FIFO芯片,先由FIFO实时读取摄像头芯
GlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而在此同时,多家晶片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的3D IC,以及进一步往7nm节点发展的途径。IBM的专家指出,下一代的20
北京时间5月2日消息,据国外媒体报道,英特尔投资50亿美元在亚利桑那州建设的Fab 42芯片制造工厂,将是有史以来最先进的芯片制造工厂。在它生产的芯片中,一个针头大的地方就能容纳逾1亿个晶体管。Fab 42是英特尔的一
色盲患者将来或可“听颜色”据英国每日邮报报道,英国29岁色盲男子尼尔·哈尔比森成为世界上首个政府承认的“半机械人”,他能利用一个与头部结合的摄像头装置“听颜色”。哈尔
引言硬件监控芯片作为提高系统可靠性的一种重要手段,在单片机和数字信号处理器(DSP)的应用系统设计中得到了广泛的应用。对于有一定单片机应用经验的设计人员来说,在开始进行DSP系统的设计时,往往会根据经验使用在
新浪科技讯北京时间5月3日早间消息,据台湾《电子时报》报道,台积电计划提前生产20纳米芯片生产,这使得业界推测称,台积电将积极争夺苹果未来设备的处理器订单。消息称,由于台积电目前28纳米工艺芯片供货不足,他
美国ISD公司的2500系列芯片,常见的按录放时间40秒、60秒和120秒分成ISD2540、2560和25120多个品种,该系列产品的电路原理图和控制结构完全相同。ISD2560系列和1400系列语音电路一样,具有抗断电、音质好,使用方便,
本文介绍了Maxim的几款实时时钟(RTC)芯片,列出了DS3231、DS3232、DS3234、DS32B35和DS32C35之间的性能差异,以帮助用户找到最合适的解决方案。重点讨论了DS2131M内置微机电系统(MEMS)谐振电路的时钟方案,用于替换晶
消息人士向CNET透漏,社交网络公司Facebook可能进军芯片产业。听起来有些不可思议,不过Facebook都已经自产服务器了。当然,进军芯片产业可比自建服务器有雄心多了。虽然Fackbook的核心产品是其社交网络服务,但现在
Molex公司宣布其新型LED阵列灯座将支持西铁城电子最新推出的板载芯片(Chip on Board,COB)系列LED阵列,包括CLL010、CLL020、CLL030、CLL040和CLL050。目前Molex已经为西铁城CLL-330和CLL340 LED阵列产品提供LED阵列
当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。所有这些效