芯片
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基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计
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传英特尔与风投合作组建20亿美元投资基金
据国外媒体今日报道，消息人士透露，英特尔将与多家风险投资公司一同建立一个总额20亿美元的基金，用于投资美国企业。 英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)早在一年前就曾在美国首都
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传英特尔与风投合作组建20亿美元投资基金
据国外媒体今日报道，消息人士透露，英特尔将与多家风险投资公司一同建立一个总额20亿美元的基金，用于投资美国企业。 英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)早在一年前就曾在美国首都华盛顿
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基于ARM的热敏电阻温度计的设计
1 引言随着半导体技术的不断发展，热敏电阻作为一种新型感温元件应用越来越广泛。他具有体积小、灵敏度高、重量轻、热惯性小、寿命长以及价格便宜等优点。传统的热敏电阻温度计硬件上大多采用普通单片机(MCS-51系列)
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基于ARM的热敏电阻温度计的设计
基于ARM的热敏电阻温度计的设计
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联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps
联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。 据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为
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联发科推TD-HSPA+芯片 下行速率达4.2Mbps
联发科和联芯科技在今天共同宣布,推出业界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P （MT6908）,该样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA+系统软件的研发和测试。据悉,该款芯片使得TD网络的下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps,增加了
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应用材料上调2010年太阳能业务增60%以上
应用材料周二提高了2010年销售额目标，理由是业务需求全面增长。这一芯片、平板显示器以及太阳能板制造商预计2010年销售额将增长60%以上。该公司预期为增长50%以上。该公司在去年11月报告公司在2009财年销售额达到50
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液晶电视模组生产项目落户青岛高新区
记者从市高新区采访了解到，由台湾冠捷科技集团和青岛华通集团共同投资的LCM模组及液晶显示类产品项目日前正式落户青岛高新区，将于明年正式投产。据了解，随着液晶显示类产品项目、LED蓝宝石芯片等项目相继落户高新
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超高频无源电子标签芯片的模拟电路设计
本文基于ISO/IEC 18000-6C标准，给出了UHF无源电子标签芯片模拟电路的设计，设计结果表明电路具有很高的整流效率，满足了设计要求。下一步的研究将进行标签芯片的版图设计和流片，用实际测试结果来进一步验证设计的有效性。
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中美晶：第2季半导体晶圆可望再涨价
由于半导体市场需求畅旺，继第 1季调涨3%到10%后，硅晶圆厂中美晶今天表示，由于预期第 2季产能缺口仍高居不下，价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出，目前半导体产品订单能见度相当高，第3季前生产线生产排程几
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英特尔称其3成芯片被用在中国等国组装机上
据国外媒体报道，英特尔公司80%的销售额都来自海外市场，其中中国、印度和非洲等新兴市场发展尤为迅猛，而组装机在这些市场占据统治地位，据英特尔(博客)公司统计，组装机使用了其每个季度生产的芯片的25%-30%。 生
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手机主芯片热点渐失，外围器件创造手机新卖点
引言： 随着手机主芯片的玩家越来越少，技术越来越透明，手机厂商/设计公司要靠主芯片来形成差异化的可能性越来越小。相反，在主芯片变得透明后，如何在外围器件的推动下增加差异化功能，创造
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分析称今年TD芯片整体出货或达2000万
从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁（T3G）的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据
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分析称今年TD芯片整体出货或达2000万
从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁（T3G）的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年
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响应国家政策 联发科推WAPI无线接入芯片
记者获悉，联发科技已于近日推出支持WAPI协议标准的WLAN芯片MT5921。这也是其在WAPI产业发展中的重要一步。 据联发科技新闻发言人喻铭铎介绍，MT5921可相容联发科技全线基带产品，包括2G、3G以
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移相触发芯片TCA785在磁粉探伤机周向电流控制中的应用
摘要：针对现有荧光磁粉探伤机退磁不够稳定的问题，给出了移相触发器TCA785的工作原理及其在车轮轮对荧光磁粉探伤机周向电流电路控制系统中的应用方法。结果表明，基于移相触发器TCA785的磁粉探伤机周向电流控制具有
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Broadcom发布两款长距离10G PHY芯片
3/30/2010，Broadcom推出新的采用65nm工艺的10Gbps PHY收发芯片BCM8155和BCM8157。这两款多速率收发芯片支持从8.5Gbps到11.352Gbps的各种速率，同时具有低功耗和拥有业界领先的长距离抖动性能等优势。 BCM8155提供对
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三星电子预期上半年芯片业务利润超35亿美元
据国外媒体报道，韩国三星电子预期今年其芯片业务今年上半年营运利润将超过4万亿韩元(35亿美元)。三星电子是全球最大的内存芯片制造商，据消息人士透露，此前该公司预期全年芯片业务仅会产生4.4万亿韩元(约合39亿美元
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英国利用纳米技术开发更有效的验血工具
验血是医学诊断中的一个重要组成部分，但是把血样送去分析既耗时又价格昂贵。如今，英国科学家正在利用纳米技术开发一种便携式的低成本验血工具。这个新工具由南安普敦大学开发，医生将可以在现场使用这个工
