AMD首席财务官,临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露,公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片(Tape-out)。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seif
AMD首席财务官,临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露,公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片(Tape-out)。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示:
4月28日消息,为适应TD手机市场新的需求,国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端芯片,均为迄今业界体积最小的TD终端芯片,主要是为了帮助TD手机实现更小、更薄、更低功
10多家芯片公司进入TD-LTE市场,冷却的TD市场似乎又被重新点燃。中国移动,这个全球最多用户的运营商无时无刻不在吸引着全球芯片厂商的注意力。那么,LTE时代来临是否意味着TD-SCDMA时代的终结?在即将展开的这场新的
据工信部电信管理局公布的最新数据,截至2月下半月,工信部共核发140张进网许可证。其中,TD终端加上TD-SCDMA/GSM双模终端占了新核发终端许可证的一半以上。TD终端产业已从无到有,从小到大,开始逐步走向繁荣。
市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示,美国业者在全球无晶圆厂(fabless)芯片供货商排行榜中,在前十大占据9个位置,在前二十大中则占据13个位置。总计2010年全球前二十大无晶圆厂IC供货商营收,占据该领域整体
高通Snapdrgon芯片自推出以来,受到了很多智能手机厂商甚至电脑厂商的青睐。而就在这个季度,高通迎来了客户推出的第100个搭载了Snapdragon处理芯片的产品。 在智能手机已经平板电脑快速发展普及的今天,高通的芯片受
杭州不但是大家熟知的“中国最佳旅游城市”,也是发展“半导体照明产业”(led)的天堂。运河亮灯工程更使杭州成为唯一获得“城市·人·灯光”国际大奖第二名的中国城市。 在全球节能减排的大环境下,第五届杭州电子
当802.11 WLAN网络上的数个装置同时传送数据时,由于频宽的限制,会发生“封包碰撞”(collision)的情况。一般以太网络是使用“指数回归算法”(exponential backoff algorithm)来解决这种问题,而
一、概述 本文将从几个方面来介绍护栏管的可靠性问题以及我们针对这些问题的解决方案,希望能给护拦管厂家,灯光工程公司及业主一些有价值的参考和借鉴,并扭转人们对LED护栏管的坏印象,重新塑造它良好的真实形象
很多迹象表明,绿色投资已成为一种趋势,有人将绿色浪潮和前三次技术革命相提并论。《点绿成金》的作者托宾·史密斯曾经称:“全球追求绿色、崇尚绿色的浪潮,蕴含了像当年的微型芯片那样巨大的财富创造效应——也
苹果与三星诉讼,台积电作收渔翁之利!美银美林证券亚洲科技产业研究部主管何浩铭(Dan Heyler)昨(25)日指出,台积电不但拿下苹果2011年下半年A5处理器第二代工源订单,且更可望跃居为2012年苹果A6芯片主要供应商
AMD首席财务官,临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露,公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片(Tape-out)。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seif
AMD首席财务官,临时首席执行官ThomasSeifert日前向媒体透露,公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片(Tape-out)。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。ThomasSeifert表示:
在一场于美国举行的技术研讨会上(Linley Tech MobileConference),与会专家指出,芯片的整合将会是智能手机产品差异化的关键;而估计到2014年,全球智能手机出货量将达到6亿支。 “未来的手机换机潮,将带来3亿
AMD首席财务官,临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露,公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片(Tape-out)。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
一、概述 本文将从几个方面来介绍护栏管的可靠性问题以及我们针对这些问题的解决方案,希望能给护拦管厂家,灯光工程公司及业主一些有价值的参考和借鉴,并扭转人们对LED护栏管的坏印象,重新塑造它良好的真实形象
尽管目前微机电系统(MEMS)仍然充满着许多供应不同类别产品的供货商,但长久看来,它很有可能成为由少数大型供货商主导的市场。市场研究公司Yole指出,由于致力微缩芯片,2010年前四大 MEMS 制造商──德州仪器(TI
RS485总线稳定性解决方案
根据 UBM TechInsights 新发布的一份拆解分析报告,美商RIM (Research in Motion)的平板电脑产品 Playbook 零组件供货商的大赢家,由德州仪器(TI)夺标;TI 在该装置中除了提供OMAP 4430处理器,还有1颗四合一连结