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iPhone 5谍照曝光 或集成NFC芯片
据国外媒体报道，最近曝光了一张据称是iPhone 5的照片。照片显示，iPhone 5有可能集成了近场通信(NFC)芯片，支持手机支付功能。曝光的谍照显示的是iPhone 5的前面板。Macotakara猜测，前面板上部的四方形组件可能是
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五十元高度集成化的LED T8日光管解决方案
LED灯具的快速发展，使我们相信原来分离式的作业方式已经不太符合现代工业制造产品的要求，其初期阶段应该是产品朝更集成的工业化机械制造方面迈进，会随着LED光源的封装集成化程度越来越高(COB为标准模块的前提)，L
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面板厂合并？李焜耀：不排除任何可能
经建会主委刘忆如昨天拜访友达，释出政府对面板厂合并的关切，友达董事长李焜耀表示，不排除任何可能，但强调友达可以度过这次产业寒冬，无需政府帮助。 李焜耀表示，友达不论财务、技术、人才或绩效都经得起考验
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鸿宝参加2012中国LED照明论坛
7月中旬，由中国照明电器协会主办的“2012中国LED照明论坛”在上海国际会议展览中心举行，本次会邀请上百家企业以及全国各地路灯所的人员共300多人参加，中山市鸿宝电业有限公司应邀参加本次论坛，并做了主题为“集成
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用于汽车导航系统的高性能SoC SH7775
适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SH7775集成了SuperH系列的顶级SH-4A CPU内核，具有1GIPS的(每秒十亿条指令)以上的高处理性能。该器件是一款高性能SoC产品，集成了许多汽车导航系统所需的
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iPhone 5谍照曝光 或集成NFC芯片
iPhone 5谍照曝光 或集成NFC芯片
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移动智能设备将驱动柔性电路板产值跃升
美国电子行业信息咨询机构Prismark公司的调查数据显示，2011年全球FPC(柔性电路板)的产值达到92亿美元，占整个PCB份额的16.6%；预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，成为PCB行业中
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移动智能设备将驱动柔性电路板产值跃升
美国电子行业信息咨询机构Prismark公司的调查数据显示，2011年全球FPC(柔性电路板)的产值达到92亿美元，占整个PCB份额的16.6%；预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，成为PCB行业中
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移动设备升级换代 多轴MEMS传感器成新宠
智能手机、平板电脑等移动设备的风靡，与加速度计、陀螺仪等在以其中的应用分不开。而随着移动设备的迅速升级换代，厂商们也开始向多轴设计迈进，这就使得整合三轴加速度计与三轴陀螺仪的六轴MEMS传感器，成为移动设
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苹果获得类in-cell萤幕技术专利
苹果周二刚刚获得一项触屏LCD技术，该技术将触摸元素集成到萤幕电路板，从而使萤幕面板更薄、更轻。这种技术可能会被应用到下一代iPhone。这项题为“触摸液晶萤幕”的专利描述了各种方式，即如何将触控式萤幕幕的触摸
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语音协处理器——集成化道路上的分分合合
自苹果公司Siri的推出，再到Google Now语音助手，当前的语音识别技术已经得到了消费者的广泛认可，与语言识别相关的软件和硬件技术也因之变得热门。从用户的角度来说，希望获得的是更快速、更智能的语音识别体验，这
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语音协处理器——集成化道路上的分分合合
自苹果公司Siri的推出，再到Google Now语音助手，当前的语音识别技术已经得到了消费者的广泛认可，与语言识别相关的软件和硬件技术也因之变得热门。从用户的角度来说，希望获得的是更快速、更智能的语音识别体验，这
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降低精密放大器的电压失调
时间：2010-03-05 13:45 作者： 来源：精密放大器的电压失调误差一部分是由输入偏置电流造 成的。本文对这一问题进行分析，并给出了基于电阻网 络的解决方案，分别提供了分立和集成方案。分析结果表 明，集成电阻相比
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3D IC是行业必然发展方向 集成新模块需看市场需求
随着工艺和技术的进步，融合ARM、DSP、硬核IP等已成为家常，但在实现融合之时还要面临一些取舍。赛灵思公司在近半年动作频繁，28纳米FPGA、ZYNQ开发平台、3D IC、Vivado开发套件等等的出新，将赛灵思“创新是DN
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克服汽车系统中高亮度(HB) LED集成方案的技术瓶颈
引言目前，汽车厂商正在逐步将汽车照明系统从白炽灯和CCFL (冷阴极荧光灯)更换成HB (高亮度) LED。这些HB LED广泛用于导航及娱乐设备显示器的背光以及汽车内部、外部照明，例如：日间行驶灯、尾灯等。新应用中(例如：
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集成的电路教学平台——从理论到设计仿真、原型测量、比较、实现
近年来，工程教育理念发生了重要变化，已从之前注重培养学生理论知识，过渡到了培养学生对基本工程概念的兴趣和动手实践的能力，即工程实践教育。此外，工程实践教育还面临着一些困难：如何无缝地从理论学习过渡到实
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大容量FPGA提升设计难度 应用需求呈多样化趋势
低端产品对FPGA成本和功耗的要求会更加苛刻，高端产品对其性能要求会更高;集成RISC CPU的SOC FPGA芯片应用会更加广泛。FPGA容量的不断增大会带来很多好处，比如产品的功能更多、集成度更高、通信系统的带宽更大、端口
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Altium Designer集成库图例简介
一．集成库概述 Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号，还集成了相应的功能模块。如Foot Print 封装，电路仿真模块，信号完整性分析模块等。（关系图如图1）集
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个人医疗设备发展，“微”型医疗设备时代到来
进入“微”时代，人们已经见证了它的力量强大，从“微博”“微信”“微电影”的风靡，到“微投影”的到来，再到现在的医疗设备界掀起“微”风。随着生活节奏的加快，现代人对各种物品，都追求强大的功能，带载体要小
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企业创新型人才“软肋”如何破?
记者：日前举行的上海科技创新大会，强调企业是创新主体。创新离不开人才支撑，但从上海目前的人才结构看，活跃在企业一线的各类人才似乎仍是我们一大“软肋”? 毛大立：我们的人才队伍建设，向来是
