当前位置:首页 > 通信技术 > 通信技术
[导读]TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示,中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高,目前TD芯片出货量已经突破500万片,市面销售的TD终端超过200万个,TD已经进入大规模终端推广阶段。  杨骅指出

TD-SCDMA联盟秘书长杨骅16日在国际通信展上表示,中国移动主导的TD-SCDMA业务在芯片环节有了很大提高,目前TD芯片出货量已经突破500万片,市面销售的TD终端超过200万个,TD已经进入大规模终端推广阶段。

  杨骅指出,尽管TD产业起步比WCDMA、CDMA2000要晚,但是在中国的发展却有着全球其他市场难以比拟的迅猛势头,“就TD技术本身而言,系统方面已经基本成熟,与另外两种技术相比,差距也进一步缩小”。

  中国移动开展3G业务以来,由于终端缺乏及产业链不完善,用户增长较为缓慢。中国移动半年报就显示,公司上半年3G用户仅为95万,全年达到1000万的目标基本无望。对此,中国移动方面已经下调全年目标至300万。

  杨骅还认为,TD终端缺乏的问题正在逐步改善,目前已经有180款终端获得入网许可证,芯片的平台也基本稳定,终端已经进入大规模推广阶段。

  针对TD缺乏“杀手级”应用的疑问,杨骅表示,“在3G乃至3G以后这种应用是没有的,因为数据业务的种类是非常多样化的,人群又是多样所组成的,大家对于数据业务的需求很难像过去移动电话一样一致,各种应用都会有它相适应的人群。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

10月3日,三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示,将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片,然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解,此前台积电也曾规划在20...

关键字: 三星 1.4nm 芯片

消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下,三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。

关键字: 华为 3nm 芯片

提到台积电,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额,就占据了全球半导体市场的70%左右。

关键字: 3nm 芯片 三星

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

据业内消息,近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在风投会议上表示,大家在关注经济增长时也开始关心芯片,在这个数字化转型和数字经济成为重要部分的时代,芯片对于提高效率是必须的,芯片的重要性正在被普遍接受,未来...

关键字: 高通公司 芯片

作为全球豪华汽车巨头,宝马在未来的电动汽车上也开始加大投资,这一次他们是多方下注,英国牛津的工厂还是战略核心,日前又透露说在中国投资上百亿生产电动车,今晚宝马公司又宣布在美国投资17亿美元,约合人民币123亿元。

关键字: 宝马 芯片 供应商

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

5G时代,我们实现了弯道超车,一跃超越高通,爱立信,领先于世界。现如今,5G正在全世界加速普及和应用。通讯和实业的结合,已助力生产效率进一步提高,让我们的生活变得更加美好。

关键字: 5G 6G 中国移动

通信技术

120744 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭