英特尔(Intel)的电脑晶片龙头地位多年来难能撼动,不过竞争对手却持续挑战英特尔的伺服器业务,IBM和超微(AMD)等业者近来皆推出新产品,拟和英特尔一较高下。IBM周二在美国
据业内专家称,苹果公司可能最早将于2018年为iPhone配备英特尔处理器。《日经亚洲评论》周五发表最新报道,强调了半导体行业分析师发表的言论,他们认为英特尔最近与ARM的合作意味着,台积电和三星面临新的竞争压力的
美国芯片IDM与Fabless巨头英特尔和高通周三发布的财报,双方当前均面临着各种各样的挑战,不过两者的表现却是冰火两重天……显示出当下PC和智能手机市场对比之
近日,日本软银集团宣布斥资320亿美元收购英国芯片设计公司ARM,这一并购震惊了科技行业,未来软银将会掌控移动互联网设备最为核心的ARM核心架构和芯片设计方案。 在手机
今日,英特尔发布了一系列基于3D NAND技术的固态盘以满足消费与商用客户端市场、物联网及数据中心应用的需求。“这几款全新推出的固态盘是英特尔三十余年在存储器技术
第1页:英特尔5种处理器模式 应用场景不同互联网络的快速发展,让人与人之间的距离缩短,让世界的联网设备数量不断增加,每天所产生的数据量也成指数级上升。在这种现实情况
国际数据公司估计,在去年发货的981万台服务器中,有960万台使用x86芯片,占比为98%。Mercury Research的数据显示,第二季度英特尔在x86服务器芯片发货量中的占比为99.7%,AMD份额仅为0.3%。
5G才是真正的物联网时代,未来在万物联接的世界必然少不了芯片巨头英特尔的核心推动力。但英特尔准备如何完成这一跳?
英特尔的10纳米要等到2017年年底,而竞争对手则在今年年底和明年年初。也就是说,英特尔的新工艺比竞争对手晚了超过至少半年左右的时间。
英特尔、三星、台积电半导体三雄在先进制程领域持续比拼实力,继14/16纳米竞赛之后,又把重点放在了计划中明年量产的10纳米之上。
在英特尔信息技术论坛上,英特尔展示了自家物联网最新的研发成果。这是一种集成了微控制芯片的一次性标签,无需供电,即可判断包裹内的易碎品是否完好。在8月16日旧金山举行的英特尔信息技术论坛上,英特尔展示了这项
1956 年是计算机历史颇具里程碑意义的一年。「晶体管之父」威廉·肖克利回到加州帕洛奥多,成立肖克利半导体实验室。同年夏天,28 岁的约翰·麦卡锡与同龄的马文·明斯基、37 岁的纳撒尼尔&middo
Intel与ARM的最新合作,意味着Intel已经承认,如果该公司想要成为具信誉的晶圆代工厂商,就得跟ARM合作,就算冒着削弱自家处理器架构之地位的风险。
谷歌、英特尔、Valve都不局限于成为行业的参与者,为力图成为行业标准的制定者、生态链顶端的技术提供者,纷纷祭出自己的大招,就如同英特尔之于PC、谷歌之于安卓手机,这三家都想做虚拟现实领域的老大。
台积电所谓的16nm制造工艺的线宽没达到16nm,三星14nm制造工艺的线宽也没达到14nm,而且三星是最开始玩“数字美化”游戏的带头人!
科再奇在主题演讲中明确阐述FPGA是英特尔成长策略的关键,其动力来自成长引发的良性循环。在智慧化与连网化的世界中,“万物”能被撷取成一段资料、即时量测、还能从任何地方存取这些资料。
尽管英特尔进入晶圆代工领域,长期无法撼动台积电霸业,但哈戈谷提醒,这项消息多少还是会对台积电股价带来波动,因为绝大多数外资券商还是乐观预期台积电可以100%拿下2018年7奈米订单。
随着个人电脑市场日益萎缩,英特尔的计算机芯片核心业务正向其他领域溅射。当然,英特尔及其合作伙伴在开发者大会上演示的所有产品或技术,最终不可能全部转化为可出售的成功产品。
英特尔首次抛出了融合现实(MR)的概念,并且与微软一起制定了MR技术规格,将此普及到主流PC上。据了解,与传统AR或VR相比,英特尔的MR最大区别是整合了英特尔的RealSense实时感知技术和数字化技术。
在日前举行的英特尔IDF2016上,英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将生产ARM芯片。由于英特尔与ARM在直面的竞争对手,此举一出,立即在业内引发了强烈反响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片?英特