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3G中的CMOS基RF集成
用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。 硅技术和集成关键元件单元(如RF 收
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小型多载波基站无线电中的集成前端
无线基站设计人员在巨大的成本压力下面对未来的走向问题。为了快速上市和节省成本，需要一个具有小型状因数的多载波公共无线电平台。对于无线电设计，选择半导体器件是关键。高性能集成前端使基站设计人员能获得降低
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铜缆光纤接入兼容并进 50M网络带宽高速
宽带上网能否加速升级，实现带更宽、速更高？由上海贝尔股份有限公司、上海大学合作的重大科技攻关项目“兼容IPv6的宽带接入汇聚与服务系统的研究”项目几经探索已“开花结果”，高达50兆的带宽不再是梦想，铜缆和光
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韩国发布调查人员报告指控高通行为违法
3月16日消息，高通3月15日证实称，韩国公平贸易委员会已经发布了案件调查人员的报告，对于高通把多媒体解决方案集成到芯片组以及向其芯片组客户提供打折和折扣等商业行为的合法性提出了指控。但是，案件调查人员的这
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3G中的CMOS基RF集成
用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。 硅技术和集成关键元件单元(如RF 收
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小型多载波基站无线电中的集成前端
无线基站设计人员在巨大的成本压力下面对未来的走向问题。为了快速上市和节省成本，需要一个具有小型状因数的多载波公共无线电平台。对于无线电设计，选择半导体器件是关键。高性能集成前端使基站设计人员能获得降低
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用MAX632组成的高效升压稳压电源
如图所示为用MAX632组成的高效升压稳压电源。MAX632是一种效率高，外围元件少，低功耗的集成型开关稳压器。由于开关功率管和续流二极管已集成在芯片内部，因此MAX632外部只需接一只储能电感和一只滤波电容即可方
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MC3406A升降压DC—DC集成变换器
MC3406A是一种新型单片升降压DC-DC变换器集成电路，其输入电压为3～40V，输出电压可调，输出开关电流可至l．5A，并有温度补偿参考电压源，有电流限制功能。该集成电路只需配用少量外部元件，就能组成升压、降压、电压
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集成混频和放大功能的低价电路
在很多应用中，频率变换级包括有一只缓冲器，最好还有一些额外的电压增益；一只混频器；还有一些滤波。你可以简单地将混频器功能与放大器集成起来，从而省掉混频器前的放大器。有种低价的实现办法是使用一只带掉
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全新STM8S 8位微控制器（ST）
意法半导体（ST）宣布，针对工业应用和消费电子开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品稳健可靠，以高性能的8位架构、模块化外设和引脚兼容封装的主要特性，为现有的8位和16位应用提高性能、可扩展性和价
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集成显卡2012年被淘汰 嵌入式取而代之
集成显卡2012年被淘汰 嵌入式取而代之
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长春希达公司在不断创新中迅速发展
2009年2月6日，对长春希达电子技术有限公司来说，尤为值得纪念。这一天，希达公司与省政府签订了重大科技成果转化项目任务书。签订任务书，如同接过“军令状”，意味着，希达公司将在2012年，实现产值6.5亿元，利税
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MES趋向网络化集成化 推广应深入行业
随着MES(制造执行管理系统)概念的提出及技术的发展，许多国际组织都对MES的功能和模型进行了定义和描述，由美国国家标准局(ANSI)及仪器、系统和自动化协会(ISA)共同发起制定的ISA-95标准已得到多个国家的认可，正在发
