东芝在半导体制造技术相关国际会议“2010 Symposium on VLSI Technology”上宣布,其与日本CovalentMaterials、美国Tier Logic Inc.以及TeiTechnology共同在CMOS逻辑电路上以非晶硅TFT技术实现了SRAM的三维积层,即“
据韩国媒体报道,韩国全国经济人联合会称,最近对三星经济研究所、产业研究院等20家民间和国策研究机构经济专家进行的问卷调查显示,中国有可能在4年内赶超韩国8大出口支柱产品。 韩国8大出口支柱产品分别是船舶、无
1 引言 待机是指产品已连接到电源上,但处于未运行在其主要功能时的状态。待机的目的就是要降低电源在空载或轻载时的损耗。随着电器和网络产品的普及,电子产品待机状态下的耗电量越来越引起国际节能,环保组织和
1 引言 待机是指产品已连接到电源上,但处于未运行在其主要功能时的状态。待机的目的就是要降低电源在空载或轻载时的损耗。随着电器和网络产品的普及,电子产品待机状态下的耗电量越来越引起国际节能,环保组织和
6月21日消息,据国外媒体报道,手机电视芯片商泰景信息科技(Telegent Systems)今天宣布,半导体行业资深人士福特-塔默(Ford Tamer)博士已经加盟该公司担任首席执行官。泰景董事会成员Walden International的总裁陈立
新浪科技讯 北京时间6月19日下午消息,近日,英特尔首席技术官兼研究院负责人贾斯汀日前接受媒体采访,讨论了英特尔在移动设备、电视方面的策略,以及未来的发展机会等话题,贾斯汀称英特尔将推出更多电视芯片的产品
北京作为全国首批启用电子护照的12个省市之一,将在今年内推出公民电子护照。目前,电子护照主题图案正在公开征集意见,以长城、天安门、故宫、颐和园和 天坛为背景的主题图案将登上电子护照。电子护照是在传统本式护
意法半导体日前推出一款全新静电放电(ESD)保护芯片。新产品比4路竞争产品增加一路保护通道,而封装尺寸相同,为功能丰富而空间有限的便携设备(如智能手机和上网本)设计人员提供空间利用率出色的解决方案。智能手
韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示,公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。报道称,海力士半导体是全球第二大存储器芯片制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高了三分之一,达
有一次,我上网搜寻一些培训资料,偶然地浏览了一个网站,其声称工程知识的半衰期为两年左右。这也就意味着,作为一个工程师,我至今所掌握的知识中有一半会在两年内就过时。而到10年之后,这些知识中只有3%还仍然能
Octasic Inc 发布了针对基站 PHY 和 MAC 的业界最高效的多核 DSP 产品。OCT2224W 是Octasic 公司最新推出的多核DSP 产品解决方案系列的一部分(见相关声明)。OCT2224W 的功耗效率较目前市场上其它 DSP 产品提升了 3
针对无线基带的新型多核DSP(Octasic)
Octasic Inc. 推出具备业界最高密度和最低功耗的视频处理多核 DSP 产品。OCT2224M 是 Octasic 公司最新推出的多核 DSP 解决方案系列的一部分(见相关声明)。OCT2224M 的功耗效率较目前市场上其它 DSP 产品提高了 3
全新视频处理多核 DSP (Octasic)
英特尔CTO:将推出更多电视芯片的产品
国际分析机构ABI Research日前发布报告称,由于无线设备需求旺盛,以及企业级应用需求的提升,今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿个。在未来5年内,手机将是最大的Wi-Fi芯片消费主体,到2015年普及率将达到40%,年复合
国际分析机构ABI Research日前发布报告称,由于无线设备需求旺盛,以及企业级应用需求的提升,今年全球Wi-Fi芯片出货量将达7.7亿个。 在未来5年内,手机将是最大的Wi-Fi芯片消费主体,到2015年普及率将达到40%,年
Lime Microsystems 公司宣布其单芯片多频段、多标准射频收发器已经被Global Wireless Technologies(GWT)选中,用于其最新版本的通用接入点(UAP™)家用基站UAP106/232。UAP106/232是一种用于同时支持WCDMA 和C
韩国芯片(晶片)制造商海力士半导体(000660.KS:行情)周二表示,将投资4,560亿韩圜(3.734亿美元)用于扩大及升级产能。海力士半导体是全球第二大记忆体晶片(存储器芯片)制造商,公司最近将其2010年资本支出计划规模提高
Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)发表业界频率可配置的时钟芯片Si5317,该芯片主要应用于网络和电信系统领域,这类应用系统必须针对没有频率倍频的时钟信号进行抖动衰减。Silicon Labs新推出的Si5317管脚控