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生存思考：中国集成电路产业是否实现赶超
中国集成电路实施“赶超”战略已久，但从商业角度来说，是否实现了赶超？本文以海外视角，鲜明地提出中国IC产业首先要解决市场环境下的生存问题。毕竟，存在了，才有机会合理。 高端应用：避免同国外企业肉搏 现阶
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我国超越日美成为世界第一大集成电路市场
中国半导体行业协会理事长俞忠钰日前在上海召开的“2007中国半导体市场年会”上表示，2006年，中国已超越日本和美国，跃升为全球最大的集成电路市场。 据介绍，2006年中国整个半导体市场规模突破5800亿元，而
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中国有望出台软件与集成电路业新扶持政策
中国信息产业部电子产品司副司长陈英6日在年度全国软件行业协会工作会议上透露，软件与集成电路产业扶植政策——《软件与集成电路产业发展条例》有望在2007年底出台。 陈英透露，《条例》起草已接近完毕，将在3月底
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满足IC制造需求 半导体材料创新是关键
半导体材料是整个电子信息产业基础的基础，对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。没有半导体材料的技术创新，国内电子信息产业企业在高速发展的征途中会举步维艰，就不能在下一阶段的技术竞争中占据主动地位
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2006两岸幸事回顾：台积电的上海之路
上海松江区副区长王文涛近日在一次投资说明会上说，台湾积体电路制造股份有限公司在上海的直接投资项目进展顺利，预计明年第4季度可如期投产。 首个直接投资项目台积电（上海）有限公司是台积电在祖国大陆的第一个直
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IC产业规模突破千亿元 市场增速将放缓
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信产部官员：软件与集成电路新政年底有望出台
3月6日上午消息 信产部电子产品司副司长陈英在今天上午召开的2007年度全国软件行业协会工作会议上透露，我国新的软件与集成电路产业扶持政策――《软件与集成电路产业发展条例》(以下简称《条例》)有望在2007年底出台
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信产部官员：软件与芯片新政年底有望出台
信产部官员：软件与芯片新政年底有望出台
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中印半导体新一轮龙象之争即将上演
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半导体新政忽视设计企业 “鼎芯”们融资仍艰难
处于审核阶段的中国半导体产业新政策，虽然早成业内人士的关注焦点，但部分半导体企业却并未现出更多期待。相反，它们甚至有些抱怨。 “说实话，我们担心新政策出来还是一根鸡肋。拿‘18号文’(《鼓励软件产业和集成
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IC产业政策：期待“好看”也“好用”
从2000年国务院下发《关于鼓励软件和集成电路产业发展的若干意见》(即18号文)以来，我国集成电路产业得到了较快的发展。但必须冷静地看到，这一发展进程毕竟刚刚开始，还有许多问题需要我们去面对，政策问题就是需要
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行业专家分析：三大支点撬动IC市场出路
目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一，已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展，从而培育参与全球竞争的能力，成为摆在业界面前的首要问题。在创新过
