芯片
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英特尔公布智能机芯片计划 两年内推14nm芯片
据国外媒体报道，周四在年度投资者日上，英特尔公布了智能手机芯片业务赶超计划。计划的目标是，当智能手机、平板电脑和PC设备不断融合之时，让苹果等大客户继续关注自己。在笔记本电脑和台式电脑上，苹果依赖于英特
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英国“仿生眼”技术临床试验成功
在植入“仿生眼”微型芯片数周后，54岁的克里斯·詹姆斯能够看到物体的大致轮廓。英国着名音乐制作人罗宾·米勒是接受“仿生眼”微型芯片临床手术的另外一名患者。植入患者眼内的微
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中国测试测量与仪器行业差距分析
测试测量和仪器产业，是国防装备必须的保障，也是研发前沿科技的利器，同时更是任何电子技术都避不开的一个重要环节。然而，无论从国防还是民用需求，我们接触到的测试系统以及测试仪器，在高性能应用上无一例外都是
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淮安光电MOCVD每台将获1000万元政府补贴
近日，澳洋顺昌下属公司淮安光电收到淮安市清河区人民政府《关于淮安澳洋顺昌光电技术有限公司设备补助款的函》，根据该函，对于淮安光电2012年购买的MOCVD及相关配套设备，清河区政府将给予每台1000万元的设备购置补
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基于不同散热模式LED的光电热特性研究
LED固体光源，与传统光源相比，具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长，可靠耐用、应用灵活、无污染等优点，目前已广泛应用于道路照明、家用照明、汽车灯照明、景观照明等领域【1】。然而良好的散热特性是LED优异性能和
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芯片3D堆叠内存技术 微软加入HMC组织
据报道，微软近日宣布加入HMC组织，该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成，目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。HMC(Hybrid Memory Cube，混合内存魔方)被视为RAM技术的未来，与现有技
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最新测试技术在芯片良率提高中发挥新作用
在纳米设计时代，可制造性设计(DFM)方法在提高良率方面中已经占据了中心地位。为了实现更高的良率，人们在初始设计和制造过程本身采用了各种技术。由于采用了DFM规则，验证这些技术的有效性就至关重要。新的测试方法
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芯片3D堆叠内存技术 微软加入HMC组织
【IT168 资讯】据报道，微软近日宣布加入HMC组织，该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成，目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。 HMC(Hybrid Memory Cube，混合内存魔方)被视为RAM技术
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Crossing Automation拓展并研发450mm芯片自动化平台
设计并生产工厂及设备自动化产品的业界领导者Crossing Automation, Inc.日前宣布成立新业务部，拓展并研发450mm芯片自动化平台的发展与产能。May Su晋升为新450mm业务部的副总裁兼总经理；Michael Brain则加入公司成
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ADI单芯片解决方案应对医疗设备高清图像采集
随着医疗、工业和科学市场越来越多地采用高清（HD）图像采集系统，这种系统的设计师必须应对诸多信号处理难题，以精确地采集和记录高分辨率图像。为了应对这些挑战，Analog Devices, Inc. ，全球领先的数字成像应用
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高通：芯片并非核数越多性能就越好
作为全球手机芯片市场的领头羊，高通公司始终致力于领先于技术的发展，全球首款集成LTE/3G的调制解调器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的调制解调器的移动处理平台8960在当前的市场上出现了供不应
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专家观点：如果我是芯片仿冒大王...
如果我打算当一个专门进行晶片伪造的“海盗”，我当然会无所不用其极地利用防伪技术的每一个弱点，而且也会让我的不法产品尽可能神不知鬼不觉地流入供应链中。在探索晶片“仿冒大王”的想法以前
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戴尔将推搭载英特尔新一代芯片的微型服务器
戴尔将推搭载英特尔新一代芯片的微型服务器
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误差小于0.1%的单相多功能防窃电电表设计方案
锐能微单相计量芯片RN8209有功/无功电能误差在1500：1动态范围内<0.1%，具有电源监控功能，功耗典型值为32mW，内置2.5V±3%参考电压,温度系数典型值25ppm/℃。RN8209能同时提供两路独立的有功功率和有效值、电
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分析称芯片工厂建设成本高企 美国或失去优势
5月2日消息，据国外媒体报道，英特尔投资50亿美元在亚利桑那州建设的Fab 42芯片制造工厂，将是有史以来最先进的芯片制造工厂。在它生产的芯片中，一个针头大的地方就能容纳逾1亿个晶体管。Fab 42是英特尔的一大赌注：
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转折点上的华为：手机的核心价值是芯片
2012年的华为，正站在一个转折点上。 4月23日，华为公布了2011年财报。报告显示，华为2011年销售总收入达2039亿元，同比增长11.7%，净利润116亿元，同比下跌53%。 营收放缓、利润大幅下滑，这些数字，有些出人意料。
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高通：芯片并非核数越多性能就越好
作为全球手机芯片市场的领头羊，高通公司始终致力于领先于技术的发展，全球首款集成LTE/3G的调制解调器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的调制解调器的移动处理平台8960在当前的市场上出现了供不应
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联发科智能机芯片大陆称王在望
大陆智能手机芯片之王争夺战白热化！联发科今年力求拿下5成市占率，但面临高通高阶智能手机芯片下半年产能解套有谱，联发科正步步为营，日前将业务暨客户管理部门领导之职级升等，原任副总经理吕平幸免兼任，转为总经
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苹果iPad 2换新A5芯片 续航能力大幅提升
当全世界都在为全新新iPad疯狂的时候，苹果将一小批采用32nm制程A5晶片的iPad 2投入了市场。根据国外媒体AnandTech的消息，这批产品的售价将不变，依然是新iPad上市后的399美元。 不过在晶片升级后这批iPad2（第四代
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基于CY7C68013芯片的高速数据采集系统的设计方案
在图像处理、瞬态信号测量等一些高速、高精度的应用中，需要进行高速数据采集。USB 2.0接口以其高速率等优点渐有取代传统ISA及PCI数据总线的趋势，热插拔特性也使其成为各种PC外设的首选接口。EZ-USB FX2是Cypress公
