芯片

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芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit， IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

手机模拟TV芯片杀声隆隆

联发科（2454）手机公版自10月开始正式导入自家模拟移动电视芯片，据了解，在联发科正式跨入此市场，而泰景也处于出清库存下，近期手机模拟电视芯片报价全面呈现重挫，继8月下旬跌破2美元后，近期全面跌破1美元，新一

消费电子
2010-10-26

模拟芯片 TV
电视手机销量倍增皆因芯片价格低廉

山寨手机供应链表示，在联发科加入模拟电视芯片战局后，原本竞争就非常激烈的市场，一如预期又掀起新一波价格战，芯片报价已经跌破1美元，其中以后进业者联发科及昆天科(Quintic)最为犀利，使得泰景(Telegent)、Newp

消费电子
2010-10-26

联发科模拟芯片
中兴通讯将在美国采购30亿美元芯片元件

10月26日消息，据彭博社报道，中兴通讯称，它计划向高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和Broadcom等公司采购价值30亿美元的半导体元件。中兴通讯称，这些采购将在未来三年里实施，其目的是帮助中兴通讯改

消费电子
2010-10-26

半导体元件芯片
AMD首次在华展示APU芯片

AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对

电子设计自动化
2010-10-26

CPU AMD APU 芯片
中兴与高通等5家芯片商签署30亿美元采购协议

据国外媒体报道，中兴通讯周一宣布，已经与五家美国科技公司签署总额为30亿美元的采购协议。按照协议，高通、德州仪器、飞思卡尔半导体、Altera和博通将在未来3年里向中兴通讯提供芯片。发展与美国芯片厂商的合作关系

通信技术
2010-10-26

中兴芯片
TD-LTE城市示范网建设推迟缘于终端过于初级

10月26日消息，中国移动期望已久的TD-LTE城市示范网原来寄希望于今年第三季度开始，但显然已经推迟，而其中原因按照一位业内人士的说法是：“终端太初级，用户无法体验，更无法测试。”TD-LTE城市示范网开

通信技术
2010-10-26

中国移动终端 TD-LTE 芯片
27系列多媒体单芯片（炬力集成）

炬力集成电路设计有限公司正式推出炬力产品家族的新成员：27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后，得到充分地肯定，2010年第4季度已经在市场上正式进入批量生产阶段。炬力27系列芯片开创了便携式多媒体

消费电子
2010-10-25

集成系列芯片 Flash 芯片
SPARQ系列述评之二 ——信号完整性问题与S参数的关系

摘要：随着半导体工艺的不断发展，数字信号的速率也愈来愈高，Gbps以上的高速信号已经随处可见。面对高速设计的新领域，硬件设计工程师们需要改变传统的设计理念，他们需要以更加超前的思维去思考自己将要设计的信号

测试测量
2010-10-25

电平信号完整性反射芯片
iSuppli公司调降2010年芯片预测，销售额仍比去年增长

由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年

半导体
2010-10-25

半导体产业 BSP ISUPPLI 芯片
祥硕科技自行研发之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式获得微软认证

祥硕科技(asmedia Technologies.)自行研发之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在获得微软(Microsoft)认证后，确保主控端驱动程序与微软Win7, Vista(32bit/64bit) 与WinXP的兼容性后，即将正式量交。USB3.0主控端芯片在外商

消费电子
2010-10-25

微软 USB3.0 BATTERY 芯片
APU芯片在华首次展示

AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。其中APU新品的代号将为针对超便携笔记本市场的“Ontario”产品，和针对入门级主流笔记本的“Zacate”。这两款APU芯片的CPU都将采用“Bobcat”架构。

消费电子
2010-10-25

AMD APU TE 芯片
AMD在华首次演示CPU和GPU二位一体芯片APU

晨报讯（记者焦立坤）电脑芯片商AMD昨日在华首次演示了将电脑CPU和GPU二位一体的芯片产品APU。据悉，全球首款APU芯片将会在今年年底推向市场。 AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福表示，明年AMD将把原本是三

消费电子
2010-10-25

CPU AMD GPU 芯片
日本9月芯片设备订单年增至1274.7亿日圆

据媒体报道，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。据悉，日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14，低于8月的1.38。订单出货比主要衡量企业获得的新订

电子设计自动化
2010-10-25

全球芯片 RATIO 芯片
Intel投资8亿美元欲开发小于15nm芯片

英特尔宣布它将会投入8亿美元建立新的工厂和投入新的设施研发15纳米和比15纳米更小的芯片。英特尔技术和制造事业部副总裁兼封装测试生产部总经理布莱恩（ Brian Krzanich）透露英特尔预计明年下半年将推出应用22纳米

模拟
2010-10-25

Intel AN 5NM 芯片
DSP经典问答16则

一、问：如何解决Flash编程问题:可不可以先用仿真器下载到外程序存储RAM中，然后程序代码将程序代码自己从外程序存储RAM写到F240内部Flash ROM中，如何写? 答：如果你用F240，你可以用下载TI做工具。其它可以这

数字电源
2010-10-25

DSP 信号模拟电路芯片
DSP经典问答16则

DSP经典问答16则

嵌入式教程
2010-10-25

DSP 信号模拟电路芯片
EP7209 ARM单芯片系统功能特征及其嵌入式应用

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嵌入式教程
2010-10-23

ARM 嵌入式应用 ROM 芯片
基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计

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嵌入式软件
2010-10-23

智能手机嵌入式机电芯片
基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计

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嵌入式软件
2010-10-23

智能手机嵌入式机电芯片
基于嵌入式S3C2410芯片的智能手机电话短信模块设计

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嵌入式教程
2010-10-23

智能手机嵌入式机电芯片

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芯片

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