集成

创维布局半导体领域　国内芯片设计迎来春天

深圳市纪念改革开放三十周年，十大产业项目之一——创维半导体设计中心，在深圳市南山区高新南区举行了隆重的开工仪式。据了解，此次开工的“创维半导体设计中心”是根据创维集团战略发展的实际

BT承诺帮助跨国公司节省成本

BT Onevoice 现在提供承诺节省优惠 BT 今天启动了一项承诺节省优惠活动，为那些将语音通信转换到其融合通信平台 BT Onevoice 的现有虚拟专网 (VPN) 客户及新客户提供平均 25% 的节省。该优惠（面向全球跨国公司）意味

深康佳互联网电视业务签约百视通

深康佳相关负责人透露，日前，康佳正式宣布与上海广播电视台旗下新媒体公司百视通签约，共同建立网锐智能电视推广联盟，推出以“BBTV网视通”为节目内容品牌的互联网电视产品。这是继7月国家广电总局正式颁发三张

康佳率先签约互联网电视持牌机构

日前，康佳正式宣布与上海广播电视台旗下新媒体公司百视通签约，共同建立网锐智能电视推广联盟，推出以“BBTV网视通”为节目内容品牌的互联网电视产品。据悉，这是继7月国家广电总局正式颁发三张互联网电视牌照后

整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具等

　　整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具将领先的设计、验证和实现技术与CPF相集成　　Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的完全集成的、标准化的流程，将领先的设计、验证和

CMOS集成模拟开关控制电路

军用嵌入式系统的可靠性考虑因素

1 可靠性是军用嵌入式系统的重要因素 嵌入式系统往往工作环境恶劣、受电噪声干扰较大，而且随着软件越来越复杂，系统运行不稳定的现象愈来愈严重，因此，可靠性已经成为衡量嵌人式系统优劣的重要因素；军用嵌入式

军用嵌入式系统的可靠性考虑因素

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整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具等

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飞思卡尔i.MX应用处理器推动数字媒介新潮流

8月24日，年度盛会飞思卡尔技术论坛（FTF）阔别五年之后再次在上海举行，本次盛会将提供一系列令人兴奋的活动，除了飞思卡尔管理人员，还有许多其他知名人士发表主题演讲，其中包括中国电力科学研究院首席专家、副

开发集成式DSL STB所面临的挑战

　　开发集成式 DSL STB 所面临的挑战 尽管众多运营商和服务供应商已经宣称将开展小区 Video-over-ADSL技术试运行，但 STB 对他们而言仍存在严峻挑战。消费者期望视频质量达到目前电视服务水平，这就要求采用先进的

开发集成式DSL STB所面临的挑战

开发集成式DSL STB所面临的挑战

王效杰谈广电在三网融合中六大任务 实现三大转变

8月22日上午消息（李明）在今天上午举行的“BIRTV2010”（第十九届北京国际广播电影电视设备展览会）的主题报告会上，国家广电总局科技司司长王效杰表示，广电在三网融合中主要有六个方面的任务：一是建设

三网融合12市试点进行时：广电与电信监管平台建设方案上报待审

8月22日上午消息（李明）在今天上午举行的“BIRTV2010”（第十九届北京国际广播电影电视设备展览会）的主题报告会上，国家广电总局科技司司长王效杰表示，三网融合12个试点城市的工作计划以及实施方案的上

一种新型集成支架

摘要：本实用新型涉及一种LED集成封装支架，其组件包括金属基板、边框、引脚，金属基板上有若干个排成一定形状及深度的凹槽，同时金属基板被固定在边框内，并由引脚透过边框与外电路相连。采用这种集成封装支架来进行

互联网电视：新生和颠覆

“互联网电视可以说是旧有模式的又一个颠覆者。”上海广播电视台副台长张大钟对记者表示，互联网电视所具备的全国接入、开放合作等特性和新运营模式，使其成为数字电视和IPTV之外的又一大产业创新推动力。 在上

互联网电视新生和颠覆：产业链将整体爆发

孙进 “互联网电视可以说是旧有模式的又一个颠覆者。”上海广播电视台副台长张大钟对记者表示，互联网电视所具备的全国接入、开放合作等特性和新运营模式，使其成为数字电视和IPTV之外的又一大产业创新推动力。

兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(Actel)

爱特公司(Actel Corporation)宣布推出兼容Windows® 7的 Libero®集成式设计环境(IDE) v9.0 Service Pack 1和Service Pack 2。这款完备的软件工具套件的最新版本为SmartFusionTM智能混合信号FPGA和RTAX-DSP FP

研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动

研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和