芯片
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基于L297/L298芯片步进电机的单片机控制
通过软件开发，可以简化和减轻微型计算机的负担。另外。在上面提出的在加减速程序中定时器的装载值用式子计算不精确，这两条赋值要执行不少的时间。具体做的时候。可直接把初值计算出来或把除号用相加来计算。以达到精确的目的。
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风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限
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移动领域芯片激战刚刚开始
连微软的下代windows都要用ARM的芯片了，英特尔能不着急吗?它“平静”的言论看起来似乎“不介意”，可另一方面却用“开发平板电脑专用芯片”的行动证明它正急于进攻ARM主宰的移动领域。与此同时，AMDCEO梅德克因为“
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微软高管要求英特尔开发16核Atom芯片
据国外媒体报道，一名微软高管27日表示，微软已经向英特尔发出请求，要求为服务器用户开发一款16核心低功耗的Atom芯片，目的为减少庞大数据中心服务器设备的电能消耗。据微软全球基础服务部工程师迪利普·班达
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AVR芯片的ISP全攻略+熔丝补救方
并行编程，最早的编程方法，功能最强大，但需要连接较多的引脚，通常需要12V~24V的高压，以示区别，下面称为 高压并行编程。 ISP(In System Programmability) 在系统编程，简称为 串行下载 IAP(In Application
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搞错熔丝位，导致芯片死锁的恢复办法
当你改动了AVR的熔丝位配置，重新加电后，想再用ISP下载，提示：“进入编程模式失败”等，极有可能是你搞错了熔丝位，导致芯片不知道使用何种主频而无法正常工作(仅限于内部RC振荡的情况)。解决方法为：1。
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东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundries CEO道格·格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。 格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。 一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生
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英特尔收购McAfee获欧盟委员会有条件批准
北京时间1月27日凌晨消息，欧盟监管机构已经有条件地批准英特尔收购安全软件厂商McAfee，这笔价值76.8亿美元的交易所面临的最大障碍已被扫除。 英特尔预计，收购将在今年一季度完成。该公司希望通过这笔收购，
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国内推出用于临床检测的蛋白芯片
在肿瘤防治形势日益严峻的背景下，如何便捷有效地监测存活病患的预后疗效和复发转移，已经成为中国临床医学界关注的热点之一。 上海近日启动一项研究——C12A芯片用于预测消化道及肺癌复发转移意义研究，以探索蛋白芯
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TD-LTE已具备规模试验技术条件 国内外企业共同参与
1月27日上午消息（李明）在今天上午举行的“国新办介绍2010年全国工业通信业运行情况新闻发布会”上，工信部通信发展司司长张峰表示， 从TD-LTE的研发进展和测试情况来看，目前已经初步具备了启动规模试验
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三星权五铉：DRAM价于第1季触底回升
三星电子(SamsungElectronics)半导体事业部社长权五铉，出席2011年IT产业新年见面会时曾表示，DRAM价格可能提早于第1季触底并回升，第1季内价格将有小幅下跌，价格随即出现反弹，但不确定会发生在2月或3月。DRAM价格
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核高基申报指南或3月出台
“领导小组已经完成了‘核高基’2011年课题申报指南拟定工作，正在等待上级主管部门的批复。”工信部的相关负责人透露，2011年课题申报指南对申报企业资质的要求与2010年相差不大，预计在3、4月
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全球前10大芯片采购商市场构成版图分析
据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7％。 Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7％。 2009年的前1
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风险资本和政府扶植双丰收，本土中文处理芯片展露锋芒
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1,400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限
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创锐讯推出两款新型802.11n路由器解决方案
创锐讯公司日前宣布，推出两款高度集成的802.11n解决方案，为主流Wi-Fi路由器和家庭网关提供高端性能。最新推出的Align AR933x和XSPAN AR934x系统级芯片(SoC)解决方案，包括构建单流或双流802.11n路由器需求的所有主
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TD-SCDMA终端芯片正式进入40纳米时代
在全球手机芯片界仅有两三款40nm制程手机芯片之时，TD-SCDMA也进入了40纳米时代。1月19日，展讯通信有限公司推出40纳米商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并展示了基于该芯片的手机产品——&mdas
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东芝与GlobalFoundries芯片外包谈判进入尾声
美国芯片代工企业GlobalFoundriesCEO道格?格鲁斯(DougGrose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生产外包给
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芯片和模块供求趋于平衡 LED成本将快速下滑
LED照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块（3020/3528），以及大功率的芯片及模块（1WEmitter）。就应用区隔来看，由于COB多晶封装有类点光源及lm/Area的优势，因此2010年的日本球泡灯市
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三安2010净利增长132.7% 拟投美国公司300万美元
近日，三安光电 (600703)发布业绩报告，2010年公司营业收入约8.6亿元，同比增长83.4%;实现净利润约4.2亿元，同比增长 132.7%;每股收益0.72元。同时，三安光电拟向全体股东每10股派发现金股利2元(含税)，并以资本公积
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RF增距芯片A7700助力射频电路设计
由于消费类产品对无线通信功能的需求不断增长，针对这些需求目前存在各种技术方案，这些方案的优越性可用下面五个关键指标来衡量：成本，成本越低，应用越广。市场经验说明，当成本每降低10%，市场潜力将会扩大100%;
