芯片
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英飞凌连续十二年被评为头号芯片卡半导体厂商
据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场份额占全球
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基于SRIO协议的板级芯片互联技术
在多处理器互联处理系统实现方案中，SRIO是最佳的数据互联方式之一。高带宽、低延时、引脚少、DMA传输、低软件复杂度满足了飞速发展的高速实时数据处理对性能的要求。
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基于SRIO协议的板级芯片互联技术
基于SRIO协议的板级芯片互联技术
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基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和应用
基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和应用
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基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和应用
基于S3C2410芯片Linux-Wlan-ng的移植和应用
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蜂窝芯片竞争力缺失或将阻碍MediaTek发展
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出，MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位；目前，其超过60%的总收入来自于手机芯片市
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飞思卡尔系统基础芯片 简化并帮助保护汽车网络
LIN(Local Interconnect Network)是基于通用异步收发器(UART)的串行通信协议。作为一种低成本的串行通信网络，LIN用于实现汽车中的分布式电子系统控制，为现有汽车网络(例如CAN总线)提供辅助功能，为电机、开关、传感器和灯的连接提供了经济高效的单线主从架构。为了保护运行在恶劣环境中汽车电子组件，飞思卡尔半导体推出了先进系统基础芯片(SBC)系列，旨在为LIN汽车网络提供强劲的电磁兼容性(EMC)和静电放电(ESD)性能。
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高端蜂窝芯片竞争力缺失或将阻碍MediaTek发展
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出，MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位;目前，其超过60%的总收入来自于手
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德州仪器启用全球最先进的晶圆制造厂
10月14日 德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此
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政府呀，别只盯着海归！
今日，安排一本土IC创业团队和一开发区招商的朋友聊聊。招商的朋友说：对于一个初创的IC公司，没有海归在团队里担任主要负责人甚至法人，项目扶持资金是难以申报的，即使有，也很少，云云...按照二八定律的说法，IC中
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联发科将获高通WCDMA芯片授权 有望年底出货
10月15日消息，据台湾媒体报道，备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权协议将于近日签订。联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268已经在台积电投片小量试产，如顺利取得授权，将可望年底顺利出货。 WCDMA3G芯片将成联发科业绩
