-
医械微型化需求对医械元件集成发起挑战
开发下一代电子医疗器械将会面临电子和设计工程方面（如低功耗、微型化和无线电设计等）的诸多挑战。《医学电子设计》（Medical Electronics Design）一书的作者Steve Makl就称，以前只有国防和航空航天工业有微型化
-
过半Android手机搭载2.2版本：仅0.4%用2.3
北京时间1月11日上午消息（蒋均牧）谷歌（Google）Android开发者最近更新的数据显示，超过半数Android智能手机在2.2版操作系统——即FroYo上运行。据圣诞节期间收集的数据显示，51.8%访问Android Market下
-
2011年信息与通信技术领域10大趋势（亚太区）
1. 社交分析应用将使协同市场彻底转型2011年社交媒体与业务分析的集成将蔚然成风，这种发展趋势将在今天的多数关键企业应用中得到体现。企业将在各类应用中集成当今流行的统一通信和社交特性。2011年后，传统的商业应
-
高通收购创锐讯达成最终协议
美国高通公司与创锐讯公司(Atheros Communications, Inc.)今天宣布，双方已就高通公司寻求收购创锐讯公司达成最终协议。创锐讯是计算、网络和消费电子行业中无线与有线局域连接的创新技术领导厂商。这项收购旨在加速
-
基于PGA的量程自动转换方法研究
基于PGA的量程自动转换方法研究
-
SEMI:2011年预计有8家芯片厂将关门大吉
在过去的2010年里，有15间芯片厂关门大吉，而据SEMI网站最近的分析，由于越来越多的集成设备厂商都开始缩减开支，走纯芯片设计的路子，因此今年恐怕会有另外8家芯片厂遭受同样的命运。 据SEMI网站的统计，200
-
功放TDA7294的测试原理与应用
功放TDA7294的测试原理与应用一、芯片描述 TDA7294是欧洲著名的SGS-THOMSON意法微电子公司于90年代向中国大陆推出的一款颇有新意的DMOS大功率的集成功放电路。它一扫以往线性集成功放和厚膜集成的生、冷、硬的音
-
SEMI:2011年预计有8家芯片厂将关门大吉
据SEMI网站的统计，2009年共有27间芯片厂关门，其中有11间为8英寸厂，1间为12英寸厂。而2010年，关门的15间芯片厂中有6间8英寸厂，3间6英寸厂，2间5英寸厂，1间4英寸厂，1间3英寸厂和2间2英寸厂。 根据该网站目
-
基站应用中功放的分立控制和集成控制
通过对基站中的功放性能进行监测与控制，可以最大化地提高功放的输出，而同时又可获得最优的线性度和效率。本文将讨论使用分立元件的功放监测与控制解决方案，并介绍集成的解决方案。
-
苏州固锝收购明锐光电 获130项物联网专利
苏州固锝今日公告，2010年12月30日，公司和探微科技股份有限公司在香港签署了《关于MiradiaInc.(明锐光电股份[43.170.30%]有限公司)全部股权的转让协议》，拟以360万美元(约2400万元人民币)，收购明锐光电100%的股权
-
集成功率级LED与恒流源电路一体化设计
目前,功率级LED产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级LED芯片封装,美国、日本已经有5W芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集成方式实现功率级LED
-
从封闭到敞开 看中国厨房的进化史
在“君子远庖厨”的时代，做饭算不上是一件愉悦的事。因为厨房里杀鸡宰羊、烟熏火燎，这绝非是君子该去的地方。君子应该衣冠楚楚，面含情眼含笑，手里拿的是书，嘴里说的是四书五经，不是屠夫那样粗衣油垢，眼有凶光
-
安品研发出高折射率LED封装材料
中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家安品有机硅材料公司，最新推出AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。 据了解，该系列产品在LED中的应用涉及到：混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片
-
砷化铟可替代硅应用于电子设备
美国物理学家组织网11月23日报道，美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的科学家成功地将厚度仅为10纳米的超薄半导体砷化铟层集成在一个硅衬底上，制造出一块纳米晶体管，其电学性能优异，在电流
-
数字环境光传感器MAX9635（Maxim）
Maxim推出完全集成的数字环境光传感器(ALS) MAX9635，内置独特的自适应增益设置电路。器件采用公司专有的BiCMOS技术设计，在2mm x 2mm微型封装内集成了两个光电二极管、一个ADC和所有必备的数字功能。这种集成方案在
-
基于AK3210M应用处理器的多媒体手机设计
随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备，应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块，可支持400万像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏
-
专家激辩中国多晶硅产能过剩 启动内需应对
在12月19日召开的中国新能源战略总裁峰会上，中国多晶硅“产能过剩”之说，成为业界争论的焦点。专家指出，2010年中国多晶硅进口比例已超自产，如按当前状况继续发展，则5年之内中国的多晶硅产量都无法满足
-
集成功率级LED与恒流源电路一体化设计
目前,功率级LED产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级LED芯片封装,美国、日本已经有5W芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集成方式实现功率级LED
-
传尔必达欲组控股公司 目标台日DRAM厂4合1整并
DRAM报价面临二次崩盘危机，过去曾被提及但最后铩羽的台日DRAM产业4合1大整并议题，再度被端上台面！日本外电指出，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄将于2011年初访台，洽谈在台湾成立控股公司，将力晶、瑞晶和茂德3家台厂
-
英特尔将在CES上推出集成GPU处理器
，芯片厂商将推出将微处理器和显示处理单元合二为一的新产品，这是该领域数年来的最大进展之一。 据报道，将两种技术整合到同一个芯片可以缩短电子信号的传输距离，从而加快一些计算任务的处理速度。此外，由于这种
tangqianjin
厚劲薄发
xiaoxiaoyuwu
Jenghiz
湖南仁诺电子
hjf2001
gotoligang
注册1
edna
suiwq
lux169
1094956558
kingun
hxx001
跃迁
shilingdao2005
ankerd
寻梦者在路上
555ter4yrthtr0
落叶行健ywm
