芯片
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苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
苹果8月开始采购芯片 台湾多家企业受益
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台积 苹果A6大单将落袋
苹果iPhone新机最快本季末上市，外电报导，台积电（2330）已开始为苹果进行次世代处理器「A6」试产，若良率符合苹果要求，有机会从三星手中，抢下苹果产品微处理器代工订单，挹注下半年营收。 图／经济日报提
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台积电测试生产苹果A6芯片 三星或不再独家代工
新浪科技讯 北京时间7月15日下午消息，知情人士周五披露，台积电已开始为苹果试产下一代A6处理器芯片，这意味着苹果或将分散其传统芯片供应商三星的订单。知情人士称，台积电能否获得苹果最终订单取决于其芯片良率，
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台积电测试生产苹果A6芯片 三星或不再独家代工
7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。消息人士今日表示，台积电最终是否能取得订单，取决于其测试生产结果。
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台积电测试生产苹果A6芯片
7月15日午间消息，据消息人士透露，台积电已开始为苹果测试生产下一代A6处理器芯片，意味着苹果或将分散订单，不再由韩国三星电子独家代工生产。消息人士今日表示，台积电最终是否能取得订单，取决于其测试生产结果
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2011年芯片设备销量将同比增长12%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。SEMI表示，20111年将是半导体业界历史上支出第二高年份，仅次于2000年的480亿美元，并且也是
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欧司朗LED晶圆向6英寸化迈进 2012年白色LED用芯片的产能翻番
德国欧司朗光电半导体（OSRAMOptoSemiconductors）宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城（Penang）和德国雷根斯堡（Regensburg）的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED
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科学家在芯片上搭建神经元电路
研究人脑神经网络的通讯和协调运作，是现代神经科学领域最大的挑战之一。据美国物理学家组织网7月13日（北京时间）报道，最近，以色列特拉维夫大学电力工程学院开发出一种新型芯片实验室平台，利用先进材料和组织工程
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三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。这
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中国半导体照明产业规模与产业链现状
目前，中国半导体照明节能产业已经形成了相对较大的产业规模和完整的产业链，具备了较好的产业发展基础。特别是近几年，随着国际相关产业向国内的转移、国内产业投资的迅速增长以及产业技术水平的快速提升，我国半导
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飞思卡尔向ITC投诉联发科等公司电视芯片专利侵权
Freescale(飞思卡尔半导体)控告包含联发科在内的多家厂商侵权，美国国际贸易委员会(ITC)准备开始展开调查，将接受这项调查的厂商包括：日本船井电机(Funai Electric)、新泽西州船井公司(Funai Corporation, Inc., of
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荷兰芯片设备供应商ASML Q2净利同比增长81%
荷兰芯片设备供应商ASML公司在本周三表示，该公司今年第二财季的净利润比去年同期增长了近81%至4.32亿欧元（合6.07亿美元），去年同期该公司的净利润为2.39亿欧元。ASML公司第二财季的销售额比去年同期增长了53%至15
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三星完成20nm Gatelast HKMG制程ARM处理器测试用芯片的流片设计
三星公司近日宣称已经和ARM，以及EDA自动化设计软件供应商Cadence Design Systems一起完成了一款基于20nm HKMG制程工艺的ARM处理器测试用芯片的流片设计工作。 三星表示，与之前的制程产品相比，20nm制程芯片必须
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TD－LTE终端芯片发展方向：多模双待单芯片
TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要，TD-LTE芯片能否尽快成熟？TD-LTE芯片发展路在何方？记者与相关专家进行了探讨。随着TD-LTE规模测试顺利进行，TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用
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三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
三星电子今天宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。 三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。
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飞思卡尔起诉联发科侵犯芯片专利权
美国国际贸易委员会（以下简称“ITC”）本周表示，将开始调查飞思卡尔针对包括联发科、Zoran、船井电机(Funai Electric Co)在内的电视芯片厂商的侵权指控。 根据ITC发布的声明，飞思卡尔在6月8日提交
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高通：努力挖掘中低端市场
早报记者 周玲 实习生 王渊 “手机会成为一个数字第六感和放在口袋里的遥控器，我们的愿景就是万物互联。”美国芯片巨头高通公司全球市场营销副总裁丹·诺瓦克昨日在上海的媒体沟通会上如是展望。 上个月，高
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手机导航之父：全球GPS将有“成都芯”
昨日，全球领先的新西兰频率控制产品专业制造商Rakon公司在成都高新区的新工厂正式揭牌，这标志着占有全球GPS市场份额50%的Rakon公司在成都的工厂正式投入运营。昨日，带领团队研发出世界上最小的GPS导航信号芯片的R
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MEMS射频滤波芯片项目落户天津开发区
天津开发区管委会与天津大学、江苏常诚汽车部件有限公司就MEMS(微机电系统)射频滤波芯片项目签署投资合作协议。天津大学校长李家俊，滨海新区区委常委、天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、主任何树山出席仪式。
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飞思卡尔控告联发科技电视芯片专利侵权
美国晶片厂Freescale(飞思卡尔半导体)控告包含联发科(2454-TW)在内的多家厂商侵权，美国ITC(国际贸易委员会)准备开始展开调查，对此联发科今(12)日表示，案件已进诉讼程序，细节部分不便对外说明，不过联发科强调，该
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