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美国限制对中国芯片商福建晋华集成电路的出口
美国商务部周一宣布，特朗普政府基于国家安全考虑将对中国芯片制造商福建省晋华集成电路有限公司实施出口限制。
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从科技港到产业园，上海积极推进集成电路产业聚集
10月29日，上海浦东新区政府组织召开上海集成电路设计产业园筹备工作专题会，产业园的开发主体——张江高科汇报了基本方案。
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中国存储器产业联盟在武汉成立
近日，中国存储器产业联盟成立大会暨第一次会员大会在武汉举办。工业和信息化部副部长罗文出席大会并致辞，宣布中国存储器产业联盟正式成立。湖北省副省长曹广晶出席大会并致辞，与罗文共同为联盟揭牌。
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赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，与海力士半导体公司(SK hynix system ic, Inc.)成立合资公司。协议约定在前五年中，合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品，并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港，海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。
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三星、SK海力士开始研发EUV技术生产DRAM，最快2020年量产
就在台积电与三星在逻辑芯片制程技术逐渐导入EUV技术之后，存储器产业也将追随。也就是全球存储器龙头三星在未来1Y纳米制程的DRAM存储器芯片生产上，也在研究导入EUV技术。而除了三星之外，韩国另一家存储器大厂SK海力士(Hynix)也传出消息，正在研发EUV技术来生产DRAM存储器，未来有机会藉此将生产DRAM的成本降低。
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神钢电工建次世代PBGA基板
球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂神钢电气工业( Shinko Electric )26日于日股盘后发布新闻稿宣布，为了因应存储器小型、薄型化需求，将量产采用最先端MSAP(Modified Semi Additive Process)工艺的次世代塑胶球闸阵列(PBGA)基板，将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线，且预计于2019年度下半年(2019年4-9月期间)启用生产。
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IBM史上最大一笔收购：340亿美元收购开源先驱红帽软件
老牌科技巨头们正忙着集体拥抱开源，花大价钱买买买是当下共同的选择。
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深圳先进院成功制备三维黑磷超级电容器
近日，中国科学院深圳先进技术研究院研究员喻学锋课题组在黑磷电化学制备及其储能应用领域取得新突破。相关工作\"Synthesis of High-Quality Black Phosphorus Sponges for All-Solid-State Supercapacitor\"(《高质量黑磷海绵的制备及其在全固态超级电容器中的应用》)发表于化学材料领域刊物Materials Horizons(DOI: 10.1039/c8mh00708j)。论文共同第一作者是课题组博士后温敏和研究助理刘丹妮，通讯作者
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集成电路产业会真的如赵伟国所说迎来最好发展时机了吗？
2018年，恰逢中国改革开放40年。 40年前，64Kb动态随机存储器(DRAM)诞生，宣告超大规模集成电路时代来临，中国科学院半导体研究所开始研制4Kb DRAM，在次年投入生产;40年后，今年第四季度，紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND Flash)将实现量产，8月份刚刚推出的Xtacking技术更是给闪存芯片结构带来了历史性突破，为全球闪存产业的发展留下了中国企业浓墨重彩的一笔。
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年产240万片200毫米单晶硅抛光片在郑州正式投产
近日，郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产，这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目正式投入运营。
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赛普拉斯公布2018年第三季度财报
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)发布2018年第三季度财报，亮点如下：
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地平线携手全志科技 打造嵌入式人工智能一站式解决方案
2018年10月23日-26日，中国国际社会公共安全产品博览会在中国国际展览中心新馆举行。安博会期间，地平线与全志科技宣布达成战略合作。双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成了AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。该解决方案基于双方共同推出的旭日X1600系列智能识别模组。
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地平线展出多款AI芯片产品与解决方案并透露新一轮融资
2018安博会(中国国际社会公共安全产品博览会)昨日在北京顺义开幕。在安博会展会上，国内AI创企地平线展出了一系列基于自研AI芯片的产品，并发布了其基于AI芯片的未来城市解决方案。
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据日本共同社(Kyodo News)24日报道称，全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。
据日本共同社(Kyodo News)24日报道称，全球第二大NAND闪存制造商东芝内存公司(Toshiba Memory)最快将于2019年秋季IPO(首次公开招股)。
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联发科发布Helio P70：已经量产 终端产品11月上市
据中国台湾地区媒体报道，联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示，曦力P70已经量产，终端产品预计将在11月上市。
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意法半导体STM32WB系列携七大优势入主无线领域
日前，意法半导体(ST)在京发布STM32第12个量产MCU产品STM32WB，正式宣告ST正式进入无线领域。STM32WB是首款STM32集成BLE和IEEE802.15.4的射频模块的系统芯片(SoC)，可以让客户更容易渗透并开发其无线物联网应用。
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传博通遭欧盟反垄断调查 涉嫌强迫客户购买芯片
据外媒报道，消息人士周三透露，博通正在接受欧盟的反垄断调查，原因是该公司可能利用市场统治地位不当地强迫客户购买其半导体，并伤害竞争对手。
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突破！AMD EPYC处理器打破世界纪录
在可编程逻辑门阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)的开发者大会上，赛灵思执行长Victor Peng与AMD技术长Mark Papermaster共同揭示一项里程碑，每秒30,000张影像的推论吞吐量打破世界纪录!
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德州仪器财报公布，CEO：大多数市场对德仪产品的需求呈现放缓
模拟IC大厂德州仪器( Texas Instruments Incorporated )于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季(截至2018年9月30日为止)财报：营收年增4%至42.61亿美元;营益年增8%至19.37亿美元;每股盈余年增25%至1.58美元。Thomson Reuters报导，根据Refinitiv的统计，分析师原先预期德仪第3季营收、每股盈余将分别达到43.0亿美元、1.53美元。
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日媒称：中国半导体行业采购欧洲设备以寻找出路
日媒称，日前获悉，中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。报道称，中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈，越来越难以从美国引进技术。为了发展属于产业创新关键的半导体，将转向采购欧洲设备以寻找出路。
