MeeGo平台知识详解
日前,以“智由芯生 灵动随行”为主题的2010英特尔车载互联应用论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店宴会厅举行。华北工控作为英特尔合作伙伴参会,携基于新一代凌动处理器的迷你型低功耗嵌入式准系统BIS-6622I及嵌入式主
英特尔中国区总裁杨叙 本报记者 谭骥 发自深圳 一个多小时的交流,英特尔中国区总裁杨叙却不下十数次地提到“iPad”。 11月25日,杨叙在深圳大讲“产业变化中的英特尔如何转型”时,丝毫没有掩饰苹果为整
北京时间12月9日消息,据国外媒体报道,英特尔首席执行官欧德宁(PaulOtellini)今日在旧金山召开的一次投资者会议上表示,英特尔的芯片将于明年下半年被某些大厂商应用于智能手机产品之中。欧德宁称,英特尔的芯片将被
让整个产业猜测了一次又一次之后,Intel今天终于官方确认,他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径,就像现在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
据Electronista报导,英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房,该厂原设定作为研发之用,未来将具备18吋晶圆制程设备。 据日前报导,英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支援18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其他位于美国的晶圆厂升级至22奈米
英特尔已经证实,他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆,更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品,有利于降低成本,并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。 对于大多数半导体厂商
英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini) 新浪科技讯 北京时间12月9日早间消息,英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周三表示,第二代适用于智能手机的凌动处理器Medfield“已经进入消费者样品阶段,实际手
英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)周三表示,第二代适用于智能手机的凌动处理器Medfield“已经进入消费者样品阶段,实际手机产品将于2011或2012年上市。 他表示,2011年将有超过35款搭载英特尔处理
美国英特尔和美国IQE共同开发出了多栅极构造的III-V族半导体沟道FET(演讲编号:6.1)。提高了沟道控制性,与平面构造的III-V族半导体沟道FET相比,S因子及DIBL(Drain Induced Barrier Lowering,漏极感应势垒降低)
分析称2014年三星电子将在芯片市场赶超英特尔
12月6日 国际报道:苹果iPad和iPhone产品热销的背后是创造了数十万个制造工作岗位,但主要是海外岗位。iPad和iPhone能否在美国创造更多制造业岗位,解决居高不下的失业问题?PC已迅速超越笔记本领域,苹果就是最好示例
英特尔CEO:智能手机芯片2011年下半年上市
高通CEO雅各布(Paul Jacobs)日前接受了CNBC的采访,他预期英特尔明年无法在智能手机上大有作为,尽管英特尔此前一直强调自己的移动产品已经准备就绪。下面是CNBC记者琼·福特(Jon Fortt)的报道:本周初,我
赛迪网总裁李树翀:ARM英特尔没有高低端之争
英特尔(Intel)首度敞开自家晶圆厂大门,为新创可程序逻辑门阵列芯片(FPGA)公司Achronix代工22奈米制程芯片,立刻掀起市场议论。难道,英特尔真要切入晶圆代工,抢台积电的饭碗? 直观来看,英特尔的确已抢了台积电
张忠谋重披战袍,接掌台积电执行长已逾一年,缔造佳绩有目共睹,2010年台积电营收与税前获利可望成长4成,也消弭市场对于老帅回锅的疑虑,供货商与客户皆感到这一年来台积电的蜕变,然每当被问到接班议题,张忠谋始终
IBM周二宣布,在芯片领域实现了一项突破,可以利用光脉冲快速发送数据,从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势,而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示
北京时间12月1日晚间消息,知情人士透露,英特尔和Nvidia正在秘密谈判,旨在解决两家公司之间的专利诉讼纠纷。去年3月,Nvidia起诉英特尔,指控后者违反了双方之间的专利交叉授权协议。而在此之前的一个月,英特尔曾