基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和应用
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Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出,MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位;目前,其超过60%的总收入来自于手机芯片市
LIN(Local Interconnect Network)是基于通用异步收发器(UART)的串行通信协议。作为一种低成本的串行通信网络,LIN用于实现汽车中的分布式电子系统控制,为现有汽车网络(例如CAN总线)提供辅助功能,为电机、开关、传感器和灯的连接提供了经济高效的单线主从架构。为了保护运行在恶劣环境中汽车电子组件,飞思卡尔半导体推出了先进系统基础芯片(SBC)系列,旨在为LIN汽车网络提供强劲的电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD)性能。
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出,MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位;目前,其超过60%的总收入来自于手
10月14日 德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂,预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此
今日,安排一本土IC创业团队和一开发区招商的朋友聊聊。招商的朋友说:对于一个初创的IC公司,没有海归在团队里担任主要负责人甚至法人,项目扶持资金是难以申报的,即使有,也很少,云云...按照二八定律的说法,IC中
10月15日消息,据台湾媒体报道,备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权协议将于近日签订。联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268已经在台积电投片小量试产,如顺利取得授权,将可望年底顺利出货。 WCDMA3G芯片将成联发科业绩
亚信电子近日宣布,其针对嵌入式网络应用的USB 2.0转以太网产品系列,新增一款整合型单芯片:AX88760,可同时提供三端口USB 2.0 MTT集线器及USB 2.0转以太网功能,从而缩小嵌入式系统尺寸。工程师可利用此款单芯片设
台湾媒体引述外资圈消息人士的话报道,联发科已正式取得高通授权,备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权案即将拍板定案。据报道,整个授权案确定后,联发科第一颗WCDMA 3G芯片MT6268年底将可望顺利出货,并将成为联发
采用一种配备电子失效模拟技术的被称作“近动态方程(peridynamic equations)”的新方法,工程师可以在流片之前,探测到会导致芯片裂缝、破裂和接口故障的设计缺陷。 与传统的的微分方程(differential equations)
10月15日消息,记者独家获得中国联通定制版本的iPhone 3G手机全套包装版本,经过固件升级和拆机、对比验证,记者确认联通iPhone 3G在主板上就已去除Wi-Fi芯片,因而无Wi-Fi功能。图为:中国联通iPhone 3G全套包装记者