据彭博(Bloomberg)报导,据消息人士指出,飞思卡尔(Freescale)有意在2010年底前进行首次公开上市(IPO)。据传飞思卡尔近日多家投资银行会谈,不过还没有选出负责承销的投资银行。在 2006年以杠杆收购(leverage buy ou
8月2日消息 据国外媒体报道,知情人士消息,芯片制造厂商飞思卡尔半导体可能在年底前申请首次公开募股(IPO)。知情人士透露,飞思卡尔日前已与多家投资银行在德州奥斯汀总部展开洽谈。消息人士透露,目前尚未选择承
据国外媒体报道,消息人士透露,美国芯片制造商飞思卡尔半导体公司今年底可能将提交IPO申请。不愿意透露姓名的消息人士称,飞思卡尔上周在美国德州奥斯汀市的公司总部会见了几家投资银行,但此次IPO的承销商尚未选定
传飞思卡尔于年底进行IPO
拥有半导体大厂飞思卡尔(FreescaleSemiconductor)的私募集团正积极推动该公司进行IPO(首次公开发行),并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔,2004年从摩托罗拉(MotorolaInc)独立出来
拥有半导体大厂飞思卡尔(Freescale Semiconductor)的私募集团正积极推动该公司进行IPO(首次公开发行),并已与多家银行业者展开洽谈。总部位于德州的芯片制造商飞思卡尔,2004年从摩托罗拉(Motorola Inc)独立出来。20
2010年7月,北京旋极信息技术股份有限公司作为Mentor Graphics公司ESD产品在中国大陆唯一代理商,将携Mentor Graphics ESD产品参加飞思卡尔全球市场解决方案系列主题设计研讨会,其中包括中国南京(7月6-7日,南京侨鸿
Enea近日称,他们将为新近发布的飞思卡尔AdvancedMC™ (AMC)基站参考设计提供整套的软件包服务。参考设计包含了基于飞思卡尔的MSC8156 DSP和QorIQ™ P2020技术的强大多核处理包作为主要特点。作为唯一具备
MEMS传感器的种类繁多,包括单轴、双轴和振动传感器等High-g(重力加速度)加速计,以及单轴、双轴和三轴的low-g加速计,另外有角速度陀螺仪和多重传感器方案等,目前投入的主要业者包括国际厂商ST、ADI、Freescale、B
Enea为飞思卡尔基站参考设计提供整套的软件包服务
Enea为最新的飞思卡尔多核技术提供支持计划
ENEA展示对飞思卡尔多核处理器及DSPs优化的实时软件平台
基于ARM Cortex-M4的MCU系列Kinetis(飞思卡尔)
40款90nm ColdFire+混合信号微控制器(飞思卡尔)
飞思卡尔(Freescale)总裁暨执行长拜尔(Rich Beyer)表示,为提升产能供应弹性,将扩大与晶圆代工委外合作关系,目前除了电子微控制器与台积电(2330)维持90奈米制程合作外,网通领域也与全球晶圆(Global Foundr
飞思卡尔(Freescale)总裁暨执行长拜尔(Rich Beyer)表示,为提升产能供应弹性,将扩大与晶圆代工委外合作关系,目前除了电子微控制器与台积电(2330)维持90奈米制程合作外,网通领域也与全球晶圆(Global Fou
基于QorIQ处理器的8板卡Packetarium平台(飞思卡尔)
基于Eclipse平台的CodeWarrior 10开发套件(飞思卡尔)
飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度,巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及
StrategyAnalytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额:英飞凌取代飞思卡尔,成为全球第一”。分析显示,长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔,其领先位置在2009年被对手英飞凌取代。