[导读]据Electronista报导,英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房,该厂原设定作为研发之用,未来将具备18吋晶圆制程设备。
据日前报导,英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆
据Electronista报导,英特尔(Intel)已证实当前设备已准备进驻位于美国奥勒冈州的D1X厂房,该厂原设定作为研发之用,未来将具备18吋晶圆制程设备。
据日前报导,英特尔拟投资60亿~80亿美元于奥勒冈州兴建研发晶圆厂D1X,市场对此有诸多揣测,目前英特尔终证实将准备将45奈米制程设备迁入该厂。据规画,该厂拟定于2013年投入研发行列,此外该公司还拟对美国境内其他厂房进行设备升级,迎接22奈米制程。
晶圆尺寸越大,芯片生产效率越高,生产成本越低,为业者提高利润空间。提高晶圆尺寸的研发、制造成本居高不下,往往需整个半导体产业携手合作投入研发,提升晶圆尺寸亦费时,1个周期便长达11年左右。
英特尔制程架构整合总监Mark Bohr表示,公司对18吋晶圆颇感兴趣,D1X从兴建之初,便将此纳入考虑,可兼容相关制程设备,预期将吸引半导体设备厂商注意。
除英特尔外,当前尚有诸多企业对18吋晶圆表示兴趣,研究机构VLSI Research高层G. Dan Hutcheson表示,主要半导体设备厂9成以上皆将18吋晶圆纳入开发规画,只是隐而不张而已。
尽管整体半导体业翘首以盼18吋晶圆问世,然离18吋晶圆真正投产尚有漫漫长路! 要走,据估18吋晶圆厂约莫于2018年方有可能投产,英特尔D1X厂也只是在做前期准备而已。
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