元器件交易网讯8月20日消息,据外媒electronicsweekly报道,传闻英特尔决定在2014年底或2015年初推出史无前例的14nm移动智能手机芯片,削减从第一次投产到第一次推出移动芯片这六个月间的延迟。据巴伦周刊Barron称,
英特尔昨(20)日说明巨量资料(BigData)策略,因为现今联网装置的数量已和全球人口总数不相上下,预计到2015年还会增加1倍,主要的成长动力来自数十亿的联网传感器和智能型系统。英特尔对此发表多款硬件及软件集成
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”,每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象,2011年是22nm工艺,到2013年工艺应该到14nm。众所周知,尺寸缩小仅是一种手段,如果缺乏尺寸缩小而带来的红利,业界不会盲目跟进
根据市场调研公司IC Insights数据显示,2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元,IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%;2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元,上述比例略高于45%。
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂;
之前就有消息称Intel的Ivy Bridge-E处理器将采用原生六核心设计,不像六核心Sandy Bridge-E那样从八核心的基础上阉割而来,这样做的好处就是能够进一步的控制芯片的成本、面积以及功耗。 日前Intel公布了三张Ivy Bri
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开",该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”,每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象,2011年是22nm工艺,到2013年工艺应该到14nm。众所周知,尺寸缩小仅是一种手段,如果缺乏尺寸缩小而带来的红利,业界不
21ic电子网讯:8月6日,IBM联合Google、Mellanox、NVIDIA与TYAN结成OpenPOWER联盟。OpenPOWER的出现意味着,业界继Intelx86和ARM之外又出现了以POWER处理器为核心的第三个服务器生态系统。消息一出,即在业界引起强烈
根据市场调研公司IC Insights数据显示,2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元,IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%;2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元,上述比例略高于45%。
英特尔公司(Intel)证实,该公司已在上月收购富士集团旗下的富士通半导体无线产品公司(FSWP),以取得其行动通讯收发器产品与RF设计团队──这家位于美国亚利那州的公司专注于开发先进的多模LTE射频(RF)收发器。市调公
【导读】预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元,2014年将达到1144亿美元规模,从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联,这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈,全球半导
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”,每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象,2011年是22nm工艺,到2013年工艺应该到14nm。众所周知,尺寸缩小仅是一种手段,如果缺乏尺寸缩小而带来的红利,业界不会盲目跟进
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18吋(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X 第二期作为量产18吋晶圆IC的研发晶圆厂;
之前就有消息称Intel的Ivy Bridge-E处理器将采用原生六核心设计,不像六核心Sandy Bridge-E那样从八核心的基础上阉割而来,这样做的好处就是能够进一步的控制芯片的成本、面积以及功耗。日前Intel公布了三张Ivy Brid
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂
21ic通信网讯,Intel作为一个芯片王国的霸主,其超强的实力和雄厚财力使其维系着IDM的商业模式(设计–生产–销售)。在它刚刚击败AMD偷笑时,另外的对手ARM和高通已经悄然占领了移动终端电子设备市场,这时
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”,每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象,2011年是22nm工艺,到2013年工艺应该到14nm。众所周知,尺寸缩小仅是一种手段,如果缺乏尺寸缩小而带来的红利,业界不会盲目跟进