芯片
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甲骨文计划收购芯片公司目标可能包括AMD
据中国之声《新闻纵横》报道，最近甲骨文公司正计划着收购一家半导体芯片公司和更多行业软件公司，他们的收购对象可能包括AMD英伟达和IBM的芯片业务部门等等。甲骨文公司的CEO埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上毫不避
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调查显示：手机单芯片处理器作用日显重要
据国外媒体报道，市场调研公司ABI Research的副总裁凯文·博登(Kevin Burden)日前表示，以前预测的专用于手机的单芯片解决方案的末日被夸大了。博登表示：“近期涌现的蜂窝手机设计也采用了在一个芯片上融
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东芝称仍有望实现芯片业务获利
日本最大的芯片制造商——东芝周一表示，尽管日圆走强，但该公司有望实现其在截至明年3月的会计年度，芯片业务营业利润达到12亿美元的预估，因新的电子设备热销，提高了芯片需求。东芝芯片业务主管小林清志表示，因低
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甲骨文起诉美光操纵芯片价格 令Sun蒙受损失
甲骨文通过美国子公司在加州北区法院起诉美光科技，指控其涉嫌操纵内存芯片价格，使Sun微系统付出了更高的代价。甲骨文指控美光与其他内存制造商勾结，人为抬高DRAM(动态随机存储)芯片价格。诉讼书称，在1998年至200
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甲骨文起诉美光操纵芯片价格：Sun采购受损失
据国外媒体报道，甲骨文通过美国子公司在加州北区法院起诉美光科技，指控其涉嫌操纵内存芯片价格，使Sun微系统付出了更高的代价。甲骨文指控美光与其他内存制造商勾结，人为抬高DRAM（动态随机存储）芯片价格。诉讼书
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日元走强 东芝称仍有望实现芯片业务获利
日本最大的芯片制造商--东芝周一表示，尽管日圆走强，但该公司有望实现其在截至明年3月的会计年度，芯片业务营业利润达到12亿美元的预估，因新的电子设备热销，提高了芯片需求。东芝芯片业务主管小林清志表示，因低质
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挥别激情2010，分析师：芯片将回归正常
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson认为，以上
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多层复合布线板之弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点： (1)有如下规格
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AMD上半年12核处理器销量远超8核处理器
9月27日消息，据国外媒体报道，处理器行业现在不是提高处理器的速度，而是朝着向芯片中增加更多的内核的方向发展。AMD负责服务器和工作站的产品营销经理JohnFruehe最近在题为“内核--越多越好”的博客文章中披露了通
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NvidiaCEO称将在明年推出新芯片
图形处理器设计公司英伟达(Nvidia)近日公布了新的芯片计划，并表示新的芯片将在2011年下半年上市。在加利福尼亚州圣何塞市的一个会议上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jen-HsunHuang）表示，被称为“开普勒（Kepler）”的
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Nvidia CEO称将在明年推出新芯片
图形处理器设计公司英伟达(Nvidia)近日公布了新的芯片计划，并表示新的芯片将在2011年下半年上市。 在加利福尼亚州圣何塞市的一个会议上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jen-Hsun Huang）表示，被称为“开普勒（Kepler
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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甲骨文购芯片公司：埃里森的非理性并购
近日，甲骨文CEO拉里-埃里森(Larry Ellison)在甲骨文2010全球技术与应用大会表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司，并称，外界很快就能看到其收购芯片公司的消息。随后就有传闻称，其收购对象
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基于电力载波芯片的家电控制系统设计
摘要: 以单片机作为主控制器，利用家里的220 V电力线作为信息传输媒介，采用电力载波芯片ST7538实现对家电的信号采集及对智能控制；软件采用C#编程，将家中个人电脑作为服务器，并以网站形式使用户可以远程登录，从
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晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
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高通上海世博会展示TD-LTE芯片明年正式量产
高通（Qualcomm）公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预
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联发科瑞昱将向创维提供网络电视芯片
联发科和通信芯片厂商瑞昱推出的网络电视（IPTV）芯片预计将在第四季度向大陆的创维供货。据分析，该芯片有希望成为未来几年带动业绩成长的主力产品。 报道称，创维是中国大陆最大的液晶电视品牌，在大陆液晶电视
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2011年甲骨文研发投入40亿 将收购芯片公司
9月25日消息，据国外媒体报道，甲骨文首席执行官拉里·埃里森表示，甲骨文渴望通过更多的收购来增强自己的技术，微芯片公司非常适合甲骨文收购。随着全球并购的兴起，特别是在热门的美国技术行业的兴起，投资者
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高通上海世博会展示TD-LTE芯片 明年正式量产
高通(Qualcomm)公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2 MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预计
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基于LPC2142的热敏电阻温度计的设计方案
基于LPC2142的热敏电阻温度计的设计方案
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