软件
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Android设备返修每年花费英国运营商20亿美元
Android设备返修每年花费英国运营商20亿美元
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Android设备返修每年花费英国运营商20亿美元
Android设备返修每年花费英国运营商20亿美元
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上海试点营业税改革 软件股利润或增8%
“我们正在研究制定营业税减免的政策，但什么时候出台现在还很难说。”11月2日，上海市经济和信息化委员会副主任邵志清在电话中向记者确认，目前上海市经信委、发改委、财政局等单位正在研究制定软件企业营
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MIPS科技任命William Slater为首席财务官
21ic讯 美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布，已任命 William Slater 为公司的新任副总裁、首席财务官兼财务总监，直接向总裁兼首席执行官 Sandeep Vij 报告。如先前所宣布的，现任首席财务官 Maury
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2011联想商用技术发展论坛召开
全面发力移动互联商用市场 携手伙伴赢在移动云计算时代新闻要点：l 随着移动互联网的发展，人们通过移动智能终端随时随地获得云计算服务的需求将变得越发迫切。这种通过移动设备和网络获得后台IT资源或服务的模式，就
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神州泰岳：飞信续签确定性较高
神州泰岳（300002）11月2日公告，公司与中国移动有关飞信业务的合同2011年10月31日期满，目前飞信业务合同续约的商务谈判事宜尚未完成。市场分析人士指出，飞信是中国移动的主要服务之一，在移动互联网战略中占据重要
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IC领域尚需形成专利群体保护规模
2011年，中国加入WTO步入第10个年头。与其他行业不同的是，集成电路业刚刚发展便要面对“狼来了”的危机。虽然2000年中央制定“十五”计划时强调，重点要推进超大规模集成电路和新技术的产业化，
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IC领域尚需形成专利群体保护规模
2011年，中国加入WTO步入第10个年头。与其他行业不同的是，集成电路业刚刚发展便要面对“狼来了”的危机。虽然2000年中央制定“十五”计划时强调，重点要推进超大规模集成电路和新技术的产业化，将集成电路产业定位为
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2011香港国际秋季灯饰展 MOD惊艳“绿照”大PK
由香港贸易发展局主办的香港国际秋季灯饰展，于10月27日起至10月30日一连四天在香港会展中心如期举行。 香港展是亚洲最大的灯饰展，本届展览汇聚了来自全球31个国家及地区、超过2000多家参展企业，今年也首次迎来了芬
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安捷伦推符合3GPP第9版的MSR信号测量软件
安捷伦科技公司日前宣布推出基于 X 系列信号分析仪的多标准无线技术（MSR）信号测量应用软件。 安捷伦MSR 测量应用软件可提供一键式标准测量，满足3GPP 第9版 TR 37系列定义的射频要求，是MSR基站及其元器件生产制
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ARM公布64位架构 触角延伸到服务器
ARM 稍早前公布了下一代 ARMv8 架构，将包含该公司首个 64位指令集，在消费及企业市场中，把基于 ARM 的处理器推进到全新领域。 在 ARM TechCon 2011 大会中， ARM 技术长 Mike Muller 表示，新的v8架构将包含2个
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iPhone可用于检测血液病
在缺乏医疗基础设施的地区，能让手机摄像头识别血液样本中细胞形状的廉价镜头，可以使一些病症如镰状细胞病（sickle-cell anemia）的诊断变得更容易。该系统由加州大学戴维斯分校（University of California, Davis）
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神州泰岳称飞信合约续约仍在谈判 合同昨日到期
神州泰岳与中国移动现行的飞信合同于昨日到期，但从公司披露及公开媒体渠道上来看续约谈判仍在进行中，目前合约尚未最后签订。分析师表示，对飞信的能否续约无需疑虑，近三千人的技术团队和4年的磨合经验与行业理解无
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奇美电销售比重 达20％
奇美电（3481）将今年订为「全3D」起飞年，根据外电报导，奇美电与3D技术大厂DDD Group plc签订授权协议，奇美电未来新款3D PC液晶面板将内建DDD的「TriDef」3D PC软件。 DDD日前与LG、三星合作签订授权，其中三
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使用优化的数据包软件降低网络功耗
似乎每天都有新型可上网器件发布的消息。不管是智能手机、平板电脑、电子阅读器，或者甚至是能连接网络的电冰箱，基础设置性能需求的增加，这些器件被赋予具有直接连网的功能。不管是在用户端还是在数据中心级别，功
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不惧触控产品冲击，滑鼠行业更重视软件差异化
随着平板电脑及智能手机的发展，传统的PC业逐渐受到冲击，传统PC产业的衰退正逐渐影响到滑鼠、键盘等PC外设产业。在日前举行的埃派克森(Apexone Microelectronics)微电子公司新产品发布会上，与会嘉宾就滑鼠产业现状
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基于FPGA的身份认证智能卡设计
基于FPGA的身份认证智能卡设计
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使用优化的数据包软件降低网络功耗
使用优化的数据包软件降低网络功耗
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集成电路设计流程详解
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。 芯片硬件设计包括： 1.功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、
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RIM证实软件高级副总裁托宾数月前离职
北京时间10月28日消息，据国外媒体报道，RIM当地时间周四在一封电子邮件中证实，负责软件和商业服务的高级副总裁吉姆·托宾(Jim Tobin)已于数月前离职。之前，RIM一直没有公布托宾离职的消息。托宾的离职使得R
