Intel公布14代酷睿细节：首次采用多芯片整合封装

距离英特尔第12代CPU发布也才刚刚过去不足一年时间，英特尔就确认了13代CPU在今秋发布，而且是全系CPU，包括移动版。众所周知，英特尔曾称研发一款CPU需要4年时间，这就意味着英特尔第13代CPU Raptor Lake早在4年前就几乎与第12代CPU同步研发了。

当然英特尔即将发布的13代酷睿处理器仍然将会使用与12代酷睿处理器几乎相同的架构设计，而3D封装技术也将在14代酷睿处理器中正式亮相。与12代以及13代酷睿处理器有所区别的是，14代酷睿处理器将会率先发布移动版，桌面版将会在移动版之后才正式和大家亮相。

因此这一次英特尔所介绍的3D封装也将以14代移动处理器为主。此外除了14代酷睿处理器之外，英特尔也表示未来的14(Meteor Lake)、15(Arrow Lake)以及16代酷睿处理器(Lunar Lake)也将采用3D封装技术。

Graphics Tile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。

14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个Base Tile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是Intel Foveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。