芯片
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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联芯孙玉望：芯片出货量已超200万片
9月17日午间消息（常山）联芯科技总裁孙玉望在北京通信展表示，联芯平台芯片出货量已经超过200万片，占市场总量的64%以上，处于业界第一；在OMS、HSUPA及测试手机等热点领域加紧推出新品。孙玉望坦言，未来TD芯片竞
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明泰科技选择Celeno CL1300 Wi-Fi波束成型芯片达到高画质视频串流
明泰科技( Alpha Networks Inc.)今日宣布，明泰科技已选择Celeno CL1300芯片组，将应用于其下一代具备波束成形功能之Wi-Fi接取点，以达到最佳化的高画质(HD)视频串流。明泰科技亦将整合此元件与其广泛的无线网络及数
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TD终端芯片出货量突破500万
TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示，中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高，目前TD芯片出货量已经突破500万片，市面销售的TD终端超过200万个，TD已经进入大规模终端推广阶段。 杨骅指出
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东芝开发出新型晶圆级制造工艺 可将0603芯片型二极管组装成本减半
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（MES 20
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高通孟樸：9月底推出首个LTE样片
高通大中华区总裁孟樸在接受网易科技专访时表示，高通的第一颗的LTE工程芯片将在9月份正式推出，按照过去的经验，一个芯片从开始研发到商用通常要18到24个月的时间，客观的说，LTE的正式商用还需要一段时间。 “首先
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
1 嵌入式系统的知识体系 嵌入式系统的应用范围可以粗略分为两大类：电子系统的智能化(工业控制、现代农业、家用电器、汽车电子、测控系统、数据采集等)，计算机应用的延伸(MP3、手机、通信、网络、计算机外围设
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
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嵌入式系统的知识体系、学习误区及学习建议
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英特尔核心芯片部门高管加盟EMC 或成下任CEO
北京时间9月14日消息，据国外媒体报道，美国存储设备及软件开发商EMC定于周一(美国当地时间)对外宣布，已任命英特尔核心芯片部门主管帕特里克·基辛格(Patrick Gelsinger)出任公司高管，并负责EMC存储产品和部分小型
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芯片销售好转 德州仪器上调3Q财测
据美国商业周刊(Business Week)报导，德州仪器(Texas Instruments；TI)于近日公布2009年第3季(7~9月)财务预测，在电源管理芯片、类比芯片以及手机芯片需求全面好转的情况下，该公司调升第3季表现预期。与7月公布的财
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高通公司今年9月底推出LTE工程样片
9月15日消息（于艺婉）2009年通信展召开在即，高通公司大中华区总裁孟樸在接受媒体采访时透露，高通公司第一颗LTE工程样片将于今年9月底推出。不过，孟樸指出，工程样片的推出并不意味着LTE商用终端呼之欲出。&ldqu
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