芯片
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三星重启电力芯片事业
据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics) 1990年代受到专利诉讼、国际货币基金组织(IMF)危机等，1999年决定抛售工厂并撤守电力芯片事业，历经12年，三星又再度着手进行该事业。从数年前开始，以三星电子
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三星冷静面对芯片巨头联手牵制
三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近，苹果起诉三星电子侵犯专利权，尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产
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台系芯片封测公司4月营收普遍走跌
封测厂4月营收除了力成逆势走扬外，普遍较3月衰退达个位数幅度，随着电子产业供应链疑虑逐渐消除，封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计，在代工价格不变的情况下，出货量可望增加7~9%，硅品估计营收季增率有
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怎样制作51单片电容频率仪
单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲，一块芯片就成了一台计算机。 单片机具有体积小、质量轻、价格便宜的特点。同时，学习使用单片机是了
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紧跟潮流 三星准备量产28nm/32nm芯片
韩国三星公司于日前对外表示，该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter表示：“截止今日，我们已经收到了来自客户的35款流片，基于的是32nm和28nm工艺
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“iPad 2”的SoC：A5芯片面积增至2.3倍
美国苹果公司为2011年3月在美国等地上市的平板终端“iPad2”配备了名为“A5”的SoC(系统芯片，systemonachip)。《日经电子》由在外部技术人员协助下对A5的拆解，得知了其裸片面积扩大至上代“A4”的约2.3倍，而且CPU
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台积砸468亿拚新制程
随著愈来愈多国际级大客户要求台积电在12寸厂提供类比IC、LCD驱动IC等非一般数码逻辑芯片的代工，台积电在昨日召开董事会中，核准约达新台币468亿元资本支出预算，用来扩充先进制程产能，并将部份的12寸厂产能升级为
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DVB-C数字机顶盒的设计方案与实现方法
引言在我国，数字电视节目在许多省市已经开始试播，由于用户端使用的基本都是模拟电视机，无法接收数字信号，因此需要一种接收装置来担当二者之间的桥梁，这就是机顶盒（Set Top Box，简称STB）。它是一种扩展电视机
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高通升级多国字库芯片，帮助中国电子产品开拓全球市场
“每个月预计有几十K的订货量，但我真的想放弃。”这是一家车载后装GPS模块设备提供商老板在一年多前讲的原话。其实，对于他的任何一个同行来说，这都应该是一个让人艳羡的订单，但他却面临几乎想放弃的尴尬。这是
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物联网3万亿美元说法雷人产业面临挑战
物联网产业要取得长远发展面临多重挑战亟待解决。物联网缺乏在统一框架内融合虚拟网络世界和现实物理世界的理论、技术架构和标准体系。首先是技术方面的挑战。国内没有掌握核心芯片和传感器技术，技术落后。80%的芯
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晶圆代工厂决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构Gartner统计，今年全球晶圆代
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联芯推出首款TD-LTE双模芯片 峰值速率100Mbps
TD终端芯片重要企业联芯科技已推出TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片，这是业内首款该类芯片，据悉，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，将为TD-LTE终端发展的总体进程提速，也吹响了TD-SCDMA产业向TD-LTE平
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英特尔3D晶体管芯片将先在美国和以色列量产
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露，英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个，它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C，在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。
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高通升级多国字库芯片，帮助中国电子产品开拓全球市场
21ic讯 “每个月预计有几十K的订货量，但我真的想放弃。”这是一家车载后装GPS模块设备提供商老板在一年多前讲的原话。其实，对于他的任何一个同行来说，这都应该是一个让人艳羡的订单，但他却面临几乎想放
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模拟电路设计的九重境界
一段你刚开始进入这行，对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解，各种器件的特性你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的电路图主要看国内杂志上的文章，或者按照教科书上现成的电路，你总觉
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晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构顾能（Gartner）统
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联发科4月营收小幅下滑 新芯片出货顺畅
联发科今日公布4月合并营收，达76.2亿元，较3月78.06亿元微幅下滑2.35％，较去年同期120.5亿元下滑36.77％，累计1-4月营收为274.89亿元，较去年同期447.3亿元下滑38.55％。联发科预期第二季度营收将成长5-12％，毛利
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专利、市场竞争做梗 英特尔难为苹果代工芯片
苹果(Apple)、三星电子(SamsungElectronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的芯片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。如果苹果真与多年合
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专利、市场竞争做梗 英特尔难为苹果代工芯片
苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的芯片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。如果苹果真与多年
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晶圆代工厂 决战新制程
日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电（2330）、联电、全球晶圆（Globalfundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。 市调机构顾能（Gartne
