据国外媒体报道,AMD星期三发布了新的移动处理器。AMD要设法在降低笔记本电脑价格的同时缩小与英特尔在耗电量和性能方面的差距。AMD宣布的新的处理器包括其新的PhenomII产品线中的第一批3核和4核处理器。AMD官员称,
国际电信日的到来,使我们再一次来关注国内乃至全球的通信业的发展。近年来在国际电信联盟以及各国及其企业的大力推动下,移动通信事业取得长足发展。尤其是TD-SCDMA产业在业界共同的关心下,发展非常迅速。去年3G牌
据路透社报道,三星将在近期宣布大幅度提高今年的芯片业务投资支出。而韩国当地媒体透露说,投资金额将达到20万亿韩元(177亿美元)。三星预计在新晶圆厂动工仪式上宣布这项投资计划,该数字是原来规划的两倍还多。不
来自国外媒体的报道,美国加州大学圣地亚哥分校的研究人员联合Rhevision公司共同开发出一种新的微型传感器芯片,这款传感器可以让手机具备检测空 气中所包含的有毒气体。新的传感器芯片采用了数百个超薄硅片,这些多
手机生产链动起来!手机厂除了扩大采购基频芯片,也开始在市场上搜括NOR闪存、类静态随机存取内存(PSRAM)、或整合NOR及PSRAM的多芯片内存模块(MCP)等货源,以免NOR/MCP的缺货,再影响到手机 出货。 联发科今
电路的功能视频差动输入/差动输出IC与某些输出电路不能进行直流耦合。但是,如果灵活地运用其浪了的高频特性,而又能进行直流放大,那么就可不必选用昂贵的宽带OP放大器。本电路为了改善直流特性,增加了作为直流反馈
2010年5月66日,德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上,推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的。XT技术可优化IGBT模块内
日系存储器大厂尔必达(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月财报,尔必达单季营收为1,475亿日圆,毛利率36.8%,营运获利持续成长,达337亿日圆;尔必达表示,2010年资本支出将达1,150亿日圆,较2009年增加163
RFID核心技术缺失、商业模式没有成型、标准体系不完善成为RFID未来发展需要跨越的“三重门”。2009年是RFID发展值得纪念的一年。年初,美国奥巴马政府将新能源与物联网确定为振兴经济的两大武器,并提出了
5月14日消息(于艺婉)上海世博会已经开始了两个星期,世博会合作伙伴们仍然在不断地为园区输送新的服务。TD-LTE终端阵营就迎来了一款新的产品——由Sequans公司提供芯片、Gentek公司出品的TD-LTE数据卡终
对很多用户来说,家用普通PC芯片无非都是双核,现高端也不过四核而已。近日,随着英特尔以及AMD六核芯片的先后上市,意味着大众家庭用户可以拥有一台顶级的六核电脑。不过,目前六核芯片价格不菲。据了解,英特尔六核
春风送暖入屠苏,神州火起电子书。上周在北京出差,发现凶猛的沙尘暴也替代不了电子书成为业内的中心。要是不能“汉王”、“Kindle”地侃几句,你还真被别人说Out了。 Kindle热销
英特尔的声音再度大了起来。该公司全球CEO欧德宁在几天前的一次会议上对外表示,ARM根本算不上竞争对手。欧德宁的理由是,ARM光靠技术专利授权,很难赚到大钱,相比之下英特尔则是身体力行地设计、制造并推广自己的平
编者按:按照市委、市政府确定的目标,今年沈阳固定资产投资要达5000亿元。在这一目标的鼓舞激励下,年初以来,全市上下掀起了抓项目、抢发展的热潮,一批批体量大、有影响的项目,或签约,或开工,或竣工。自今日起
台积电首席技术官Jack Sun日前在德国德累斯顿召开的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始,但似乎产业很难支付200亿美元的研发成
IC 封测厂硅格(6257)自结2010年四月份合并营业收入为新台币4.29亿元,创历史新高,较上月增加2%,较去年同期成长39%,硅格表示,四月份国内外半导体零件市场畅旺,几乎所有范畴芯片均热销,累计前四月之营业额为新
MicroTiVo(芯仁科技)于2010年一季度推出了针对汽车防盗的高性能跳码芯片MT3108,该芯片集成了MicroTiVo根据非对称椭圆曲线(ECC)原理自主开发的公钥跳码算法(该算法已拥有中国国家专利), 专为遥控无钥匙门禁系统(R
LED应用市场扩增,除了金属有机物化学气相外延(MOCVD)机台供不应求,造成芯片产能不及开出,上游芯片材料蓝宝石衬底也告急缺货。iSuppli公司警告,2010年全球LED供应面临短缺,而且年底时可能严重供应不足,除非这种
『导读』2008年全球资本市场陷入低潮,泰景科技无奈宣称IPO将延缓至2009年第四季度。2009年冬,它才正式提交上市申请,打算融资2.5亿美元。按一般周期,它有望在今年第一季或第二季正式登陆。 市场环境复苏了,
AMD推新笔记本芯片:缩小与英特尔差距