芯片
-
甲骨文起诉美光操纵芯片价格 令Sun蒙受损失
甲骨文通过美国子公司在加州北区法院起诉美光科技，指控其涉嫌操纵内存芯片价格，使Sun微系统付出了更高的代价。甲骨文指控美光与其他内存制造商勾结，人为抬高DRAM(动态随机存储)芯片价格。诉讼书称，在1998年至200
-
甲骨文起诉美光操纵芯片价格：Sun采购受损失
据国外媒体报道，甲骨文通过美国子公司在加州北区法院起诉美光科技，指控其涉嫌操纵内存芯片价格，使Sun微系统付出了更高的代价。甲骨文指控美光与其他内存制造商勾结，人为抬高DRAM（动态随机存储）芯片价格。诉讼书
-
日元走强 东芝称仍有望实现芯片业务获利
日本最大的芯片制造商--东芝周一表示，尽管日圆走强，但该公司有望实现其在截至明年3月的会计年度，芯片业务营业利润达到12亿美元的预估，因新的电子设备热销，提高了芯片需求。东芝芯片业务主管小林清志表示，因低质
-
挥别激情2010，分析师：芯片将回归正常
目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退；那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退？对此市场研究机构VLSI Research执行长G. Dan Hutcheson认为，以上
-
多层复合布线板之弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点： (1)有如下规格
-
AMD上半年12核处理器销量远超8核处理器
9月27日消息，据国外媒体报道，处理器行业现在不是提高处理器的速度，而是朝着向芯片中增加更多的内核的方向发展。AMD负责服务器和工作站的产品营销经理JohnFruehe最近在题为“内核--越多越好”的博客文章中披露了通
-
NvidiaCEO称将在明年推出新芯片
图形处理器设计公司英伟达(Nvidia)近日公布了新的芯片计划，并表示新的芯片将在2011年下半年上市。在加利福尼亚州圣何塞市的一个会议上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jen-HsunHuang）表示，被称为“开普勒（Kepler）”的
-
Nvidia CEO称将在明年推出新芯片
图形处理器设计公司英伟达(Nvidia)近日公布了新的芯片计划，并表示新的芯片将在2011年下半年上市。 在加利福尼亚州圣何塞市的一个会议上，英伟达首席执行官黄仁勋（Jen-Hsun Huang）表示，被称为“开普勒（Kepler
-
晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
-
甲骨文购芯片公司：埃里森的非理性并购
近日，甲骨文CEO拉里-埃里森(Larry Ellison)在甲骨文2010全球技术与应用大会表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司，并称，外界很快就能看到其收购芯片公司的消息。随后就有传闻称，其收购对象
-
基于电力载波芯片的家电控制系统设计
摘要: 以单片机作为主控制器，利用家里的220 V电力线作为信息传输媒介，采用电力载波芯片ST7538实现对家电的信号采集及对智能控制；软件采用C#编程，将家中个人电脑作为服务器，并以网站形式使用户可以远程登录，从
-
晶圆级封装向大尺寸芯片发展
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的
-
高通上海世博会展示TD-LTE芯片明年正式量产
高通（Qualcomm）公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预
-
联发科瑞昱将向创维提供网络电视芯片
联发科和通信芯片厂商瑞昱推出的网络电视（IPTV）芯片预计将在第四季度向大陆的创维供货。据分析，该芯片有希望成为未来几年带动业绩成长的主力产品。 报道称，创维是中国大陆最大的液晶电视品牌，在大陆液晶电视
-
2011年甲骨文研发投入40亿 将收购芯片公司
9月25日消息，据国外媒体报道，甲骨文首席执行官拉里·埃里森表示，甲骨文渴望通过更多的收购来增强自己的技术，微芯片公司非常适合甲骨文收购。随着全球并购的兴起，特别是在热门的美国技术行业的兴起，投资者
-
高通上海世博会展示TD-LTE芯片 明年正式量产
高通(Qualcomm)公司日前宣布，该公司TD-LTE产品即将迈向商用化，目前正于2010上海世博会展示使用该项技术的产品，展示所采用了高通MDM9200解决方案，同时具备2x2 MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预计
-
基于LPC2142的热敏电阻温度计的设计方案
由于电子技术的飞速发展，电子元器件的性价比不断得到提高。本文采用32位的ARM7 TDMI-S微处理器核LPC2142为控制核心，利用其内部自带的A/D转换器和SPI接口来控制LED显示驱动器MC14489进行温度的实时显示。 2 热敏
-
基于LPC2142的热敏电阻温度计的设计方案
基于LPC2142的热敏电阻温度计的设计方案
-
调查显示：手机单芯片处理器作用日显重要
调查显示：手机单芯片处理器作用日显重要
-
RMII模式以太网PHY芯片DP83848C的应用
摘要：介绍了美国国家半导体公司的PHY芯片DP83848C的功能特性；给出了在RMII(Reduced Medium Independent Interface，精简的介质无关接口)模式下的硬件电路及软件设计，以及在PCB布局布线过程中的注意事项。该设计为
