集成

专家激辩中国多晶硅产能过剩 启动内需应对

在12月19日召开的中国新能源战略总裁峰会上，中国多晶硅“产能过剩”之说，成为业界争论的焦点。专家指出，2010年中国多晶硅进口比例已超自产，如按当前状况继续发展，则5年之内中国的多晶硅产量都无法满足

集成功率级LED与恒流源电路一体化设计

目前,功率级LED产品有两种实现方式：一是采用单一的大面积功率级LED芯片封装,美国、日本已经有5W芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集成方式实现功率级LED

传尔必达欲组控股公司　目标台日DRAM厂4合1整并

DRAM报价面临二次崩盘危机，过去曾被提及但最后铩羽的台日DRAM产业4合1大整并议题，再度被端上台面！日本外电指出，尔必达(Elpida)社长坂本幸雄将于2011年初访台，洽谈在台湾成立控股公司，将力晶、瑞晶和茂德3家台厂

英特尔将在CES上推出集成GPU处理器

，芯片厂商将推出将微处理器和显示处理单元合二为一的新产品，这是该领域数年来的最大进展之一。 据报道，将两种技术整合到同一个芯片可以缩短电子信号的传输距离，从而加快一些计算任务的处理速度。此外，由于这种

大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗

如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决

基于AK3210M应用处理器的多媒体手机设计

随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备，应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块，可支持400万像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏

集成化气敏器件在电力变压器故障预警装置中应用

集成温度传感器测量电路

英特尔将在CES上推出集成GPU处理器

英特尔将在CES上推出集成GPU处理器

Tensilica成首家完整支持SRS集成音频解决方案的IP核供应商

日前，全球领先的环绕立体声和语音及音频技术供应商SRS Labs与Tensilica宣布，Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSound HD集成音频解决方案的IP核供应商，SRS StudioSound HD被广泛用于平板电视和家庭影院的音响设

大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗

如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决

混合集成特定频率信号发生器的设计

混合集成特定频率信号发生器主要应用于某军用引信安全控制系统。它在该引信设计中起着中枢神经的作用,主要用于实现全电子安全系统状态的控制,即按预定条件(如时间、气压、指令等)控制引信在一定逻辑程序作用下,正确实

评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案

带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划

系统级芯片设计中的多领域集成策略

大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见，此类设计必须同时满足进度和准确度要求，从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而上的方法来实现 “中间相遇”，

紧凑的模块方案有利于无线产品设计和制造

从芯片组开始开发一种新手机通常要花费18个月的时间，这段时间内公司必须承担所有的开发费用，而产品在这段时间内又可能会经历价格下调，使公司预期经济效益减少。采用模块方案可以使产品提前面市，不仅获利机会增多

通过无线RF集成减少元件数量缩小线路板面积

如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决

美科学家取得光互连研究重要进展

近日，美国加州大学圣地亚哥分校电气工程师研制出一种小型片上光脉冲，这将代替铜线在计算机内的芯片间传输信息，是迈向光互连的重要一步。该大学的工程师还开发了首个硅芯片上的超压缩、低功耗脉冲压缩器。这种小型

2010年盘点：细数电信行业十大纠结

第一大状元级纠结：集成播控平台之争三网融合国务院一声令下，没有见到立竿见影，原因是电信系和广电系的集成播控平台之争。各自理由千千万万，最后花落广电，但是纠结并没有结束，而是纠结的新开始。君不见媒体报道

802.11n全集成射频芯片

型号：HED09W06RN 公司：北京中电华大电子设计有限责任公司 英文名称：CEC Huada Electronic Design Co., Ltd. 芯片概述 HED09W05SNA是一款高集成度，高性价比，支持802.11n 1T1R的WLAN网络接口控制器，内部

获得产业巨头支持，NFC市场有望真正腾飞

谷歌的Android操作系统以席卷之势横扫整个智能手机操作系统市场，获得支持的厂商也越来越多，它每次新版本的发布都会引起整个行业与用户的巨大关注。上周Android2.3和NexusS手机的发布最显着的升级就是增加了对NFC芯