日本又要建2nm晶圆代工厂，冲击最先进制程芯片
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2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。
Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。
目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。
Rapidus在最新的新闻稿中也表示，新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行，本十年后期(2030年前)左右批量生产2nm芯片。
Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 称：“我们打算制造一个前所未有的半导体工厂，让世界大吃一惊。”
据悉，日本千岁市是一个拥有约 10 万人口的城市，这里已经有许多大型制造商经营的工厂，包括半导体硅片制造商 SUMCO 和汽车零部件制造商电装公司。
Rapidus 公司发言人表示，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元(约合人民币2555亿元)。
不过，Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预估有必要投资7万亿日元(约合人民币3670.7亿元，540亿美元)左右资金，并且首先将在春天结束前招聘70-80人。
需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。
除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。
日本工业部长 Yasutoshi Nishimura 称 Rapidus 是一个“象征着美日合作的项目”，他称日本政府计划在该公司走向实际生产时扩大对其支持。
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