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日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片
2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
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2nm被传延期量产 台积电回应
台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。
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日本攻关2nm工艺，确定联手IBM
据报道，为了攻克2nm先进工艺，日本已经制定复兴计划，联手欧洲IMEC之后又确定联手IBM。
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日美双方会成立合资公司： 最快2025年推出2nm工艺
在全球先进半导体工艺中，台积电、三星都有2nm工艺计划，美国也能靠Intel实现2nm及以下的工艺，日本作为曾经的半导体第一已经没有了先进工艺生产能力，这也是他们要努力补上的，现在要联手美国实现目标。
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积极推动先进制程研发，能否打破台积电在芯片代工市场遥遥领先的局面呢?
10月3日，三星电子在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”。论坛上三星芯片代工部门表示，将于2025年开始生产2nm制程工艺芯片，然后在2027年开始生产1.4nm工艺芯片。据了解，此前台积电也曾规划在2025年量产2nm芯片。
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1.4nm是什么？三星宣布将在2027年量产，赶超台积电？
近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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制程竞赛，台积电绕过2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm还远吗
台积电已经多次明确指出，3nm制程将于下半年规模投产。台积电的3nm制程依旧延续FinFET(鳍式场效应)电晶体结构，而非三星那套难度更高的GAA(闸极全环)电晶体。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。
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2nm被绕过！台积电将在6月份全面转投1.4nm
台积电已经多次明确，3nm将在下半年规模投产。
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Intel 2029年上1.4nm工艺？非官方路线图
Intel的制程工艺一直备受关注。今天早些时候，荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)放出一张路线图，赫然罗列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工艺节点，尤其是最后这个将在2029年
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三大晶圆厂的先进工艺进击之路
先进工艺发展到今天，要拼的东西越来越多，尤其是5nm之后，不论是设备、材料、成本甚至是工艺本身都将发生质的飞跃。 例如在推进摩尔定律发展的过程中，EUV制造设备显得格外重要； FinFET逐渐失效之后
