做硬件工程师也有些年份了,谈谈对硬件技术水平的一管之见。这里谈的硬件是指电子设计,包括板级设计。硬件设计跟整机的性能相关,参数指标大都是考核硬件的。现在产品更新换代很快,吸引人的地方更多的是软件部分,
4月19日消息,一份来自TD终端芯片企业联芯科技的内部资料显示,该公司去年TD芯片出货量超过1300万片,其中自主研发的TD芯片出货量超过150万片,市场占有率仍占首位。据了解,联芯科技是国内TD-SCDMA终端产业的支柱性
4/18/2011,FPGA芯片领导厂商Altera宣布其28nm Stratix V FPGA在半导体工业内成为第一款集成度超过39亿晶体管的芯片,这是半导体工业一个新的里程碑。Stratix V FPGA是唯一采用TSMC的28nm高性能加工工艺生产的FPGA芯
4月19日消息,在TD终端芯片龙头企业联芯科技成立3年之际,知情人士透露,联芯科技去年销售收入同比增长100%,TD芯片去年一年即出货量突破1300万片,其中自研的TD芯片出货量超过150万片,继续保持市场占有率第一位,
移动通讯芯片公司AltairSemiconductor(以下简称“Altair”)近日已经从由 JerusalemVenturePartners主导的风险投资集团中筹资2600万美元,Altair表示新募集的资金将用于下一代LTE芯片的研发。此次风险投资集
日前,银雨芯片半导体有限公司LED芯片厂长梁伏波透露,该公司未来的目标是让led照明芯片走进千家万户。为实现这一目标,银雨半导体注重通过技术研发、产品良率提升等方式降低LED芯片成本,以此实现产品的低售价和普
DRAM价格上涨将推动销售额增长 IHS iSuppli公司的研究显示,日本地震和海啸导致供应中断并推高主要存储器件的价格,将使2011年全球半导体销售额高于先前的预测。IHS iSuppli公司的最新2011年半导体预测于3月30
本报讯 南北计算机芯片两强产学研合作又结硕果。广东“新岸线”和清华大学信息研究院日前在京战略联手,其共同成立的计算机系统芯片联合研究所正式挂牌。 这次产学研的高端结合,将集国内在这一领域的高科技力量
作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业,联芯科技一直给人以神秘感,因为其发展方向影响着我国TD-SCDMA终端产业和TD-LTE终端芯片研发的进程,在一年一度的联芯科技客户大会即将召开前夕,新浪科技对联芯科技总裁孙玉望
英特尔已经设计了一款手机,可能由中兴负责生产,力图在手机芯片市场占据一席之地。 据称,英特尔提供了一个基于Atom处理器的手机设计方案。这款手机有可能在中国销售。 英特尔正在寻找合作伙伴,以打入智能手机
我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头,中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下,2010年我国集成电路产
前不久,美国《国土安全新闻在线》网站曝出一条信息:近年来,流入美国军队的伪劣芯片数量激增,多种高技术武器中可能混入伪劣芯片,已对美国国家安全构成严重威胁。报道引用一位匿名举报人的话说,如今,不仅是硅谷
我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头,中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑,但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下,2010年我国
据国外媒体报道,英特尔和美光周四推出一种新型闪存存储制造技术,这一技术使电子存储芯片设计更加密集化,有利于缩小产品占据的空间。此款20纳米级的 NAND芯片产品估计可在今年下半年大量生产。英特尔和美光曾经合
作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业,联芯科技一直给人以神秘感,因为其发展方向影响着我国TD-SCDMA终端产业和TD-LTE终端芯片研发的进程,在一年一度的联芯科技客户大会即将召开前夕,新浪科技对联芯科技总裁孙玉望
4月15日消息,据国外媒体报道,根据半导体协会(SIA)的预测,由于对智能手机和平板电脑等移动设备的大量需求,半导体产业的整体收入将在今年创造新纪录,达到3190亿美元,到2012年将达到3300亿美元。SIA还对去年的收入
屋漏偏逢连夜雨。在大陆手机芯片市场份额持续下滑的联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)再次遭遇产品质量问题的考验。4月8日,联发科罕见地在其官方微博上披露,其主力芯片产品MT6252存在“无
美国空军从代理商处所购F15用微处理器曾现假货
屋漏偏逢连夜雨。在大陆手机芯片市场份额持续下滑的联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)再次遭遇产品质量问题的考验。4月8日,联发科罕见地在其官方微博上披露,其主力芯片产品MT6252存在“无法正常开机”的
就在德仪宣布65亿美元收购美国国家半导体不到三天,欧洲半导体巨头恩智浦(NXP)前日传出,正与英特尔、高通和博通进行收购谈判。外媒引述匿名银行家的话说,谈判集中在手机移动支付芯片方面,双方“非常认真、