芯片
-
指纹锁新时代之单芯片指纹锁设计与研究
人们使用锁具的方式在不断的发生着变化。从机械锁到电子锁，锁具行业跨出了巨大的一步，同时也给人们的生活带来到了重大的改进。而如今，“生物识别技术”在全球范围内的兴起，正在推动锁具行业的又一次技
-
MC68HC908LJ12芯片的导轨式安装三相电能表的工作原理及应用
Model ADL-300EF Guide Rail Type Installation Three-Phase kWh Meter Design and Application 摘 要： 介绍了一款以MC68HC908LJ12 为主控芯片的导轨式安装三相电能表，阐述了其工作原理、软硬件设计方法及产品结构
-
最新GPS单芯片UBX-G6010-NT（u-blox）
u-blox 推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新 GPS 单芯片 UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能，采用 u-blox 6 技术和微型封装，体积仅为 5 x 6 x 1.1 mm。该芯片集成度高，可以将完整、独立的 GPS 系
-
ARM CEO谈芯片计划：公司未瞄准PC市场
在微软宣布其新版Windows操作系统将运行在ARM架构上后，芯片设计公司ARM成为上周CES展的焦点。ARM处理器已进入了世界大多数智能手机和平板电脑，在得到Windows的支持后，现在可以关注更广阔的PC市场。NVIDIA也宣布，
-
英特尔2011年芯片工厂投资大增至90亿美元
北京时间1月14日早间消息，英特尔周四在四季度业绩报告中表示，2011年芯片工厂和其他资本改造支出将达90亿美元，比2010年的50亿美元有大幅增长。英特尔2010年销售额达到436亿美元，显示该公司已经从美国经济增速放缓
-
电容式触摸按键应用将风靡家电市场
近年来，触摸技术正在迅速向不同的市场领域渗透。尽管触摸技术类型迥异，但与其他技术相比，用于按键应用和屏幕应用的电容式触摸增长和渗透最快。电容式触摸按键面板曾经仅在高清电视、电脑显示器和厨房电器这些高端
-
IBM与三星联合开发新型芯片
据路透社报道，IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。 此举到来之
-
IBM与三星宣布合作开发处理器
北京时间1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。 三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。 IBM微电子部门总经理
-
CES之芯片大战：英特尔英伟达突进 AMD深忧
本届CES大展上，把英特尔Sandy Bridge处理器称为亮眼产品并不为过，但在移动互联网的狂热下，英伟达的Nvidia Tegra 2双核移动处理器更引人注目。 CES2011刚闭幕，转瞬发生的AMD公司CEO梅德克的辞职事件“令人震
-
逻辑芯片、ASIC、IP…2011七大市场预测
在盯着水晶球观察了好一阵之后，市场分析公司SemicoResearch的七位分析师，分别针对2011年的总体经济、消费市场、内存、芯片制造、资本支出、逻辑芯片、ASIC和IP等领域做出了预测。1.总体经济展望SemicoResearch总裁
-
IBM与三星宣布合作开发处理器
1月13日上午消息，IBM与三星近日宣布，将开始合作开发适用于智能手机和其他掌上设备的芯片。三星研究人员将与IBM半导体研究联盟合作，开发优化性能、功耗和体积的计算机处理器。IBM微电子部门总经理迈克尔·卡迪甘(M
-
IBM将与三星联合开发新型芯片
IBM和三星电子周三宣布，他们将联合开发新型半导体技术，应用于智能手机和其他新产品。两家公司计划研究新型芯片材料、改进生产工艺和研究其他技术，开发尺寸更小、更节能的半导体产品。此举到来之时，正值越来越多的
-
武汉新芯将成国内最大高端芯片基地
日前，武汉新芯完成扩产项目第二次环评公示。环评书显示，武汉新芯拟投资35亿美元，扩产其中部地区首条12英寸集成电路生产线，至2013年底建成后产能达到4.5万片/月，是现在的3倍。 武汉新芯(全称“武汉新芯集成
-
联发科技推出支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案
2011年1月5日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTekInc.)宣布于2011消费电子展(CES: The International Consumer ElectronicsShow)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解
-
Broadcom推出第一款10G EPON芯片
全球芯片领先供应商Broadcom对外宣布推出第一款10GbpsEPON芯片BCM55030。该产品主要针对多用户环境的ONU应用，也可以针对LTE网络的支撑网应用。目前该芯片已经接受样品申请，预计从今年2季度开始量产。Braodcom的BCM
-
未来五年关注芯片与整机企业联动
“"18号文件"的重要意义在于，它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业，因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源，创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主
-
英特尔新一代芯片将整合微软DirectX 11技术
CNET科技资讯网1月10日国际报道 英特尔客户端集团副总裁兼总经理穆利·埃登（Mooly Eden）表示，将在采用Ivy Bridge架构的新一代笔记本和台式机芯片中整合微软的DirectX 11图形技术。 他上周在国际消费电子
-
ARM CEO谈芯片计划：公司未瞄准PC市场
ARM CEO谈芯片计划：公司未瞄准PC市场
-
晶圆厂也从ARM受益 台积电12寸产能不足
受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积
-
英特尔对新芯片寄予厚望
据路透社报道，英特尔首席执行官欧德宁周三表示，新一代酷睿处理器“SandyBridge”今年将为公司带来三分之一的营收，并为处于困境中的PC行业带来超过1250亿美元的收入。这种将在本周推出的新芯片，集通用处理功能与图
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森与海巷
shaoye7031
zhangcw321
j543211
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
yingjielu86
ppxxjh
jjxpeng
loyaltz
