芯片3D堆叠内存技术 微软加入HMC组织

据报道，微软近日宣布加入HMC组织，该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成，目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。

HMC(Hybrid Memory Cube，混合内存魔方)被视为RAM技术的未来，与现有技术相比，其带宽有极大增长，内存延迟大幅降低，而功耗更低。简单来说，HMC内存也是一种芯片3D堆叠技术，多层RAM电路可以层叠在一起，内存性能是现有标准的20倍，而功耗只有后者十分之一。

▲HMC内存想象图，立体堆叠设计看起来真的很像魔方

HMC组织主要致力于标准化HMC内存界面，力争与现有内存标准兼容，预计今年晚些时候会制定出一个最终规范，微软的加入有望加速HMC内存的标准化工作。

不过目前为止，这些还只是技术上的探讨，3D堆叠工艺的HMC还没有实用化，IBM一直走在3D芯片研发的前列，去年就曾和3M联手开发芯片堆叠工艺使用的黏合剂，而GF半导体不久前也宣布了正在安装相应的设备，以便在20nm工艺节点上使用芯片堆叠工艺。

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