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  • 11代酷睿上新了,牵手5G,轻薄PC网速起飞

    11代酷睿上新了,牵手5G,轻薄PC网速起飞

    最新消息:2021 年 5 月 31 日,中国台北——在 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,英特尔发布了第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 移动版处理器的两个最新成员。此次发布的全新处理器基于英特尔与独立软件供应商(ISV)和原始设备制造商(OEM)联合研发的技术成果,延续了英特尔在移动计算领域的领导地位,为轻薄型 Windows 笔记本电脑提供出色的处理器产品1。 继此前宣布与联发科和广和通合作之后,英特尔推出了其首款 5G 解决方案——英特尔® 5G 5000,为用户带来出色的下一代 PC 体验。宏碁、华硕和惠普将作为首批 OEM 厂商,率先在今年推出基于第 11 代智能英特尔® 酷睿™️移动版处理器(U 系列)或高性能移动版处理器(H 系列),并搭载英特尔® 5G 5000 解决方案的新一代全互联 PC。这一势头还将延续,到 2022 年预计将有超过 30 款机型面世。 英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示:“我们为轻薄型 Windows 笔记本电脑带来了出色的处理器,并通过新增两款搭载英特尔® 锐炬® Xe 显卡的全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 移动版处理器(U系列)来提升用户体验。此外,当今真实场景性能体验和连接性对于我们的合作伙伴以及日常依赖 PC 的用户至关重要。因此,我们推出首款用于 PC 的英特尔® 5G 5000 解决方案,希望通过更丰富的平台功能和产品选择,为真实场景性能体验和连接性带来飞跃式提升。” 重要意义:疫情激发了居家办公和远程学习的强烈需求,这也说明了移动性、性能和连接性对现代 PC 体验至关重要。随着世界逐渐进入到“工作-学习-娱乐”混合模式的下一个阶段,移动计算的发展也逐渐改变了人们使用 PC 的方式和习惯。 关于搭载英特尔锐炬® Xe 显卡的全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 移动版处理器(U 系列):随着英特尔® 酷睿™️ i7-1195G7 处理器和英特尔® 酷睿™️ i5-1155G7 处理器的加入,全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 移动版处理器(U 系列)为轻薄笔记本电脑带来了更加卓越的生产力、协作、创造、游戏和娱乐体验。其全新特性将包括2: ● 为众多轻薄笔记本电脑机型带来最高 5 GHz 的频率,当属行业先例 ● 进一步扩大英特尔® Wi-Fi 6 / 6E(Gig +)技术的部署 预计今年圣诞假日季将推出 60 多款搭载英特尔® 酷睿™️ i7-1195G7 和英特尔® 酷睿™️ i5-1155G7 的机型,来自宏碁、华硕、联想和微星的笔记本电脑将率先在今年夏季上市。到今年圣诞假日季,市面上搭载第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 移动版处理器(U 系列)的笔记本电脑机型将高达近 250 款。 CPU 只是 PC 体验的一部分,而领先的存储和连接技术同样体现着英特尔创新和领导地位。 Wi-Fi 6E 是 20 年来消费类 Wi-Fi 的创新里程碑。英特尔于 2021 年初为 PC 市场带来了首个 Wi-Fi 6E 解决方案。部分搭载全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™️ 处理器的机型将支持业界一流的英特尔 Wi-Fi 6E(Gig+)技术,凭借其对全新 6 GHz 频段无拘无束的 Wi-Fi 性能支持而为用户带来千兆位以上的速度、更低的延迟以及更强的可靠性,从而继续强化英特尔的行业领先优势。 将基于第 11 代智能英特尔®️ 酷睿™️ 处理器的平台与最近推出的第 2 代英特尔® 傲腾™ H20 混合式固态硬盘相结合,能够带来更快的响应和大容量存储,从而加快从日常应用到大型媒体和游戏文件管理等的运行速度。全新的英特尔® 傲腾™ H20 混合式固态硬盘速度一流,帮助用户在打开 Adobe Photoshop 等应用时最高提速 49%2 到目前为止,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星和三星等 OEM 厂商推出了 85 余款通过英特尔 Evo™ 平台认证的笔记本电脑,预计到今年年底将有来自 15 家以上 OEM 的 100 多款机型通过认证。英特尔已经与 150 多家生态合作伙伴建立了深厚的合作关系,共同打造更高水准的高端移动计算体验,并计划今年在英特尔 Evo™ 平台生态创新方面投资超过 5000 万美元。 关于英特尔® 5G 5000 解决方案:英特尔推出其首个具有全球运营商认证的 5G M.2 解决方案。无论在哪里使用,英特尔® 5G 5000 解决方案的速度都将达到英特尔® 千兆位 LTE 的近 5 倍2。英特尔与联发科合作,为下一代 PC 体验提供 5G 调制解调器解决方案的产品定义、开发、认证和支持,并与广和通合作提供 5G M.2 解决方案(FM350-GL™)。 5G 高速连接与英特尔 Wi-Fi 6E(Gig +) 相结合,能够在不同网络类型间实现无缝衔接的流畅体验。随着英特尔为移动计算设定新标准, Wi-Fi 和 5G 将成为满足未来普遍互联互通需求的主要支柱。 英特尔最近宣布了两项英特尔®️ 5G 5000 解决方案生态系统合作,包括与中国移动、惠普和联发科合作、以及与 DoCoMo 和惠普合作,将为用户带来新一代全互联 PC。

    时间:2021-06-01 关键词: Intel 酷睿 5G PC

  • Intel 官方确认80核心架构:12代酷睿

    Intel 官方确认80核心架构:12代酷睿

    Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺,最多40个核心,这一点和竞品差距依然很大,而接下来的Sapphire Rapids四代可扩展至强,将会升级到最多80核心,终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。 Intel Linux工程师Andi Kleen近日提交了一个新的内核补丁,并确认,Sapphire Rapids CPU架构并非现有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿),而是下一代的Gold Cove,也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。 这也意味着,它们都会使用10nm SuperFin制造工艺,更意味着,Intel笔记本、桌面、服务器将再次回归大一统时代,全部使用同样的工艺、架构,结束多年的割裂混乱局面。 同时,随着工艺、架构的巨大提升,Intel也将回归缺席已久的发烧级桌面市场。消息称,主板厂商已经在为基于Sapphire Rapids至强的全新酷睿X系列开发新平台。 Intel酷睿X系列目前还停留在2019年发布的第10代,顶级的i9-10980XE才不过18核心,面对隔壁32核心、64核心的线程撕裂者系列根本没得打,于是此后就从路线图上消失了,11代完全缺席。 10nm 80核心成真后,再做发烧级就轻而易举了。根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids至强将在服务器领域首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。 技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。可以说这一次intel在性能上较上一代有着不错的提升幅度,算是交出了一份令人满意的答卷,其性能优势通过底层架构、晶体管技术优化,以及AI技术、全新的Xe架构图形显卡等等得到全面释放。与友商打得有来有回。在超频方面也更加方便,通过简单的操作就能达到较高的频率。相信英特尔接下来还会给用户带来更加优质的产品。 此前台北电脑展依然会在线上举行,和以往一样各大厂都会借此机会发布自家的新产品,目前已经确定NVIDIA与AMD都会在本次展会上发表主题演讲,会带来些什么新东西暂时未知,而本次台北电脑展的开幕主题演讲将由Intel领军,Intel执行副总裁Michelle Johnston Holthaus会举行主题为“释放创新”的演讲。Intel的台北电脑展开幕主题演讲的时间是5月31日10:00~10:30,将会阐述新任CEO Pat Gelsinger的策略,并说明急速加速的数字化转型如何塑造创新的新纪元,将会分享Intel创新如何通过扩大技术潜力来帮助扩大人的潜力,这包括与业务伙伴合作,从数据中心和云端到网络、人工智能、AI边缘运算,来推动整个科技生态系统的创新。 AMD最近也没闲着,根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的“Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。根据最新曝料,Zen4架构的“Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就是距离Zen3架构的锐龙5000系列足足两年之久。 另一方面,Intel将在年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次桌面10nm工艺,首次大小核架构,首次DDR5内存——难道,AMD认为面对这一代,Zen3就已经足矣? Intel明年还有升级版的Raptor Lake 13代酷睿,它才会真正面对Zen4。 根据目前掌握的情报,Zen4将会采用台积电5nm工艺制造,IPC性能提升超过20%,首次支持DDR5内存、PCIe 5.0总线,接口因此首次改为AM5,命名则是锐龙7000系列,各个平台的核心数量、APU集显性能都已经差不多定下来了。 AMD官方路线图上,Zen4架构对应时间轴也比较模糊,反正最迟是2022年,AMD早就留了一手。

    时间:2021-05-21 关键词: 80核心 Intel 酷睿

  • 第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器和英特尔® 至强® W-11000 系列处理器正式发布,带来业界出众的移动性能

    第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器和英特尔® 至强® W-11000 系列处理器正式发布,带来业界出众的移动性能

    2021 年 5 月 11 日,北京——今天,英特尔面向全球重磅推出全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器(代号“Tiger Lake-H”),包括该系列的旗舰产品英特尔® 酷睿™ i9-11980HK,代表着游戏笔记本电脑处理器的重大性能飞跃1。英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 最高可达到 5.0GHz 的频率,能够为游戏玩家、内容创作者和专业商务人士提供超凡性能2。 英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理 Chris Walker 表示:“第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器将移动游戏、内容创作和商用工作站性能推向了新高度。该系列处理器是第 11 代酷睿移动版处理器家族的重要成员,支持直连存储以及 20 条 PCIe 4.0 通道,可提供真正的发烧友级平台带宽,并带来两位数的单核与多核性能提升、以及超卓的游戏体验。全新发布的处理器堪称业内性能出众的移动处理器,能够为发烧友级设备提供超凡性能,帮助用户畅玩游戏、高效创作以及高速互联。” 硬核加持,游刃于芯:全新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器结合英特尔在先进处理器设计以及 PC 游戏体验方面的深刻见解,为全球游戏玩家带来出色的游戏笔记本电脑处理器。 为了延续第 11 代智能英特尔® 酷睿TM 高性能移动版处理器 H35 的超凡性能,全新处理器采用了 10 纳米 SuperFin 制程技术,配备了高达 8 核心和 16 线程的规格,能够实现高达 5.0GHz 的单核与双核睿频性能。此外,新品还可直接访问连接至显卡的高速 GDDR6 内存,为玩家带来低延迟高帧率的游戏体验,同时能够提高游戏大型纹理的加载速度。不仅如此,与第 10 代智能英特尔® 酷睿TM 高性能移动版处理器相比,新品拥有 2.5 倍的 PCIe 总带宽。 尖端的移动计算平台:第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器拥有先进的功能特性以及出众的连接性3,可帮助创作者和专业商务人士随时随地展开工作,同时也使笔记本电脑端首次支持 20 条 PCIe Gen 4 通道。该处理器配置丰富,支持 4K HDR/Dolby Vision 视频流、快速存储、具备高性能和大容量英特尔® 傲腾™ 混合式固态硬盘、6GHz 频段的英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+) 以及每秒可实现高达 40 GB 传输速度的 Thunderbolt™ 4 技术,进一步提高了连接速度。 新平台特性还包括: ● 20 条 PCIe Gen 4.0 通道,英特尔® 快速存储技术配置 Raid 0 实现快速启动 — 总共多达 44 条 PCIe 通道,包括平台控制器中心专用的 24 条 PCIe Gen 3.0 通道。 ● 最高支持 DDR4-3200 内存。 ● Thunderbolt™ 4 可实现高达 40Gbps 的传输速度。 ● 支持独立的英特尔® Killer™ Wi-Fi 6E (Gig+)无线网卡。 ● 集成双嵌入式 DP 显示器端口,用于功耗优化模式的显示输出 今天的发布会上还推出了全新的英特尔® 酷睿TM 博锐® 高性能移动版处理器,包括 8 核心 16 线程的旗舰产品英特尔® 酷睿 ™ i9-11950H。此外,还发布了英特尔® 至强® W-11000 系列移动版处理器。这一无可比拟的商用 PC 平台基于第 11 代英特尔® 博锐® 平台打造,可提供基于硬件的多方位安全性4 以及突破性性能,能够为如工程师、数据科学家、内容创作者和金融分析师等专业用户提供强大的计算体验,他们往往需要在办公室或外出途中处理性能要求苛刻的多线程应用工作负载。今天推出的全新第 11 代英特尔® 酷睿™ 博锐® 高性能移动版处理器和至强 W-11000 系列移动版处理器,搭载全新英特尔® 酷睿™ 博锐® 平台,可为用户提供: ● 至强 + 纠错码 (ECC) 内存。 ● 在第 11 代英特尔® 酷睿™ 博锐® 高性能移动版处理器中5,配备了专属英特尔® 博锐® 平台的英特尔® Hardware Shield 功能,可提供业界出色的硬件级商用安全性,以及业内少有的芯片赋能型人工智能威胁检测功能,可帮助基于 Windows 的系统抵御勒索软件和加密挖矿攻击。5 它还配备了英特尔® 控制流强制技术,这一开创性技术可帮助抵御能够避开软件安全解决方案的多种攻击6。 ● 英特尔® Total Memory Encryption全内存加密技术。 ● 英特尔® Active Management Technology主动管理技术。 ● 英特尔® Deep Learning Boost深度学习加速。 多样化设计,满足广泛的市场需求:今年,第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器和英特尔® 至强® W-11000 系列处理器将配备在 80 多款性能强劲的笔记本电脑机型中,全面覆盖消费级、商用级和工作站细分市场。截至目前,已有超过 100 万颗新品处理器交付 OEM 合作伙伴手中。无论是高刷新率游戏体验、强劲的内容创作应用还是移动工作站工作负载,全新发布的产品将是用户更理想的选择。 1、在相似机型配置上针对FPS进行测试,测试机型搭载了第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9 -11980HK、英特尔® 酷睿™ i9-10980HK 等处理器。 实际产品价格可能有所不同。 结果:测试的 29 款游戏中,第 11 代智能英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 在绝大多数游戏中都取得了更高的分数。 详情请参阅 www.intel.com/11thgenmobile。 2、英特尔内部通过SPECint_rate_base2017 (1-copy)对基于英特尔® 酷睿™ i9-11980HK 的内部参考平台测试结果,对比 基于英特尔® 酷睿™ i9-10980HK 和英特尔® 酷睿™ i7-11375H 处理器等平台的测试结果。详情请参阅官方网站。 3、取决于地区频谱分配;产品并未登陆所有市场。详情请访问官方网站(连接)。 4、更多信息请访问官方网站。没有任何产品或组件是绝对安全的。 5、在基于 Windows 的 PC 中,实施独特特性和 IOActive 测试(英特尔委托执行;截至 2021 年 4 月),比较了英特尔® Hardware Shield 安全功能和相似技术。详情请访问官方网站。没有任何产品或组件是绝对安全的。结果可能不同。 6、英特尔® 控制流执行技术(英特尔® CET)旨在帮助防范 jump/call 导向编程 (JOP/COP) 攻击方法和 return 导向编程 (ROP) 攻击方法,及抵御恶意软件(即内存安全问题,包含超过一半的 ZDI 披露漏洞)。详情请访问官方网站。没有任何产品或组件是绝对安全的。实际结果可能有所不同。 性能结果基于配置信息中显示的日期进行测试,且可能并未反映所有公开可用的安全更新。性能因用途、配置和其他因素而异。更多信息请访问官方网站。 实际成本与测试结果可能有所差异。 某些特性仅支持特定 SKU。如需了解特定的设备详情,请访问 OEM 网站。 英特尔通过参与、赞助和/或向多个基准测试系列提供技术支持的方式为基准测试发展做贡献,包括由 Principled Technologies 管理的 BenchmarkXPRT 开发社区。 英特尔技术可能需要支持的硬件、特定软件或服务激活。 更改时钟频率或电压可能会使任何产品保修失效,并降低处理器和其他组件的稳定性、安全性、性能或缩短其使用寿命。请联系您的系统和组件制造商了解详细信息。

    时间:2021-05-13 关键词: 英特尔 至强 酷睿

  • 通往PCIe Gen4技术的快车道

    通往PCIe Gen4技术的快车道

    Shanghai, China, March 10, 2021 * * * 世界领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上推出全新COM-HPC™入门套件。它采用最新的高速接口技术,例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网络连接,并具有集成的MIPI-CSI视觉性能,适用于模块化系统的设计。该入门套件基于康佳特的PICMG COM-HPC计算机模块“conga-HPC/cTLU”,采用第11代英特尔®酷睿™处理器(代号Tiger Lake)。这一新款高端嵌入式模块系列的目标用户是从事工业物联网中新兴的宽带连接边缘设备的系统工程师。目标市场包括医疗、自动化、交通运输、自动驾驶,以及基于视觉功能的检查和视频监控系统等。 康佳特产品管理总监Martin Danzer表示:“我们的新款COM-HPC入门套件让工程师们可快速开始进行PCIe Gen4接口技术设计,以及其他超高速接口设计,用户可选配我们COM-HPC生态系统中的多种独立集成式组件。与Gen3相比,PCIe Gen4有效地将每个通道的吞吐量提高一倍,这对系统设计产生了巨大的影响,使工程师能够将连接扩展设备的数量增倍, 从而全方位地影响整个系统设计。在更加复杂的设计规则下,要实现信号一致性,我们更加需要有一个平台来对自己的系统设计进行评估和测试。” 入门套件可采用多种以太网配置,包括8x 1GbE交换、带有TSN技术的2x 2.5GbE,以及双通道2x 10 GbE接口。康佳特针对MIPI-CSI接口的Basler摄像头提供全面的AI支持,这让该产品能够更方便地用于工业物联网和工业4.0连网嵌入式系统。AI和推理加速功能通过英特尔® DL Boost技术实现,它基于CPU的矢量神经网络指令集(VNNI)或GPU的8位整数(Int8)指令集运行。在此条件下,一个非常有吸引力的方面是我们对于英特尔Open Vino AI生态系统的支持。我们针对OpenCV and OpenCL™核心提供了丰富的函数和优化调用,以便加速多个平台上的深度神经网络工作负载,从而实现更加迅速而精确的AI推理。 今年德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)展会上亮相的该入门套件包含康佳特COM-HPC生态系统中的以下组件: ATX载板“conga-HPC/EVAL-Client” ATX载板“conga-HPC/EVAL-Client”集成了新版COM-HPC Client标准规定的所有接口,且支持 -40°C到+85°C的更广工作温度范围。它具有两个性能强劲的PCIe Gen4 x16接口,另可采用多种LAN数据带宽、数据传输方式和接口,包括2x 10 GbE、2.5 GbE和1GbE。通过扩展卡,该载板还可搭载高达2x25 GbE的更高性能接口,这使得该评估平台极其适用于大规模联网的边缘设备。该载板支持COM-HPC A/B/C三种尺寸,且具有编程、固件刷入和重置所需的各类接口。 新款conga-HPC/cTLU COM-HPC Client模块 该用于COM-HPC Client设计的入门套件,conga-HPC/cTLU模块正是核心所在。该模块可采用多种处理器配置,而每种配置又可选择三种冷却方案,以适配第11代英特尔®酷睿™处理器的12-28W可变TDP范围。

    时间:2021-03-10 关键词: 处理器 康佳特 酷睿

  • 英特尔高管解读赢得2亿用户信赖的秘诀——永远领先两步

    英特尔高管解读赢得2亿用户信赖的秘诀——永远领先两步

    COVID-19 让 2020 年成为了不折不扣的远程办公元年,突如其来的疫情也让很多原本没有准备好进入远程办公时代的企业被迫进入到 SOHO 模式,无论是企业员工还是普通消费者都意识到 PC 仍然是其工作、上学、社交和娱乐必不可少且无法取代的设备,受此影响,2020 年全球 PC 电脑出货量达到 2.75 亿台,同比增长 4.8%(Gartner 数据),达到了十年来最高的增长率。 在可预见的将来,COVID-19 大流行所带来的影响仍将持续下去,同时,也有更多的企业意识到,远程办公对自己的业务生态并没有带来特别大的负面影响,甚至还提升了效率、降低了成本。所以远程办公带来的 PC 增长趋势仍将持续下去,围绕 PC 以及 PC 生态系统的创新和投资也会继续。 在这样的大背景下,企业或者商用客户需要考虑到 PC 的方方面面,既要考虑 PC 的使用效率、便携性、扩展性,又要照顾到远程办公形态下 PC 的批量部署和安全性。在这些问题中,远程办公尤其给 PC 的安全性带来了前所未有的挑战。面对这些安全挑战,英特尔 Stephanie Hallford 给出的答案是“攻击者总是领先一步,而我们必须领先两步。” 远程办公带来企业信息安全新挑战 远程办公环境下,设备的物理状态和网络状态都是完全开放的,企业无法控制员工使用 PC 的地点和环境,或许是家里的运营商宽带,或许是某个咖啡厅的开放式网络,环境上的安全性相对公司内部经过了层层加密的防火墙来说差了很多级别。 由此而来的最大问题就是设备的安全性与个人 PC 无异,对于企业信息安全是极大的隐患。微软估计 2020 年的恶意软件攻击增加了 70%,对于分布在各地的企业员工来说,只要有一台设备被攻击成功,那么整个公司的数据安全乃至网络安全都将会受到威胁。 vPro 博锐平台软硬结合保障信息安全 Stephanie Hallford 提出的领先两步来自于英特尔 vPro 博锐平台搭载的名为 Hardware Shield 的安全防护系统,这是一个从软件和硬件两个方面进行安全防范的安全体系,其分为三个级别,即操作系统之下、数据和应用程序以及操作系统之上。 操作系统之下:Hardware Shield 能够为BIOS 以及 BIOS 和固件层增加额外的安全性; 数据和应用程序:与操作系统供应商合作,提供应用和数据保护; 操作系统之上:引入新的 TDT 威胁检测技术,TDT 能够让 ISV(安全软件)与硬件配合使用,检测勒索软件或加密挖矿攻击。 CES 2021 期间,Stephanie Hallford 在接受 NDTV Gadgets 360 采访时展示了一次勒索软件的攻击示例,在示例中,英特尔系统能够检测到攻击,并将识别、阻止攻击等算力需求转移到 GPU,如此一来,CPU 的工作效率不会受到任何影响,用户能够继续专注于前台生产力或者其他任务。这样的攻击防范思路是前所未有的, 同时,英特尔和微软合作开发了 CET 控制流执行技术,当用户在使用基于第 11 代酷睿处理器的电脑点击包含恶意攻击代码的软件或网站时,CET 技术会识别攻击、关闭攻击并保护机器,而搭载了竞争对手处理器的电脑则不会发现攻击,也就没有后续的保护功能。CET 类似于提前预置了病毒库的杀毒软件运行机制,只不过 CET 是通过软件行为对攻击进行判断,而不是文件特征。 另外,第 11 代酷睿处理器还引入了全内存加密加密技术,再一次从硬件层面杜绝了数据信息的泄露。 可以看到,英特尔并没有单一地从软件或者硬件角度来解决安全问题,以上这些安全防范技术都是软硬结合的产物,在远程办公的大背景之下,这样的安全策略能够有效地保证企业的数据安全。 当然对于企业客户来说,PC 的远程管理能力和安全性同样重要。在采访中,Stephanie Hallford 提到“英特尔拥有非常先进的IT部门,有能力为数十万员工设置好 VPN。而对于其他公司的IT部门来说,这可能是一个巨大的挑战,如果配置电脑的速度较慢,无疑会影响员工的工作效率。所以英特尔在思考如何在尽可能少接触的情况下为员工提供完备的系统。” 针对远程管理的问题,英特尔发布了新工具 EMA 端点管理助手,它能够让服务供应商或 IT 部门远程访问 PC,帮助终端用户修补系统、调整安全设置、获取遥测数据,有了这些功能,IT 经理就可以更早地发现问题、了解问题并提出解决方案,IT 经理甚至可以在操作系统处于关闭的状态下将 PC 恢复到已知的良好状态。 得益于 EMA,全新的第 11 代英特尔 vPro 博锐平台是唯一真正实现了远程管理的平台。 企业用户部署办公用 PC 时除了要考虑设备成本,更要考虑采购设备后的维护成本和使用收益,根据 Forrester 咨询公司的计算,一家拥有 750 台办公 PC 的公司采用英特尔 vPro 博锐平台在 IT 安全修复成本上节省 120 万美元,提高员工工作效率带来回报 130 万美元,降低数据安全风险带来的收益 21.1 万美元,从 ROI 角度来看,英特尔 vPro 博锐平台的综合价值远比普通 PC 可观。 Evo 博锐平台兼顾安全性和使用效率 对于身为终端用户的企业员工来说,设备的效率、便携性、续航时间等维度显然比安全性和远程管理能力更具备吸引力。 在 Forrester 《PC 如何助力未来工作》报告中,Forrester 指出“公司通过更新 PC 和现代化管理推动效率增长”,有 54% 的企业 IT 决策者认为提高 PC 的性能是 2020 年前五大首要任务。 博锐平台也在不断地提升自己的能力,Stephanie Hallford 在采访中透露英特尔为 OEM 合作伙伴提供了额外的人力和工程支持,从而让博锐平台更接近于消费类系统。满足不同用户的使用需求。 对此,英特尔也在博锐平台的基础上推出了 Evo 博锐平台,其汲取了第 11 代处理器的卓越性能、Evo 平台的续航、显示和便携性以及博锐平台的安全技术。 第 11 代酷睿处理器采用 10nm SuperFin 工艺,集成锐炬 Xe 显卡,Evo 博锐平台在图形性能以及人工智能性能上都有大幅的性能提升,相比同类产品,Evo 博锐平台的 Office 365 等应用的办公效率提升 23%,视频会议通话时的办公效率提升超过 50%,Adobe 软件编辑视频速度提升 1.8 倍,这些效率上的提升足以让员工在同样的时间内完成更多的工作任务。 同时,基于最新英特尔博锐平台的设备支持英特尔 Wi-Fi 6/6E 技术,相对于上一代 Wi-Fi 5 标准,Wi-Fi 6/6E 最高可将网速提高 6 倍,在视频会议、内容共享等场景下带来更好的使用体验。 vPro 博锐平台作为最早关注企业客户信息安全的计算机平台一直深耕商用市场,其具备全方位的安全策略和远程管理体系,发展至今已经交付了超过 2 亿台基于博锐技术的设备,第 11 代博锐平台带来的强大性能和丰富功能则进一步扩展了博锐平台的应用范围,降低了 IT 经理远程管理的难度,提升了终端用户端的使用体验。 凭借着 CPU、GPU 以及 AI 性能的全面进步,Hardware Shield 所带来的 TDT、CET 以及内存加密等安全功能,全新的 EMA 远程管理功能以及 Evo 博锐平台带来的续航和便携性能,vPro 博锐平台不仅仅满足了企业的信息安全和远程管理需求,更极大地提升了终端用户工作效率,可以说 Evo 博锐平台是兼顾企业信息安全性和终端用户使用体验的最佳选择。

    时间:2021-02-02 关键词: 英特尔 处理器 酷睿

  • 11代酷睿CPU横空出世!桌面级版本尚未发布

    11代酷睿CPU横空出世!桌面级版本尚未发布

    众所周知,酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率,45nm/65nm制程工艺,2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存,双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。 目前,11代酷睿处理器已经发布,但是基本上都是用于笔记本电脑产品,而桌面级版本尚未面世。对此,英特尔方面表示,11代酷睿桌面处理器的推出日期不会晚于明年第一季度。 12月13日,11代酷睿桌面处理器部分参数规格曝光,其中i9旗舰型号从上代10的核变为了8核。 Rocket Lake即11代酷睿桌面型号,14nm,据说最高可选8核16线程,也就是没有了10代的10核,CPU架构为Cypress Cove,和Willow Cove同源。GPU当然是Xe,EU单元规模或许比当前移动版最高96组更大些。 另一位爆料者称,11900K的5.3GHz睿频是开启TVB(Thermal Velocity Boost)后实现的,其热设计功耗为125瓦,二档最高功率(PL2)能摸到250瓦,睿频持续大概100秒,如果这样那么对于散热的要求上来了,6热管的关注度将会增加。 11代酷睿桌面级处理器将在明年发售,而Alder Lake(疑似12代)将在2021年下半年陆续登场。11代酷睿桌面级处理器架构为最新的“Rocket Lake”,采用14nm制程,最高可达8核16线程,10核心的配置或许不复存在。 11代酷睿桌面级处理器不如让我们一起期待一下。至于更多详细信息,我们拭目以待。由于该处理器仍在开发中,因此后续会有更多信息曝光出来,21ic会持续跟进。

    时间:2020-12-14 关键词: CPU 酷睿

  • 酷睿i9-10850K处理器超频性能测评

    酷睿i9-10850K处理器超频性能测评

    本文中,小编将对Intel酷睿i9-10850K处理器进行超频性能测评,和小编一起来了解下吧。 我们直接测试了i9-10850K处理器在全核5.0GHz时的稳定电压,在M12E主板上需要1.20V才能过AIDA64 FPU烤机测试,另外我们手上的那颗i9-10900K处理器只需要1.13V的电压就能稳定5.0GHz了。 由于电压更低,超频到5.0GHz之后其烤机温度与功耗也更低一些。在运行AIDA64 FPU大约7分钟之后,i9-10850K的功耗为223W,温度刚好80度。 以上便是小编此次为大家带来的所有介绍,如果你想了解更多有关它的内容,不妨百度、google进行探索哦。

    时间:2020-10-23 关键词: 处理器 超频 酷睿

  • 酷睿i9-10850K处理器功耗测评,体质不太好??

    酷睿i9-10850K处理器功耗测评,体质不太好??

    本文中,小编将对Intel酷睿i9-10850K处理器进行功耗测评,和小编一起来了解下吧。 先对i9-10900K进行烤机测试,使用AIDA64 FPU项目。 运行AIDA64 FPU约6分钟之后,i9-10900K的自动电压为1.19V,处理器功耗为217W,烤机温度在77度上下。 i9-10850K烤机时处理器自动电压为1.26V,功耗237W,温度85度。 很奇怪的是,i9-10850K虽然频率更低,但是其烤机功耗却要比i9-10900K处理器高了20W。主要原因还是体质稍差,M12E主板给的自动电压要高了0.07V。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,都是对小编莫大的鼓励。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2020-10-23 关键词: 处理器 功耗 酷睿

  • 酷睿i9-10850K处理器应对游戏大作,表现如何?

    酷睿i9-10850K处理器应对游戏大作,表现如何?

    本文中,小编将对Intel酷睿i9-10850K处理器进行游戏性能测评,和小编一起来了解下吧。 考虑到i9-10850K、i9-10900K都是旗舰级处理器,几乎不会有玩家使用其中的核显来打游戏,所以我们测试采用了刚上市的RTX 3090,毕竟也只有这样的旗舰处理器,才能释放这种旗舰显卡的全部性能潜力。 1、绝地求生 i9-10850K的帧率达到了338FPS,比i9-10900K少了2帧。 2、奇点灰烬 i9-10850K的帧率是155FPS。 i9-10900K的帧率也是155FPS,二者几乎没有差距。 3、古墓丽影:暗影 i9-10850K的帧率是191FPS。 i9-10900K的帧率同样也是191FPS。 4、刺客信条:奥德赛 在《刺客信条:奥德赛》中,i9-10850K的帧率是107FPS。 i9-10900K的帧率是111FPS。 i9-10850K在1080P分辨率下与i9-10900K之间仅有1.6%的帧率差异,到了实际游戏中可以说几乎感受不到明显的差异。 以上就是小编这次想要和大家分享的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。

    时间:2020-10-23 关键词: 处理器 游戏性能 酷睿

  • 酷睿i9-10850K处理器理论性能如何?与i9-10900K媲美

    酷睿i9-10850K处理器理论性能如何?与i9-10900K媲美

    本文中,小编将对Intel酷睿i9-10850K处理器进行理论性能测评,和小编一起来了解下吧。 1、POV-Ray i9-10850K单线程分数为535PPS,多线程成绩则为5399PPS。 2、X264 FHD Benchmark i9-10850K的成绩为70.76FPS。 3、X265 FHD Benchmark 在X265 FHD Benchmark中,i9-10850K的成绩为83.4FPS。 4、VRay 在VRay的测试中,i9-10850K的成绩为18396ksamples。 5、Blender i9-10850K花了12分06秒跑完了Blender全部测试。 6、7-Zip i9-10850K的多线程成绩为96454MIPS,单线程则为8324MIPS。 从测试结果来看,i9-10850K与i9-10900K之间单核性能有1.6%的差距,多核性能则差了2.0%,可以说都是微乎其微。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2020-10-23 关键词: 处理器 理论性能 酷睿

  • 英特尔11代酷睿处理器已安排!!

    英特尔11代酷睿处理器已安排!!

    在这篇文章中,小编将为大家带来英特尔11代酷睿处理器的最新报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 据 MSPoweruser 报道,英特尔确认其第 11 代酷睿(代号 Rocket Lake)台式处理器将在 2021 年第一季度发布,支持 PCIe 4.0。值得注意的是 AMD 即将在明天发布其基于 Zen 3 架构的桌面级 CPU。 爆料称英特尔 Rocket Lake CPU 将采用新的内核架构(传闻为 Cypress Cove)和英特尔 Xe Gen12 图形处理器(Xe-LP)。该系列被认为是对 Comet Lake 的功能升级,加入对 PCIe 4.0 支持。预计英特尔 Rocket Lake CPU 系列将采用 8 核 / 16 线程配置,TDP 为 125W。 以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容,如果你对本文内容感到满意,不妨持续关注我们网站哟。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-10-08 关键词: 英特尔 处理器 酷睿

  • 13代酷睿现身!Intel Meteor Lake,7nm硬扛AMD 5nm Zen4,你选谁?

    13代酷睿现身!Intel Meteor Lake,7nm硬扛AMD 5nm Zen4,你选谁?

    近年来,AMD和Intel的竞争可谓白热化,Intel处理器这几年推进的速度是相当之快,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。 Intel此前已经发布了11代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。 桌面上的下一步是Alder Lake,也就是12代酷睿,首次引入10nm工艺,并首次应用大小核混合架构(Golden Cove+Gracemont),类似超低功耗的Lakefield,预计2021年下半年登场,并改用新的LGA1700封装接口,搭配600系列主板,不排除首次支持DDR5内存。 再往后呢?就是Meteor Lake(流星湖),早在一年前就听说了这个名字,据称它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器,全面覆盖服务器、桌面、笔记本,预计2022-2023年问世,采用全新的CPU架构,而且仍然是大小核混合设计,一个是Ocean Cove,一个是Gracemont。 现在,Intel工程师向Linux 5.10内核提交了一个特殊的补丁,第一次加入了对于Meteor Lake的初步支持,主要是涉及网卡驱动方面。 更多信息暂无,但是很显然,Intel已经开始了Meteor Lake平台的研发工作,事实上就在不久前,Intel已经开始为新平台招聘软件工程师了。 按照时间节点,Meteor Lake肯定要面临AMD Zen4架构的冲击,后者会用到台积电的5nm工艺。 当然了,Intel、台积电的工艺制程不能单纯对比数字,但是可以预料,Zen4绝对会非常强大,再加上台积电工艺的红利,Intel的压力依然可想而知,在未来几年仍然不会很好过。

    时间:2020-10-06 关键词: AMD zen4 Intel 酷睿

  • 锐龙7 3800X / 酷睿i7-10700K理论性能对比测评 · 上篇

    锐龙7 3800X / 酷睿i7-10700K理论性能对比测评 · 上篇

    在这篇文章中,小编将对锐龙7 3800X 和 酷睿i7-10700K进行理论性能对比测评,如果你对本文内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 1、CPU-Z i7-10700K单核分数为585,多线程分数为5766。 锐龙7 3800X单线程分数为543,多线程分数5676。 在CPU-Z中,i7-10700K的单线程分数比锐龙7 3800多了42分,领先幅度为7%;到了多线程,二者的差异则不到2%了。 2、wPrime v2.10 i7-10700K的wPrime 32M单线程耗时为28.3秒,wPrime 1024M多线程则用掉了84.8秒。 在wPrime 32M单线程性能测试中,锐龙7 3800X耗时29.5秒;多线程跑完wPrime 1024M则用掉了83.6秒。 在wPrime的测试中,单线程跑32M时,i7-10700K略微领先1.2秒;不过在多线程跑1024M时,锐龙7 3800X能够反超1.2秒。 3、CineBench R15 i7-10700K单线程分数为219cb,多线程成绩则为2041cb。 锐龙7 3800X单线程分数为210cb,多线程成绩则为2176cb。 在CineBench R15的测试中,锐龙7 3800X与i7-10700K的单核分数都超过了210cb,不过后者稍微领先一些;但到了多线程测试,锐龙7 3800X又能比i7-10700K强6%左右。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2020-09-20 关键词: 锐龙 理论性能 酷睿

  • 英特尔 11 代低压酷睿 i3-1115G4 仍为双核,主频高达 3GHz

    英特尔 11 代低压酷睿 i3-1115G4 仍为双核,主频高达 3GHz

    8 月 11 日消息 英特尔即将推出的 11 代低压酷睿中的 i3-1115G4 参数已经出现在了跑分平台,与前几代相同,仍为 2 核 4 线程,但主频已经提高到了 3GHz。根据爆料者 @APISAK 的消息,英特尔 i3-1115G4 为 2 核 4 线程,主频 3GHz,睿频未知,三级缓存升级到了 6MB。相比之下,英特尔上一代的 i3-1005G1 主频 1.2GHz,睿频 3.4GHz。曾报道,英特尔已经确认将在当地时间 9 月 2 日上午 9 点(北京时间 9 月 3 日 0 点)举办代号为 Tiger Lake 的下一代 10nm CPU 系列正式发布活动。除了发布会之外,英特尔还将在未来几周内举行发布会,讨论下一代 CPU 的架构。

    时间:2020-09-03 关键词: 英特尔 酷睿

  • 康佳特助力英特尔®第11代酷睿™处理器的发布 推出两款全新设计选择

    康佳特助力英特尔®第11代酷睿™处理器的发布 推出两款全新设计选择

    Shanghai, China, 03 September 2020 * * *在英特尔®第11代酷睿™处理器(代号Tiger Lake )发布之际,提供嵌入式计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首款COM-HPC 客户端系列A尺寸的模块以及新一代COM Express紧凑型计算机模块。这使工程师们有机会进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各类接口开发下一代产品。基于英特尔®第11代酷睿™处理器的新模块大大提升了高端嵌入式计算性能和通信功能,使原始设备制造商(OEM)受益。高端解决方案中有各种典型应用,包括嵌入式系统、边缘计算节点、网络集线器、本地fog数据中心及核心网络设备,以及用于政府关键应用的加固中央云数据中心。 康佳特首席技术官Gerhard Edi解释道:“基于英特尔® 第11代酷睿™处理器的康佳特模块具有高性能CPU/GPU计算功能,并集成了AI加速功能,可满足高速处理和计算机视觉的关键应用需求。” 英特尔®第11代 酷睿™处理器的亮点在于其CPU性能大幅提升,具有快速DDR4内存、可扩展的PCIe Gen4和USB 4.0带宽。这些性能的提升与对连接边缘计算机至关重要的通讯功能相辅相成,像是康佳特透過Real-Time Systems的hypervisor技术提供硬件辅助虚拟化支持。所有这些功能都采用了强大且节能的英特尔SuperFit封装技术,可节省更多功耗、提高物理密度,并在给定的热度范围内提供更高的计算能力。 独特优势 康佳特产品经理Andreas Bergbauer说道:“从现在开始,设计工程师可以在COM Express或COM-HPC中进行选择。每种模块都具有独特的优势,例如:与过去的连接器相比,改良后的COM Express新一代连接器有望提供更大的带宽容量。这对于考虑利用PCIe Gen 4等高带宽接口的工程师来说是至关重要的信息。选择COM-HPC的工程师将受益于总计提供800多个信号引脚的高速接口,这几乎是支持440个引脚的COM Express Type 6模块的两倍。”为帮助工程师做出最佳选择,康佳特提供工程设计支持,并制定了COM Express 和 COM‑HPC白皮书。用户可在主登入页面上查看。 英特尔®第11代 酷睿™处理器有两种规格尺寸:COM Express (conga-TC570) 和 COM HPC (conga-HPC/cTLU) 更多创新和优势 值得一提的是,除了PCIe Gen 4,配备低功耗英特尔第11代酷睿处理器的康佳特全新计算机模块还具备USB 4.0接口,该接口是基于英特尔雷电(Intel Thunderbolt)技术。USB 4.0支持惊人的数据传输速率,可以达到40 Gbit/s,同时PCIe 4.0隧道技术和DP-Alt模式支持高达8k分辨率的视频信号,在60 Hz下支持10位 HDR。 功能设置详情 COM-HPC 客户端系列 A尺寸模块conga-HPC/cTLU以及COM Express 紧凑型 conga-TC570将与英特尔第11代酷睿处理器一起上市。两个模块首次支持四条PCIe Gen 4通道,能以巨大的带宽连接外围设备。除此之外,设计者还有八条PCIe Gen 3.0 x1通道可以使用。COM-HPC模块具备最新的2x USB 4.0和2x USB 3.2 Gen 2接口,而COM Express模块具备 4x USB 3.2 Gen 2 和8x USB 2.0接口,符合PICMG规范要求。可通过I2S提供声音,COM-HPC基于SoundWire,COM Express模块基于HDA。板卡全面支持所有主流操作系统,包括Linux、Windows和Chrome,以及Real Time Systems的Hypervisor。

    时间:2020-09-03 关键词: 处理器 康佳特 酷睿

  • 惠普新一代 Pavilion 轻薄本上线官网:搭载 11 代酷睿 i7-1165G7

    惠普新一代 Pavilion 轻薄本上线官网:搭载 11 代酷睿 i7-1165G7

    8 月 11 日消息 惠普新款 Pavilion 笔记本现已上线惠普官网,搭载了英特尔尚未发布的 i7-1165G7 处理器。根据惠普官网的信息, i7-1165G7 为 4 核 8 线程,主频 2.8 GHz,最高 4.7 GHz,12 MB L3 缓存。新款 Pavilion 笔记本搭载了 16 GB DDR4-3200 内存和 512GB SSD。惠普新款 Pavilion 笔记本搭载了 13.3 英寸 1920 x 1080 屏,亮度 250 nits, 45% NTSC 色域。曾报道,英特尔已经确认将在当地时间 9 月 2 日上午 9 点(北京时间 9 月 3 日 0 点)举办代号为 Tiger Lake 的下一代 10nm CPU 系列正式发布活动。

    时间:2020-09-02 关键词: 惠普 酷睿

  • 酷睿 i7-1160G7 处理器最新消息流露,配置全曝光

    酷睿 i7-1160G7 处理器最新消息流露,配置全曝光

    在这篇文章中,小编将为大家带来酷睿 i7-1160G7 处理器的最新报道,一起来了解下吧。 11 代酷睿超低压处理器 i7-1160G7 出现在了 Geekbench 上,主频达到了 2.1GHz。 i7-1160G7 为 4 核 8 线程,主频 2.11GHz,睿频不详,L3 缓存为 12MB,TDP 未知。 英特尔 10 代的超低压处理器 i7-1060G7 同为 4 核 8 线程,但主频只有 1GHz,睿频为 3.8GHz,8MB L3 缓存,9W TDP。 经由小编的介绍,不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2020-08-31 关键词: 处理器 i7-1160g7 酷睿

  • 英特尔11代酷睿处理器最新消息了解一下??

    英特尔11代酷睿处理器最新消息了解一下??

    本文将对英特尔11代酷睿处理器予以介绍,如果你想对它的具体情况一探究竟,或者想要增进对它的了解,不妨请看以下内容哦。 根据爆料者 @momomo_us 的消息,一家名为 Vecow 的公司在其网站上公布了新一代的迷你工控主机,搭载了特殊型号的 11 代酷睿。型号分别为:i7-1185GRE,i5-1145GRE 和 i3-1115GRE。 从型号来看,用于迷你主机的 GRE 11 代酷睿要比主流笔记本上的版本规格高一些。 该网站没有公布这三款处理器的详细参数,只注明了有 12W、15W 和 28W TDP,支持 DDR4-3200 内存等,另外这款主机采用了被动无风扇散热。 英特尔已经确认将在当地时间 9 月 2 日上午 9 点(北京时间 9 月 3 日 0 点)举办代号为 Tiger Lake 的下一代 10nm CPU 系列正式发布活动,感兴趣的小伙伴届时可以关注一下本网站的相关报道。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,都是对小编莫大的鼓励。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2020-08-30 关键词: 英特尔 处理器 酷睿

  • Intel 11代酷睿Tiger Lake宣传视频被晒出:性能大提升

    Intel 11代酷睿Tiger Lake宣传视频被晒出:性能大提升

    据最新消息,Intel已经做好推出11代酷睿Tiger Lake的准备了,而现在有国外网友提前在网络晒出了Tiger Lake推广视频。 Tiger Lake处理器看点颇多,包括媲美友商7nm的10nm SuperFin工艺,Willow Cove CPU核心,新的Xe图形架构(拥有高达96个EU单元),CPU上集成PCIe 4.0、TB4及USB 4,一致性结构带宽增加2倍,内存带宽提升到86GB/s等。 新处理器还可为多台高分辨率显示器提供高达 64GB/s 的同步带宽,具有专用的内存路径来保障服务质量。IPU6可带动最多六个4K @ 30fps 的视频/27MP像素的静态影像传感器(最高4K @ 90fps和42MP)。 此外,它还具有专用的GNA 2.0高斯网络加速器,可在神经推理运算上降低CPU的负载和功耗(约 20%)。 据说年底前也有一批笔记本在等着11代酷睿,比如Surface Pro 8、苹果MacBook等。 同时,官方也是重点提及了处理器性能提升、AI加速等方面的优势。

    时间:2020-08-29 关键词: Intel 酷睿

  • Intel 11代酷睿深度揭秘,10nm竟然靠它干掉7nm

    Intel 11代酷睿深度揭秘,10nm竟然靠它干掉7nm

    2020架构日活动在上周举行,Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展,包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。 这其中,Tiger Lake无疑是离我们最近的,将划入11代酷睿序列,面向轻薄本设备,今年底陆续上市,将会集Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身,还有全新的显示引擎、图形处理单元、升级的内存支持、升级的电源管理、全面升级的连接性,等等。 CPU架构方面,Willow Cove实在十代酷睿Sunny Cove架构基础上的全新升级,采用重新设计的缓存体系,每个核心拥有1.25MB非相容二级缓存,不但带来更高的性能,还有Intel控制流强制技术,可确保数据安全。 对于性能提升幅度,Intel用了“超越代间”这样的词汇描述,号称总体性能提升幅度超过10%,主要来自频率、能效的双重提升,速度更快,还更省电。 GPU架构方面,Xe-LP低功耗版采用和独立显卡DG1相同的架构,是目前Intel PC移动端最高效的架构,拥有多达96个执行单元(EU),可以流畅运行主流游戏,同时带来异步计算、视图实例化、采样器反馈、AV1更新版媒体引擎、更新版显示引擎等。 除了游戏性能更好,Xe架构还有更丰富的图形功能,比如在录制游戏、视频直播时,能实现流媒体图像锐化,可以理解为传说中的AI美颜。 另外从架构图上看,Xe核显的执行单元分布在CPU内核的两侧,和以往截然不同。 IO方面,Thunderbolt 4、USB4均原生集成,将成为新一代轻薄本的标配,还在移动端首次集成PCIe 4.0,可以带来更高的带宽。 其他方面,Tiger Lake集成高斯网络加速器GNA 2.0专用IP模块,可以在低功耗状态下进行神经推理计算,比如接受处理音频指令时可以更省电。 内存最高支持LPDDR5-5400,带宽可达到约96GB/s,最大容量32GB,并支持32GB DDR4X-4267、64GB DDR4-3200。 先进的电源管理特性,则可提升电源的精度和效率,有利于更节能。 由于新平台功能丰富、集成度极高,Tiger Lake的主板也将有很大的缩小空间,同时也为笔记本的创新注入新动力——小体积、高性能、多功能并不冲突。 再说说SuperFin晶体管技术,一项“革命”级别的技术,在其加持下10nm工艺在单制程节点上实现了Intel有史以来最强大的的性能增强。它的出现,有望打破芯片“纳米制程节点”的单一评价维度。 可以通俗地理解为,有了SuperFin技术,纳米工艺制程无需升级,比如同样是10nm,就能获得前所未有的性能飞跃。 这种飞跃能到什么程度?标准说法是“可以和全节点转换相媲美”,也就是说仅仅通过加入SuperFin,就能达到10nm变成7nm的效果。 SuperFin技术涉及到复杂的晶体管特性改进,简单地理解,它可以让CPU内的晶体管电阻更小、电荷流动更快、拥有更强的电容量等,总之就是让每个晶体管都能“跑得更快”。 SuperFin技术下的晶体管工作示意图 总之,纳米工艺决定晶体管数量的多寡和密度,SuperFin则决定晶体管的性能,两者都是芯片总体性能的重要指标。 Intel强调,在未来,芯片的先进性不仅要看工艺制程,还要看其中的晶体管技术先进性。

    时间:2020-08-21 关键词: lake alder Intel 酷睿

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