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赛灵思公布28nm FPGA核心技术，生产外包给台积电和三星
时间：2010-02-25 07:05:00
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[导读]美国赛灵思（Xilinx）公布了28nm工艺FPGA中采用的核心技术。该公司计划在28nm工艺FPGA方面，将总功耗较上代产品削减50％，同时将最大集成度增至原来的2倍。为此，该公司组合采用了以下三项技术。第一，基于high-k栅极
美国赛灵思（Xilinx）公布了28nm工艺FPGA中采用的核心技术。该公司计划在28nm工艺FPGA方面，将总功耗较上代产品削减50％，同时将最大集成度增至原来的2倍。为此，该公司组合采用了以下三项技术。第一，基于high-k栅极绝缘膜和金属栅极的低功耗工艺。与采用28nm级高性能工艺时相比，可削减待机时的功耗。第二，为了削减工作时的功耗，采用复合氧化（Multigate Oxide）技术等。第三，通过采用时钟门控（Clock Gating）和第五代重构（Partial Reconfiguration）技术，将功耗进一步削减20％。
通过导入上述技术，“实现了全球首款超高端FPGA。由此能够取代在有线通信领域中使用的ASIC”（赛灵思产品开发副总裁Steve Douglass）。例如，通过单芯片28nm工艺FPGA实现具有1Tbit/秒处理能力的高端交换结构（Switch Fabric）和400G OTN线卡等。
赛灵思在28nm工艺FPGA方面统一了此前按照高端和低价格划分的架构。在90nm工艺“Virtex-4”以后，高端FPGA中采用的ASMBL架构将扩展到低价位产品中。目标是由此减少用户对产品开发和市场开拓投入的投资。
赛灵思还公布了在28nm工艺FPGA中委托的硅代工企业。具体为台湾台积电（TSMC）和韩国三星电子（Samsung Electronics）。其中，台积电是与赛灵思相互竞争的美国阿尔特拉（Altera）的主要代工企业。
赛灵思此前将采用40nm工艺制造技术的高端FPGA“Virtex-6”的生产外包给了台湾联华电子（UMC）。采用45nm工艺制造技术的低价位FPGA“Spartan-6”，则生产外包给了三星电子。此次的28nm工艺，虽然台积电取代了联华电子，不过赛灵思表示“联华电子今后在65nm及40nm工艺FPGA的制造方面，仍将是我们重要的合作伙伴”。（记者：大石 基之）
通过导入上述技术，“实现了全球首款超高端FPGA。由此能够取代在有线通信领域中使用的ASIC”（赛灵思产品开发副总裁Steve Douglass）。例如，通过单芯片28nm工艺FPGA实现具有1Tbit/秒处理能力的高端交换结构（Switch Fabric）和400G OTN线卡等。
赛灵思在28nm工艺FPGA方面统一了此前按照高端和低价格划分的架构。在90nm工艺“Virtex-4”以后，高端FPGA中采用的ASMBL架构将扩展到低价位产品中。目标是由此减少用户对产品开发和市场开拓投入的投资。
赛灵思还公布了在28nm工艺FPGA中委托的硅代工企业。具体为台湾台积电（TSMC）和韩国三星电子（Samsung Electronics）。其中，台积电是与赛灵思相互竞争的美国阿尔特拉（Altera）的主要代工企业。
赛灵思此前将采用40nm工艺制造技术的高端FPGA“Virtex-6”的生产外包给了台湾联华电子（UMC）。采用45nm工艺制造技术的低价位FPGA“Spartan-6”，则生产外包给了三星电子。此次的28nm工艺，虽然台积电取代了联华电子，不过赛灵思表示“联华电子今后在65nm及40nm工艺FPGA的制造方面，仍将是我们重要的合作伙伴”。（记者：大石 基之）
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