芯片

AMD发布新的图形处理芯片以应对竞争

在英特尔发布Ivy桥图形处理芯片后，AMD公司也于今天发布了新的图形处理芯片。新的AMD Radeon HD 7900M, 7800M 和 7700M系列图形芯片面向高端游戏笔记本电脑产品以及轻薄多媒体笔记本电脑。AMD公司希望通过新的图形芯

高通S4芯片供应趋紧 产能无法满足订单需求

北京时间4月24日消息，据国外媒体报道，移动芯片厂商高通表示，它已经无法满足全球市场对其S4芯片的需求。高通最新推出的S4 Snapdragon处理器将被应用于安卓和WP智能手机和平板电脑中。 宏达电最近推出的One XL手机也

惊爆：芯片让手机变透视仪 可看穿墙壁衣服

一种高科技芯片使手机看穿墙壁、木头和塑料，还能看透服装等纺织品。目前，研究人员并不愿谈及这项新技术。 近距离观看互补金属氧化物半导体芯片，这是常用芯片的新版本，可使用户看透墙壁甚至人体，捕捉内部图像

分析师担忧iPhone 5芯片短缺影响业绩

4月24日晚间消息，苹果将于美国东部时间周二公布2012财年第二季度财报。市场分析师认为，苹果第二财季业绩将超出此前预期，但该公司未来如何处理iPhone 5芯片短缺的问题令人关注。华尔街分析师平均预期，苹果第二财季

L5991芯片在开关电源中待机功能的设计实现

待机是指产品已连接到电源上，但处于未运行在其主要功能时的状态。待机的目的就是要降低电源在空载或轻载时的损耗。这可以通过许多控制功能芯片来实现，例如集成芯片L5991等。目前，很多PWM芯片还不具有变频的待机功

美“337调查”瞄上国内LED产业，敲响知识产权警钟

4月26日是世界知识产权日，这一节日，是中国和阿尔及利亚于1999年提出，2000年世界知识产权组织予以通过的。设立世界知识产权日旨在全世界范围内树立尊重知识，崇尚科学和保护知识产权的意识，营造鼓励知识创新和保护

MAX6969芯片16端口5.5V恒流LED驱动电路图

MAX6969是一款串行接口的LED驱动器，可提供16个开漏、恒定电流吸收、额定5.5V的LED驱动器输出。MAX6969采用3V至5.5V电源供电。MAX6969和LED电源能以任意顺序上电。所有恒流输出均采用一个外部电阻设置，每路高达55mA

基于CY8C22x45单芯片的触摸感应系统的设计

电容式触摸感应开关，不像裸露在外的按钮和开关那样容易受到环境磨损的影响，也不需要像机械那样需要预留机械部件运动的空间，因此它不仅在外观上使得产品更漂亮，而且增强了用户体验，同时也延长了设备的使用寿命。

NXP推出RFCMOS单芯片车载收音机解决方案TEF664x

21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出TEF664x，为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元，专门针对单调谐器应

USB3.0的物理层接收端的测试方法(一)

USB3.0的Receiver测试的两种方法由于USB3.0的速率高达5Gbps，在USB3.0规范中接收机测试成为必测项目。接收机测试包括了误码率测试和接收机抖动容限测试两部分。对于ReceiverCompliance测试，需要使用误码率测试仪BER

美研制新型手机透视器 可照出体内肿瘤

每个人心中或许都有着一个英雄梦，或许都梦想着自己能够拥有科幻片中角色的超能力。日前，美国得克萨斯大学达拉斯分校的科学家们研发出的新型手机“透视器”或许能够满足人们的这一愿望。在最近举行的国际

TD-LTE提速亟需加大终端芯片扶持力度

当今世界，“标准”对于一个企业乃至一个国家的重要性不言而喻。对于整个中国通信产业而言，虽然由我国主导的TD-SCDMA成为中国百年通信史上第一个 国际标准，但其国际化推广并不顺利。于是，我国主导制定的4G国际标准

高通LTE芯片短缺，或致下一代iPhone发布推迟

高通（Qualcomm）近日向分析师发出警告，称公司LTE芯片遇到比较严重的供应短缺问题，尤其在下一代LTE设备中非常重要的28nm芯片。供应短缺导致分析师相信很多厂商的下一代设备发布时间都会出现推迟。Piper Jaffray公司

基于ADE7878芯片的谐波电能表的设计方案

1.引言随着中国的社会用电量迅速增长，全国特高压电网建设，百万千瓦级发电机并网，家居网络化进程，以及电网经营管理改进和计量新技术应用等要素，电能表市场发展迅猛，中国目前已成为世界电能计量行业最具有活力的

复制手机卡监听对方隐私，专家称不可能

“想了解你情人、爱人的个人感情生活吗？想了解您生意对手的信息吗？您只需要提供对方电话号码，我公司替你制作一张同样功能的卡，用此卡就能听到对方的一切通话……”这是最近湖北十堰市某小区的车把手或者前挡风玻

NXP推出RFCMOS单芯片车载收音机解决方案TEF664x

21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出TEF664x，为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元，专门针对单调谐器应

USB3.0的物理层接收端的测试方法(一)

USB3.0的Receiver测试的两种方法由于USB3.0的速率高达5Gbps，在USB3.0规范中接收机测试成为必测项目。接收机测试包括了误码率测试和接收机抖动容限测试两部分。对于ReceiverCompliance测试，需要使用误码率测试仪BER

上海贝尔推出400G光引擎芯片可单线传输23TB

4月20日凌晨消息，上海贝尔近日推出400G 光业务引擎（PSE）芯片，可将现有100G网络容量翻倍，并将网速提升至四倍。据Telegeography2012调研报告显示，2012年全球宽带需求高达近100Tbps，而到2018年，预计这一需求将超

一种基于超高压工艺的AC-DC芯片供电方案

高通LTE芯片产能不足或影响新一代iPhone发布

北京时间4月20日消息，据国外媒体报道，路透社消息称，苹果LTE(长期演进)芯片供应商高通“无法满足”手机芯片需求，今年年底前将继续面临产能不足的问题，苹果新一代iPhone推出时间可能因此受到影响。高通