芯片
-
高通明年推28纳米3G/4G融合双核芯片
在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snap
-
高通明年出货量将大跃进
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出的
-
高通明年推28纳米Snapdragon芯片产品
在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snap
-
高通明年出货大跃进，向台积电增要70万片产能
据DIGITIMES Research，市场盛传通讯芯片大厂高通(Qualcomm)获苹果iPhone、iPad大单，2011年出货量将大跃进。业界人士指出，高通2010年在台积电下单110万片，日前向台积电预估2011年要180万片产能。业界推估，多出
-
欧德宁：明年将有35款平板电脑采用Intel芯片
英特尔首席执行官保罗·欧德宁周三（8号）表示，已有35款平板电脑及部分智能手机选择采用英特尔芯片。欧德宁称，明年上半年市场上将推出一系列的平板电脑产品；他指出，这些平板电脑将采用Google 以及由英特尔
-
厂商组建联盟为手机钱包制定芯片安全标准
12月8日消息，据国外媒体报道，法国Inside Secure和其它欧洲技术公司星期二组建了一个联盟，旨在使用芯片技术让智能手机变成钱包的展望成为现实。Inside Secure首席运营官Charles Walton说，这是下一个大事情。他说，
-
芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
一股低价智能手机热即将在今年末、明年初席卷中国大陆市场，背后是几大芯片厂商基于谷歌Android操作系统的一体化解决方案相继瓜熟蒂落。在日前深圳举办的一次手机行业高峰论坛上，据高通(Qualcomm)有关人士透露，一项
-
高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
-
高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
-
高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
高通将推新一代Snapdragon芯片 Android手机100美元起
-
本土芯片保卫战
曾经的“一号产业”已成明日黄花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在坚持外，当初众多高举芯片产业的城市均热情不再，悄然转向。成芯转让引发的产业震荡远未平息。2010年10月22日，武汉市政府与中芯国际
-
资本涌入企业期盼 LED进家庭还需多少年？
进入led的企业越来越多,但LED市场还处在萌芽状态,佛山企业对此甚为担忧。南方日报记者张由琼摄 11月底,佛山市政府发布《佛山市建设“广东省LED产品应用及产业发展综合示范区”实施方案》(以下简称《方案》),在确立省
-
Rambus状告多家IC大厂侵犯专利权
芯片接口技术授权业者 Rambus 日前向美国国际贸易委员会(ITC)与美国加州地方法院控告多家IC厂商侵犯其专利权，并要求有关当局禁止被告厂商的相关芯片与采用那些芯片的系统产品进口；中镖的业者包括博通(Broadcom)、飞
-
芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
-
芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
芯片商攻克最后一米 700元智能机开战在即
-
苹果背后的芯片黑马ARM：山寨并不邪恶
苹果背后的芯片黑马ARM：山寨并不邪恶
-
Rambus状告多家IC大厂侵犯专利权
Rambus状告多家IC大厂侵犯专利权
-
单芯片接收器 ADV7611/12（ADI）
Analog Devices, Inc. (ADI)，最近宣布推出业界最小的单芯片接收器 ADV7611/12，两款器件均支持HDMI® (高清晰多媒体接口®)规范 1.4a 版规定的 3D 显示分辨率和扩展色度。ADI公司的 ADV7611低功耗165MHz接收器
-
联发科推出3D电视芯片 将为创维等厂商量产
台湾IC设计公司联发科在智能电视芯片行进正在加速。在创维酷开智能3D电视上市会上，联发科数位电视事业部总经理陈志成透露，公司已经推出3D电视芯片，已经与创维签订合作协议。他称，公司正在中国大陆与多家电视商展
-
图像显示LSI芯片（富士通）
富士通半导体（上海）有限公司推出一款用于汽车数字仪表板和导航系统的图像显示LSI芯片——MB86R11，该芯片样片将于2010年12月底开始供货。MB86R11是一款单芯片系统LSI，集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森与海巷
shaoye7031
zhangcw321
j543211
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
yingjielu86
ppxxjh
jjxpeng
loyaltz
