[导读]设计并生产工厂及设备自动化产品的业界领导者Crossing Automation, Inc.日前宣布成立新业务部,拓展并研发450mm芯片自动化平台的发展与产能。May Su晋升为新450mm业务部的副总裁兼总经理;Michael Brain则加入公司成
设计并生产工厂及设备自动化产品的业界领导者Crossing Automation, Inc.日前宣布成立新业务部,拓展并研发450mm芯片自动化平台的发展与产能。May Su晋升为新450mm业务部的副总裁兼总经理;Michael Brain则加入公司成为营销副总裁,负责延续Crossing在研发创新型材料传送解决方案的领先地位。
2011年May Su引领公司450mm研发战略,并成功研发和业界首创450mm芯片传送产品综合生产线。做为产品营销副总裁,May Su对Certon 450mm loadport,Spartan 450mm sorter及Spartan 450mm Development Platform等设备前端模块(EFEM)的成功发展及早期采用有重大贡献。目前所有产品正在出货至工厂与原始设备制造客户。
May Su表示:“本公司在450mm产品上的投资回报立即可见。Crossing 450mm的产品线是基于已发展成熟的300mm Spartan平台。目前全球所有300mm晶园厂的分类器或EFEM机构都安装有300mm Spartan平台。我们自公司大量的专利产品中进一步改良和创新,在300mm Spartan平台基础上新增了独特的功能,专门解决450mm芯片所面临的挑战。”
Crossing Automation的最新创新技术解决了450mm芯片传送所面临的新挑战,包括重量增加、脆弱性及传送距离。例如,为容纳更大的晶圆及传送盒(该晶圆及传送盒的总质量是300mm的5倍),Crossing的450mm Certon及Spartan平台配有本公司正在申请专利的Direct Force开关门机构,可使高达390牛顿的力均匀分布在所有承板门上,FOUP,FOSB,以及MAC。Certon loadport同样使用Crossing的“tilt-and-go”专利技术,成为业界唯一的单人服务装卸台。
在May Su成为总经理后,自动化材料传送解决方案的业界先驱Michael Brain,获高度支持接手营销部副总裁。Brain拥有超过30年的半导体工程自动化专业知识与经验,受命带领未来Crossing的材料传送产品发展,包括产品工艺设计及营销的所有方面。他曾是芯片、SMIF 、pod ID及高性能传输与缓冲解决方案方面的研发及商业化领军者。Brain对于本行业从人工、晶圆开放式承板传送转变到以SMIF为基础的全自动化传送有重要的贡献,他也曾协助台湾制造大厂全面启用第一套SMIF自动化设备。Brain曾任Aquest Systems营销及技术部门副总裁,领导该公司传送系统的研发及销售。在此之前,他也曾在Asyst Technologies身兼数职,包括负责研发及销售工作。
Brain 表示:“我对 Crossing 去年推出的许多新产品印象非常深刻,尤其是 DARTS FOUP 缓存器的突破性设计,成功建立了新一代兼具更加灵活性和更加接近工具性的缓存设备。我非常期待能通过带领半导体及相关行业更加先进的材料传送解决方案的研发及交付,使 Crossing 成为业界的佼佼者。”
Crossing 推出领先市场的 DARTS FOUP 缓存系统,已证实可减轻工厂产品拥堵、缩短交付时间,并加强生产环境下的芯片贮存及生产量。 DARTS FOUP 缓存器提供可安装在地板或天花板的机型,不仅提高工具使用率达30%,同时还大幅降低拥堵及制品循环时间。设备制造商希望在不增加设备区域面积的条件下增加设备生产效率的新方法,此系统正符合设备制造商的需求。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。
关键字:
高通
骁龙 8 Gen 4
芯片
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)最新推出的直流电源适用于实验室的日常手动操作以及自动化应用,为入门级仪器提供了广泛的功能。
关键字:
直流电源
自动化
业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。
关键字:
芯片
现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。
关键字:
单片机
芯片
加利福尼亚州圣马特奥2024年5月9日 /美通社/ -- 生成式人工智能 (AI) 客户服务自动化领域的全球领导者 Yellow.ai 今天推出了 Orchestrator LLM,这是业界首创的代理模式,可在进行个性化...
关键字:
AI
人工智能
自动化
机器人
5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。
关键字:
GPU
CPU
芯片
2024年5月10日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 上线全新的恶劣环境资源中心,为工程师提供值得信赖的技术资源。贸泽最新上线的这个技术资源有助于工...
关键字:
传感器
自动化
显示器
5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。
关键字:
SSD
存储芯片
芯片
英伟达
5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。
关键字:
谷歌
AI
芯片
半导体
5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。
关键字:
3nm
三星
芯片
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
关键字:
台积电
3nm
苹果
M4
芯片
4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、
关键字:
紫光展锐
芯片
2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的...
关键字:
嵌入式
数据读取器
芯片
其最新一代开创性系统集成芯片及配套软件将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 上海2024年4月17日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布,其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ...
关键字:
芯片
MOBILEYE
ADAS
自动驾驶
随着2024年的到来,北斗系统建设已走过栉风沐雨、接续奋斗的30年,几代北斗人也走过了北斗系统建设从无到有,从有源定位到无源定位,从服务中国到服务亚太,再到全球组网的“三步走”发展历程。
关键字:
华大北斗
芯片