芯片
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物联网3万亿美元说法雷人产业面临挑战
物联网产业要取得长远发展面临多重挑战亟待解决。物联网缺乏在统一框架内融合虚拟网络世界和现实物理世界的理论、技术架构和标准体系。首先是技术方面的挑战。国内没有掌握核心芯片和传感器技术，技术落后。80%的芯
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晶圆代工厂决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构Gartner统计，今年全球晶圆代
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联芯推出首款TD-LTE双模芯片 峰值速率100Mbps
TD终端芯片重要企业联芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片，这是业内首款该类芯片，据悉，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，将为TD-LTE终端发展的总体进程提速，也吹响了TD-SCDMA产业向TD-LTE平
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英特尔3D晶体管芯片将先在美国和以色列量产
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露，英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个，它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C，在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。
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高通升级多国字库芯片，帮助中国电子产品开拓全球市场
21ic讯 “每个月预计有几十K的订货量，但我真的想放弃。”这是一家车载后装GPS模块设备提供商老板在一年多前讲的原话。其实，对于他的任何一个同行来说，这都应该是一个让人艳羡的订单，但他却面临几乎想放
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模拟电路设计的九重境界
一段你刚开始进入这行，对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解，各种器件的特性你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的电路图主要看国内杂志上的文章，或者按照教科书上现成的电路，你总觉
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晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构顾能（Gartner）统
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联发科4月营收小幅下滑 新芯片出货顺畅
联发科今日公布4月合并营收，达76.2亿元，较3月78.06亿元微幅下滑2.35％，较去年同期120.5亿元下滑36.77％，累计1-4月营收为274.89亿元，较去年同期447.3亿元下滑38.55％。联发科预期第二季度营收将成长5-12％，毛利
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专利、市场竞争做梗 英特尔难为苹果代工芯片
苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的芯片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。如果苹果真与多年合
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专利、市场竞争做梗 英特尔难为苹果代工芯片
苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的芯片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。如果苹果真与多年
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晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。 市调机构顾能（Gartne
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“iPad 2”的SoC：A5芯片面积增至2.3倍
“iPad 2”的SoC：A5芯片面积增至2.3倍
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高通升级多国字库芯片，帮助中国电子产品开拓全球市场
21ic讯 “每个月预计有几十K的订货量，但我真的想放弃。”这是一家车载后装GPS模块设备提供商老板在一年多前讲的原话。其实，对于他的任何一个同行来说，这都应该是一个让人艳羡的订单，但他却面临几乎想放
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联发科技MT6252手机终端5月大规模上市
联发科技MT6252超低价多媒体手机单芯片解决方案自日前推出后就以其优越性能和成本优势，获得众多客户的青睐和采用，期望为国内外手机客户带来新一波市场机会。在客户基于MT6252平台进行手机开发的阶段，联发科技更是
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NS推出第三代PCI Express® 中继器
21ic讯 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）宣布推出一系列全新的第三代（8Gbps）PCI Express® （PCIe）中继器，它实现了无与伦比的信号调节性能且功耗极低，因此特别适用于数据中心服务器和存储
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英特尔将批量生产3D晶体管 芯片耗电量大幅降低
被称为三栅极的世界上首款3-D晶体管进入生产技术阶段左边为32纳米平面晶体管，右边为22纳米 3-D三栅极晶体管，示意电流通过的样子 新浪科技讯 北京时间5月5日上午消息，英特尔周三在旧金山展示了一项全新的3D晶体
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2015年半导体照明芯片国产化率将达七成
国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露，根据“十二五”规划，半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70％，产业规模达到5000亿元，相关企业面临着巨大商机。 徐坚在《国家
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LG再获ARM授权 手机业务欲借芯片扭亏为盈
LG电子--韩国的手机、电视、家庭设备以及其他电子消费品生产商--已经获得了ARM授权，开始生产这种架构的芯片。 LG获得授权的架构师ARM Cortex-A9和更新的ARM Cortex-A15,LG未来还将获得ARM Mail CPU的授权，这种芯片
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常用两颗芯片有感
我要谈的两颗常用的芯片是：一。TI TVP5150AM1PBSR1G4 美国德洲仪器 显示驱动芯片；二。HT HT1621台湾合泰显示驱芯片。这两颗芯片在很多电器上常用，有显示屏的都能设计进去，是常用芯片，我们工厂两颗都能用到，平
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联发科技和展讯新芯片预计二季度出货大增
联发科和竞争对手展讯今年积极推出新芯片抢市，不过，两家厂商的芯片战延后至6月开打，有利联发科第二季的表现。惟第三季是否再度出现价格战，6月亦将是重要的观察时间点。联发科今年主打最新的2G手机系统单芯片&ldq
