龙芯胡伟武：龙芯3B6600性能将比肩12/13代高端酷睿

近期龙芯中科董事长胡伟武在接受“中国电子信息网”采访时对外透露，龙芯当前正在研制的3B6600八核桌面CPU虽然采用成熟工艺，但预计单核/多核性能仍然可以达到使用先进工艺的英特尔高端酷睿12~13代处理器水平。

胡伟武指出，在2016年至2020年的五年间，龙芯实现性能和营收的“双十倍”跨越：

1、处理器单核性能提高了10倍，大致相当于达到了英特尔第三、第四代酷睿水平，达到了基本可用，甚至可用的水平;

2、企业营收增加了10倍，2020年实现营收达10亿元，且实现了数以亿计的净利润。

2022年，龙芯中科成功在科创板上市，在获得公众资本的支持之下，龙芯中科进一步加大了对于自研LoongArch 指令集CPU的投入。

2023年，龙芯中科推出了自研的桌面端CPU龙芯3A6000，不仅单核和多核性能分别比上一代产品3A5000提高60%和100%，硅面积也降低了20%。实测IPC性能相当于英特尔公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器。

龙芯今年研制成功的16核及32核版龙芯3C6000服务器CPU，性能则相当于英特尔公司Xeon 4314和6338。据介绍，16核服务器CPU的多核性能比上一代产品3C5000提高100%，硅面积降低了20%。

除了性能提升之外，得益于硅面积的降低，“龙芯3A6000和3C6000的性价比也达到了上一代产品3A5000和3C5000的3倍。”

胡伟武解释称：“我们之所以能够将成本压缩到最低，离不开龙芯长期坚持自主研发芯片中用到的各种IP，包括系列化的CPU核、系列化的GPGPU核、高速内存接口、高速片间互连接口、高速I/O接口、各类工业总线接口等上百种IP。自研指令系统和IP核不仅可以节省数以亿计的授权费和版税，而且具备了针对不同应用场景灵活调整芯片架构、调整硅面积的能力。龙芯现在选择市场目标的标准很简单，我们就对标芯片的硅面积：在相同工艺下，如果能实现硅面积缩小20%以上，就开发这款芯片，否则不做。”

近期龙芯中科还在做一款激光打印机主控芯片。对标芯片的硅面积约有二十几平方毫米。

“如果我们没有自研IP，那么就只能购买第三方设计的IP，其大小尺寸都固定了。但是我们自研IP，就可以按需改造和配置不同的接口、模块等。例如，为了降低成本，我们把该芯片的内存控制器硅面积从5平方毫米压缩到1平方毫米左右，整个芯片的硅面积不超过10平方毫米。”胡伟武说道。

据了解，目前正在研发当中的龙芯下一代桌面处理器——龙芯3B6600 CPU将采用LA864内核架构(龙芯3A6000是LA664内核)，该架构将基于国产化的制程工艺节点，拥有 8 个内核，采用4个大核 + 4个小核的配置，最大主频为 3.0 GHz。

据说大核的性能提高了20%以上，这主要是通过结构优化实现的。

除了 CPU 内核外，该芯片还将集成自研的LG200 集成 GPU，这将在不需要独立 GPU 的情况下实现大多数图形功能。这款芯片预计将于明年推出。

对于龙芯3B6600，胡伟武非常有信地的表示，其单核/多核性能仍然可以达到使用先进工艺的英特尔高端酷睿12~13代处理器水平。

至于后续的3A7000和3B7000 CPU，这些CPU将采用相同的核心架构，主频将提升到3.5 GHz，还将具有强大的 I/O 功能，例如 PCIe4、USB3、HDMI、GMAC 等。