芯片
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AD5933阻抗测量芯片原理及其应用
1 AD5933芯片概述 1.1 主要性能 AD5933是一款高精度的阻抗测量芯片，内部集成了带有12位，采样率高达1MSPS的AD转换器的频率发生器。这个频率发生器可以产生特定的频率来激励外部电阻，电阻上得到的响应信号被ADC
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高通公布即将发布3G femtocell芯片细节
高通透露即将发布的3G femtocell芯片组细节，同时支持CDMA和HSPA+双模。这家CDMA的先锋列出了这个即将发布的芯片组详细技术参数：* 组合射频芯片以及3G基带控制器* 支持3G CDMA技术标准，以及GSM技术，如HSPA+* 1GHz
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透析苹果A4芯片：采用Cortex A8核心
导读：美国科技博客Ars Technica联合创始人乔恩·斯图克斯(Jon Stokes)撰文，对苹果iPad所采用的A4处理器的内核、配置以及所采用的技术进行了分析。他认为，苹果之所以对A4的细节信息保持沉默，是不想让外界将过多的
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英特尔称客户需求匮乏与台积电合作搁浅
据国外媒体报道，英特尔本周证实，由于客户需求匮乏，与台积电的合作将暂时搁浅。这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片。英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(RobertCrooke)在接受采访时说，“我认为我们
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飞思卡尔投诉称日本松下等侵犯其芯片专利
据国外媒体报道，飞思卡尔半导体向美国国际贸易委员会(USITC)投诉，称日本松下公司和液晶电视制造商Funai电子在电视机和媒体播放器等产品中，侵犯了其芯片专利权。投诉中称，松下、Funai和JVC Kenwood等公司，以及百
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AD5933阻抗测量芯片原理及其应用
1 AD5933芯片概述 1.1 主要性能 AD5933是一款高精度的阻抗测量芯片，内部集成了带有12位，采样率高达1MSPS的AD转换器的频率发生器。这个频率发生器可以产生特定的频率来激励外部电阻，电阻上得到的响应信号被ADC
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三星：亚太区2011年将消费全球七成芯片产出
随着半导体景气回温，大厂纷纷提高资本支出，SEMI表示，前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络，吸引近3万人观展，而三星、日月光更到场进行开幕演讲，会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。 三
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瑞萨联手40nm单芯片可重配置多标准无线收发器
在国际固态电子电路大会上，IMEC、株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用
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飞思卡尔发布全新电子阅读器芯片 有望降低成本
据国外媒体1日报道，飞思卡尔发布了一款全新的电子阅读器芯片，并有望于年内将这种设备的售价降到150美元。 飞思卡尔营销总监格伦·布切斯(Glen Burchers)表示，该公司很快将推出一款具备其他芯片功能的全新处理
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晶圆双雄接单旺
受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺，芯片终端销售（sell-through）成绩佳，不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解，在上游客户持续回补库存订单加持下，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）3月后接单不减，第2
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全球首屈一指的RapidIO IP解决方案
RapidIO最早是由美国Mercury Computer systems公司（美国水星计算机系统公司www.mc.com）为它的计算密集型信号处理系统自行开发的总线技术。RapidIO是一种分组交换结构，最初开发它的目的是用来连接线路板上的
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三星高层：2011年亚太区将消费全球七成芯片产出
随着半导体景气回温，大厂纷纷提高资本支出，SEMI表示，前不久在韩国首尔举行的SEMICON国际半导体展的会场相当热络，吸引近3万人观展，而三星、日月光更到场进行开幕演讲，会场中充满了对未来短、长期的乐观气氛。 三
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英特尔筹划20亿美元创投资金
华尔街日报(WSJ)报导，芯片大厂英特尔(Intel)正和创投公司合作，希望成立拥有20亿美元资金的基金投资美国公司。 英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区演讲时公布此项投资计画，该演讲的部分重点为「在美国创
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海思网络设备芯片获Tensilica DPU和DSP内核使用授权
国际电子商情讯 Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。 海思半导体副总裁Teresa He表示：“
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Broadcom收购EPON芯片商Teknovus耗资1.23亿美元
博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格，收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。上述两家公司的董事会已经通过收购案，预计交易将在今年第一季或第二季完成，不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。根据市场研究
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Mindspeed高调进入无线通讯市场
国际电子商情讯 敏迅科技（Mindspeed Technologies）——有线网络基础设施应用的领先半导体方案供应商，以一款卓越的基站芯片产品进入无线通讯市场。 该公司的新Transcede系统级芯片在单一器件内首次整合进26个可编程
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台积电与Dialog合作芯片制程
台湾集成电路公司今天与德商Dialog半导体公司宣布，合作开发高效能电源管理芯片的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）制程技术，让行动产品更便利。 Dialog是领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案业者，这个0.25微
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全球首屈一指的RapidIO IP解决方案
RapidIO最早是由美国Mercury Computer systems公司（美国水星计算机系统公司www.mc.com）为它的计算密集型信号处理系统自行开发的总线技术。RapidIO是一种分组交换结构，最初开发它的目的是用来连接线路板上的
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传英特尔与风投合作组建20亿美元投资基金
据国外媒体今日报道，消息人士透露，英特尔将与多家风险投资公司一同建立一个总额20亿美元的基金，用于投资美国企业。英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)早在一年前就曾在美国首都华盛顿宣布，未来两年将斥资70亿
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苹果iPad的A4芯片开发成本约10亿美元
2月23日消息，据国外媒体报道，虽然苹果与芯片代工生产厂家签有协议，不必在制造设施方面进行投资，但其iPad平板电脑A4芯片的开发成本预计仍将达到10亿美元左右。据悉A4芯片是“为这项产品特别设计的芯片”，“A4芯片
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