
社保卡升级可当银行卡使用,金融功能的加载将带动IC卡类公司的业务新增长。数据显示,截至今年7月底,全国170多个地区经批准发行了社会保障卡,持卡人员达到1.45亿人,预计今年年底前突破1.9亿人。人力资源和社会保障
进入亏损季的面板业现在还要面临各方起诉,近日,美国、欧盟、韩国相继对面板大厂提起诉讼,三星、台湾面板厂等也先后提起技术侵权诉讼。在市场的严峻考验下,各大面板企业开始了激烈的竞争,而利用诉讼已成为商业竞
作为“十二五”规划战略新兴产业之一的半导体照明(led)产业,目前正驶在快车道上。工信部上半年数据显示,截止6月底,共生产发光二极管(LED)392.8亿只,增长26.4%。这意味着,LED产业仍然是投资热点。此前专家预测,
8月30日,联发科宣布欧洲第二大电视品牌飞利浦将采用其全系列LED节能电视芯片解决方案。联发科电视解决方案不仅可支持全球数字电视规格,其节能省电技术优势更是广获强调环保的欧洲一线电视品牌的认可。联发科深耕欧
据国外媒体最新消息报道,全球手机巨头Nokia诺基亚公司日前宣布,该公司未来的智能手机产品将会支持当前热门的近地通讯即NFC(Near Field Communications)功能。值得注意的是诺基亚本次所谈及的智能手机既包括了基
社保卡升级可当银行卡使用,金融功能的加载将带动IC卡类公司的业务新增长。数据显示,截至今年7月底,全国170多个地区经批准发行了社会保障卡,持卡人员达到1.45亿人,预计今年年底前突破1.9亿人。人力资源和社会保
GlobalFoundries试制20nm测试芯片 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning),每家EDA合作
21ic讯 联发科技股份有限公司日前宣布,欧洲第二大电视品牌荷兰皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)采用其全系列LED节能电视芯片解决方案。联发科技电视解决方案不仅可支持全球数字电视规格,其节能省电
三星电子(SamsungElectronics)2012年第2季将推出电力芯片产品,这是自1999年三星将电力半导体厂抛售给快捷半导体(FairchildSemiconductor)13年后,三星首度推出的电力芯片产品。据南韩电子新闻报导,三星2011年5月与
GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片,这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。GlobalFoundries20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA)厂商的工艺流程,分别是CadenceDesignSystem
8月30日消息,诺基亚上周于香港发布会上展示了三款支持NFC技术的全新智能手机。公司同时宣布,今后旗下所有手机都将加入NFC技术支持,让用户能够对资料信息进行分享和配对。 诺基亚副总裁伊拉里·鲁米称
虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化,以期能赶在第4季来临前,享受一些下半年传统的旺季效应,但对于芯片开发商来说,却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档,积极进行新式芯片的开发工作,以及旧
GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片,这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。 GlobalFoundries 20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA)厂商的工艺流程,分别是Cadence Desi
8月30日消息,诺基亚上周在香港发布会上宣布,今后旗下所有手机都将都会配备NFC芯片。与此同时,三款支持NFC技术的全新智能手机在发布会上进行了展示。 在全球,诺基亚共有7个研发重心,4个设计重心,9个生产基地。它
GlobalFoundries今天宣布,最新的20nm工艺试验芯片已于近日成功流片,这也是新工艺发展之路上里程碑式的关键一步。 GlobalFoundries 20nm工艺使用了四家电子设计自动化(EDA)厂商的工艺流程,分别是Cadence Design
量测业者已陆续接获长程演进计划(LTE)产品测试订单,且全球电信营运商也纷纷开通LTE服务,推估2012~2013年将成为LTE起飞的时间点;而由于晶片导入终端设计的测试时程约需半年时间,4G晶片商均赶在年底前将晶片送样,
西湖数源软件园,邱柏云正盘算着:如果指纹识别芯片市场是个小月饼,那么替代银行卡磁条的信息安全芯片就是张大大的印度飞饼,而支付芯片就是一张大圆桌。而今,作为全球第一款指纹识别专用芯片的发明者,指纹识别芯
近日,陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议,陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术,共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化,这也是该
2011中国互联网大会8月25日进入了第三天的议程。在今天的“中国互联网高层论坛”上,ARM中国区总裁吴雄昂(微博)等互联网从业者就互联网的模式、应用等话题展开了深度探讨。吴雄昂透露,ARM架构芯片在全球的出货量达1
近日,陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议,陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功率半导体芯片核心技术,共同在陕实施这项重大技术成果的产业化转化,这也是该