芯片
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联发科与傲世通合作研发TD及LTE芯片 后者曾传高通收购
1月15日下午消息（杨正）联发科与傲世通宣布签署战略合作备忘录，将整合双方优势与资源，期望能将联发科在3G和B3G的关键和应用技术水平推向新的高度。傲世通科技（苏州）有限公司（下称“傲世通”）原本并
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“核高基”重大专项2010年课题开始申报
工业和信息化部日前分别发布了《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申报的通知》和《关于组织“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项2010年课题申
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万利达选择泰景泰景移动电视解决方案用于其迷你电视设计
在消费电子产品展览会（CES）上，泰景信息科技 (Telegent Systems) 宣布，中国消费电子信息50强企业万利达集团 (Malata) 已经选择该公司的单芯片电视 (television-on-a-chip) 解决方案来应用于其迷你电视的设计。万利
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恩智浦芯片入选山东省互联互通试点项目
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其SmartMX P5CD012芯片获选成为城市公用事业IC卡全国互联互通山东试点项目——山东城市通的非接触式芯片解决方案。历经数月的招标，评标专家委员会对投标企业及产品的多项资质
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Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圆样品
GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意透露硅圆上芯片的具体型号，但他们表示这绝对 不是去年6月份他们曾经展示过的试验用28nmSRAM芯片样品。从外表上看
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LED显示屏第二大芯片供应商华灿光电扩产
经武汉华灿光电有限公司总裁刘榕证实，公司确实将获得1.5亿元融资，“但是这笔融资目前还在审批中，估计要到本月月底有结果”。刘榕表示，这笔资金将主要用于生产线扩产。 目前，华灿光电的LED芯片占据
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提升芯片投制设计的进度估算
芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成
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传惠普测试高通Snapdragon芯片电脑
据国外媒体报道，知情人士透露，全球最大PC厂商惠普正在测试部分采用高通Snapdragon芯片的电脑。 知情人士表示，双方有望于周三晚间在美国拉斯维加斯召开的国际消费电子展(CES)上宣布合作事宜。虽然高通在手机芯片领
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高光效单芯片LED(Cree)
Cree公司（Cree, Inc.）日前宣布，推出其最新开发的照明等级XLamp LED系列产品-- XLamp XP-G LED。 当驱动电流在350mA时，冷白光XLamp XP-G LED的光通量为139lm，光效可达132lm/W。当驱动电流在1A时，XLam
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英特尔芯片计划进军家电领域
据国外媒体报道，英特尔数字家庭部门高级副总裁金炳国(EricKim)在拉斯维加斯召开的国际消费电子展(CES)表示，公司将在2010年进军家用电器市场，英特尔的芯片将把互联网带入电视屏幕。 金炳国表示：“这一市场今年将
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联发科预计今年推TD-LTE芯片 七大厂商抢4G商机
据台湾媒体报道，WiMAX技术近来积极在新兴国家布建、LTE今年也至少会建置15个商用网路，为迎接4G时代来临并争食4G商机，包括联发科、宏达电、宏碁、华硕、合勤、正文与台扬等七家厂家横跨WiMAX及LTE技术，共享4G无线
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基于模型的DDS芯片设计与实现
摘要：介绍了一种基于模型的DDS芯片的设计方法。根据DDS基本原理,在MATLAB环境下建立模型,用System Generator产生VHDL程序,并在ISE软件中编写仿真和控制程序,最后在Spartan-3E Starter Kit开发板上实现设计。与传统的
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基于模型的DDS芯片设计与实现
基于模型的DDS芯片设计与实现
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Symwave获得全球第一个USB 3.0设备认证
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系统方案领导供货商Symwave(芯微科技)宣布，该公司的SW6316 USB 3.0到SATA存储控制器已率先获得USB-IF(USB设计论坛)启动的全球首个USB 3.0设备认证。USB-IF在2009年9月启动USB 3.0 (Su
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深圳山寨看淡智能本:与上网本类似很难有创新
[导读]ARM中国公司一位内部人士指出，目前在国内可能设计和已经在设计智能本的第三方设计公司非常多，而智能本的热潮之所以还没有在深圳爆发，只是因为智能本还处于一个市场发展初期的培育期。 当智能本（Smartbook
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交错式PFC技术趋势及新颖的单芯片交错式PFC控制器的应用
近年来，在一些对外形因数有严格要求的应用中，如纤薄型液晶电视或笔记本适配器等，一种新兴的功率因数校正(PFC)技术-交错式PFC的使用越来越多。所谓交错式PFC，是在原本单个较大功率PFC段的地方并行放置2个功率
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芯片实验室15秒就可完成流感检测（图）
也许在2年后，一个没有经过充分医护训练的人只用几分钟就可检测出病人是否患有流感、被细菌感染、中毒甚至是否得了某种癌症——且只需约15秒就可得知结果。这是IBM Research的预测，该机构已研制出用于即时检验的微流
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英特尔将在CES公布3款32纳米Westmere芯片
据国外媒体报道，英特尔掌门保罗·欧德宁(Paul Otellini)美国当地时间周四在国际消费电子展(CES)上作主题发言时将公布3款面向台式机和笔记本的32纳米工艺Westmere系列芯片。 这3款芯片的正式名称为Core i3、Core i5
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RFID：应用大提速 商业模式待完善
编者语：2009年是RFID发展值得纪念的一年。年初，美国奥巴马政府将新能源与物联网确定为振兴经济的两大武器，并提出了“智慧地球”的概念。之后，全球即掀起了物联网的发展热潮。RFID和物联网在中国的发展是一项任重
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2010年哪些消费电子产品会大热?（图）
“2007年CES的主题是融合、08年是更多的增强功能、09年是绿色与触摸技术，那么2010年的主题是什么呢？”美国消费电子产品协会主席兼行政总裁Gary Shapiro在前不久“卓然中国2009年度客户研讨会”上问与会的众多中国消
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