可程序逻辑门阵列(FPGA)双雄赛灵思(Xilinx)及阿尔特拉(Altera),已经启动最新28奈米FPGA及可程序逻辑组件(PLD)的制程微缩计划,两家大厂预计今年第4季开始在台积电试产28奈米新款芯片,同时也将成为台积电跨
赛灵思公司(Xilinx )日前宣布, 北京众志和达信息技术有限公司采用赛灵思可编程解决方案,成功打造了行业首款基于先进的Storage-on-Chip(芯片级存储)架构、全部利用赛灵思高速高集成FPGA(现场可编程门阵列)芯片
赛灵思公司( Xilinx, Inc.)宣布, 北京众志和达信息技术有限公司采用赛灵思可编程解决方案,成功打造了行业首款基于先进的Storage-on-Chip(芯片级存储)架构、全部利用赛灵思高速高集成FPGA(现场可编程门阵列)
无线通信架构资本支出持续增加,美国大型投资银行看好可编程逻辑(FPGA)芯片厂商赛灵思(Xilinx)和亚尔特拉(Altera)第二季营运,这两家公司分别是联电(2303)和台积电(2330)主要客户,预先为晶圆双雄第二季业
在半导体行业众所瞩目的SEMICON China 2010(2010中国国际半导体设备及材料展)上,赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )被国内最权威的电子报纸中国电子报授予“2009年度最受中国市场欢迎的半导体品牌”。这是赛灵思公司自
主持人 张洪生对话嘉宾赛灵思亚太区市场营销及应用工程部总监张宇清飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢TriQuint中国区总经理熊挺恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区市场高级总监 梅润平iSuppl
在半导体行业众所瞩目的SEMICON China 2010(2010中国国际半导体设备及材料展)上,全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )被国内最权威的电子报纸中国电子报授予“2009年度最受中国市场欢迎的
赛灵思公司日前在德国纽伦堡召开的 2010 年全球嵌入式展览会(Embedded World 2010)上推出业界首款专门针对工业自动化系统设计优化的特定市场目标设计平台。该平台基于赛灵思低成本、低功耗 Spartan®-6 现场可编
赛灵思公司在德国纽伦堡召开的 2010 年全球嵌入式展览会(Embedded World 2010)上推出赛灵思 Spartan®-6 FPGA 工业影像目标设计平台,为低成本、低功耗的工业影像系统加速高性能视频处理应用开发。工业设备 OEM
赛灵思公司日前在德国纽伦堡召开的 2010 年全球嵌入式展览会(Embedded World 2010)上推出业界首款专门针对工业自动化系统设计优化的特定市场目标设计平台。该平台基于赛灵思低成本、低功耗 Spartan®-6 现场可编
赛灵思公司在德国纽伦堡召开的 2010 年全球嵌入式展览会(Embedded World 2010)上推出赛灵思 Spartan®-6 FPGA 工业影像目标设计平台,为低成本、低功耗的工业影像系统加速高性能视频处理应用开发。工业设备 OEM
三星电子有限公司和赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前共同宣布,赛灵思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的 45nm 工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技术结合业
三星电子有限公司和全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司共同宣布,赛灵思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的 45nm 工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技
赛灵思(Xilinx)日前表示,台积电将是为其生产28纳米FPGA的两家代工厂商之一。这是一次重大的战略转变,几周以来业内和分析师一直在猜测会有什么变化。 赛灵思表示,将利用台积电和三星的代工部门生产28纳米器件,预计
尽管FPGA阵营一路高唱凯歌在众多市场赶走了ASIC/ASSP,但是有一个最重要的领域——下一代网络的最核心处,包括在下一代无线基站和下一代100G光纤汇聚网络的最核心的处理器领域,仍是大型ASIC/ASSP占了上峰,因为后者
赛灵思公司为推进可编程势在必行之必然趋势, 正对系统工程师在全球发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。和前代产品相比, 全新的平台功耗降低一半,而性能提高两倍。通过选择一个高性能低功耗的工艺技术,一个覆盖所有
李洵颖/台北 台积电在日本横滨举办高阶制程研讨会,该公司新世代22奈米制程技术蓝图首次对外曝光。台积电研究发展资深副总经理蒋尚义在会中指出,台积电已切入22奈米制程的研发作业,计划2012~2013年将可望进入试产
美国赛灵思(Xilinx)公布了28nm工艺FPGA中采用的核心技术。该公司计划在28nm工艺FPGA方面,将总功耗较上代产品削减50%,同时将最大集成度增至原来的2倍。为此,该公司组合采用了以下三项技术。第一,基于high-k栅极
可编程逻辑组件大厂赛灵思(Xilinx)昨(23)日宣布,将采用台积电(2330)高效能(HPL)及三星电子低功耗(LPMZ)等28奈米高介电金属闸极(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生产下一世代的可编程逻辑门阵列(FPGA)
据韩联社(Yonhap)报导,全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议,进展至28奈米制程。在双方合作协议中,三星将于2011年起,以基于28奈