27日下午,台积电公布最新人事布局,即日起台积电设立“营运”及“业务开发”两个组织,其中如外界预期,之前在法说会上被张忠谋钦点回答法人问题的资深副总刘德音,确定将要出任营运资深副总,也就是所谓的营运长(首
据国外媒体报道,英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)近日表示,英特尔不久后将放弃硅材料,转而使用其他新材料制造处理器。 欧德宁说,在处理器市场,硅材料即将被淘汰。英特尔最多还会生产三代的硅材料处理器,之后便
据国外媒体报道,知情人士透露,英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组,该日期晚于此前预期。 当前,USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,而USB 3.0的速度传输率高达
“一方面,移动通信领域的带宽条件已经非常成熟,另一方面,现在网上的内容也足够丰富。这都使得用户对高效的移动终端设备,如上网本、智能手机的依赖性日益强烈。”NVIDIA公司移动业务部门高级副总裁Phil
据国外媒体报道,知情人士透露,英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组,该日期晚于此前预期。当前,USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps,IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps,而USB 3.0的速度传输率高达5Gb
北京时间10月24日晚间消息(桑菊)据国外媒体报道,美国对冲基金公司帆船集团创始人拉贾拉特南因涉嫌从事内幕交易被起诉后,英特尔和谷歌等企业纷纷采取措施弥补漏洞和控制损失。同时被起诉的6人中就包括英特尔投资
继欧盟后指控其垄断 美国或将“开铡”英特尔
英特尔CEO:处理器市场明年反弹 中国是动力
英特尔CEO:硅处理器过时 3代后采用新材料
10月15日消息,据国外媒体报道,英特尔和AMD本周三都向特拉华州美国地区法院提交一项提议,要求制裁对方。双方的提议都与AMD在2005年提出的反垄断案中的信息保留有关。 英特尔的提议称,AMD没有恰当地保留它在2005
观察全球半导体公司不能仅从销售额来比较,而是应该从拥有现金流的多少来考量。因为只有拥有足够多的现金才能进行兼并重组、研发及产品开发,这是EE Times近期进行财务分析的结果。由于现金流充足的IC制造商在资本市
据报道,来自IBM和英特尔等公司的6名高管日前因涉嫌内幕交易而被铺。 这6名高管包括IBM系统与科技事业部总经理Bob Moffat、英特尔投资公司战略投资主管Rajiv Goel、麦肯锡高管Anil Kumar和对冲基金Galleon创始人Raj
英特尔CTO介绍英特尔实验室推进的四大研发项目