一般音响器材常见被提到阻抗的地方有喇叭的阻抗,前后级扩大机的输入阻抗,前级的输出阻抗,(后级通常不称输出阻抗,而称输出内阻),信号道线的传输阻碍抗(或称特性阻抗)......等等。由于阻抗的单位仍是欧姆,也同样
无局放试验变压器就是没有局放量的试验变压器,因为技术条件的限制,现阶段无局放试验变压器主要是指局放量很小的试验变压器,但是局放量不能影响局放仪观测电气设备。无局放试验变压器是比较可靠的高压无局放设备。
1 引言自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片(DSP)问世以来,DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点,给数字信号处理的发展带来了巨大机遇,应用
1 引言在电路设计中,接地的重要性众所周知。电子产品中的很多问题其实都和地的处理密切相关,比如小信号系统中的噪声和干扰问题,大信号系统中的辐射杂散和稳定问题等等,都
摘要:为了克服传统的传感器特性测试仪功能单一、专用性强的缺点,利用GPIB卡组建由ZL5型智能LCR测试仪与计算机构成的湿敏元件性能测试系统,并基于LabVIEW开发出系统控制软件。根据存储文件方式的不同,采用不同的图
1 引言自从20世纪80年代初期第一片数字信号处理器芯片(DSP)问世以来,DSP就以数字器件特有的稳定性、可重复性、可大规模集成、特别是可编程性和易于实现自适应处理等特点,给数字信号处理的发展带来了巨大机遇,应用
摘要: 分析了实验室检定电流互感器误差时常见的问题: 极性反, 变比错, 二次开路, 误差显示异常等。并针对这些问题给出了相应的分析和解决办法。分析了实验室检定电流互感器误差时常见的问题: 极性反, 变比错, 二次
压电式加速度传感器的性能和参数与压阻式加速度传感器的性能和参数一样,包括灵敏度、频率响应、精度误差等。但是,两者性能有较大差别,例如压电式加速度传感器是电容性的,高阻抗,而压阻式加速度传感器是电阻性,
电网系统的不断发展对供电可靠性和电能质量的要求也越来越高。10KV配电网一般采用闭环设计,开环运行的方式供电。但是配网在线路检修、负荷倒换等操作时都是通过断电分段投入负荷的方式,为了减少停电时间,提高通电
从外观上辨识监控镜头的优劣,主要注意一下几点:一是先看监控镜头外观的细腻度;二是感受监控镜头手感,三是看镀膜,感受监控镜头通光量。这些仅仅是从外观上,对监控镜头的一个基础了解。那么,从镜头参数上,我们
信号接地处理和地线设计也是高速FPGA设计的一部分,设计一个好的接地系统非常重要。接地的方法可以归纳为3种,即单点接地、多点接地和复合式接地。接地的类型分为模拟地和数字地等。(1)单点接地单点接地是指在电路设
机房地线引起的干扰分析及其抑制方法我站机房由微波机房和发射机房组成。发射机所用音视频信号均由微波机房经电缆传输过来,电缆长度约40多米。在信号传输过程中,出现了干扰。具体现象:视频信号同步头受到干扰,造
接地,是个很复杂的问题,一篇帖子很难说的清楚,同时还想从例子说起,以便能够让大家认识到事物的本质,对我这样一个工科出身的硬件工程师来说还是有些难度,总怕表达不清楚或不到位,把大家引入歧途。尽力吧,讲的
本文比较通俗的,用大家常规的电容,电感的观点来分析传输线阻抗的概念。现在的高速MCU,尤其是ARM等布线都需要射频理论了,比如USB线,网卡线,高速SDRAM,LVDS接口,SATA等都是高频传输线理论了,所以要想深入MCU,
21ic讯 敏迅科技有限公司宣布:推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络(GPON)应用的1.25Gbps 互阻抗放大器(TIA),同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA,从而实现了对其应用于光线路终端(OLT)设备的突
电源滤波电容的选取在电源设计中,滤波电容的选取原则是: C≥2.5T/R其中: C为滤波电容,单位为UF;T为频率, 单位为Hz;R为负载电阻,单位为Ω当然,这只是一般的选用原则,在实际的应用中,如条件(空间和成本)允许,都
电源是一台电脑的核心部件,虽然价值不高,但是所有电脑部件都要依靠开关电源适配器提供能量,所以一台电源的稳定性就会影响到电脑的稳定工作。这也就是为什么很多品牌机的
虽然工程师都熟谙MOSFET数据手册上的品质因数,但为了选择出合适的MOSFET,工程师必需利用自己的专业知识对各个具体应用的不同规格进行全面仔细的考虑。例如,对于服务器电源中的负载开关这类应用,由于MOSFET基本上
某种直接变频式收音机要用一只五极真空管获得450倍的音频增益。五极真空管是高跨导的,跨导是指阳极电流的变化与控制栅极电压的变化之比值。但是,要获得高增益,就需要有高负载阻抗。采用五极真空管的RF应用通常会用
电源与地之间的输入阻抗是衡量电源供电系统特性的一个重要的指标,影响电源供电系统特性的因素有:PCB的分层、电路板的布线、电源/地平面的形状、元器件的布局、过孔和引脚的分布、IC的工作频率等等因素。为了降低电