1.4nm是什么？三星宣布将在2027年量产，赶超台积电？

近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。

三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 说，其代工业务在5nm和4nm芯片的开发进度和性能方面落后于台积电，但客户对将于2024 年开始制造的第二代3nm工艺感兴趣。

三星的目标是在 2024 年开始量产第二代3nm 芯片，然后在 2025 年开始量产2nm，从而在先进芯片制造领域处于领先地位。这将为其两年后量产1.4nm 产品奠定基础。

与台积电和英特尔相比，三星的未来2nm的量产进度并不一定领先。根据台积电的公布的路线图显示，其2nm制程可能将会在2025年上半年量产。而英特尔在将会在2024年量产Intel 20A和Intel 18A制程。三星高级副总裁 Moonsoo Kang表示，该公司的芯片合同制造部门(即晶圆代工业务部门)希望到2027年将其收入比2021年增加两倍。

三星是韩国的知名公司之一，是韩国最大的企业集团三星集团的简称，该集团包括44个下属公司及若干其他法人机构，“世界最受尊敬企业”企业之一的三星在全世界68个国家拥有429个据点23万员工，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。 三星集团成立于1938年，公司最初主要出口朝鲜南半岛的鱼干、蔬菜和水果。

分析师指出，由于通货膨胀飙升、高利率及俄乌冲突等因素影响，全球消费性电子产品需求疲软，使得存储芯片价格持续下滑，这也是三星第三季获利表现失色的主要原因。作为全球最大的存储芯片制造商，今年二季度其存储业务营业利润为9.98万亿韩元，在整体营业利润当中的占比高达70%

近年来，三星和英特尔一直在争夺半导体市场的头把交椅。2017年，三星的芯片业务营收首次超越英特尔，成为全球最大芯片制造商，并连续两年蝉联老大。不过，英特尔在2019年反超三星，直到2021年三星才再次超越英特尔。

近期半导体市场负面消息不断，主要受地缘政治、疫情、通膨等因素导致终端消费力道锐减，库存水位节节攀升影响，各大厂纷纷启动应对措施，包括台积电在内的指标厂普遍认为，明年上半年库存调整可告一段落，但三星认为迄今尚未看到明年市场可能复苏的迹象，是现阶段国际半导体大厂当中最悲观。

此前，包括英特尔、AMD、英伟达、美光等国际科技巨头都释出保守展望，凸显PC、消费性电子与伺服器等相关领域市场正面临严峻的挑战。英特尔坦言，下半年的展望“有大量杂音”，该公司寻求调整支出和投资。美光则示警，由于PC和智能手机销售减少，“产业需求环境已经转弱”。英伟达更面临显卡库存爆仓的压力，正积极透过降价等策略出清库存。庆桂显强调，三星的策略是针对市场变化快速反应，可在经济放缓时，以既有优势争取更多市占率。他还提到了3nm进度，将持续提升效能与降低成本，目标2024年量产下世代3nm晶片。

8 月份的时候，IC Insights 将其对全球集成电路市场的下半年增长预测，从 11% 下调到了 7% —— 主要归咎于存储市场的崩溃。该公司在上月的一份报告中写道 —— 自 6 月以来，需求端似乎将市场开关拨动到了关闭的位置。这标志着三星自 2020 年 1 季度以来的首次利润同比下降 —— 大流行期间的居家需求，曾极大地刺激了人们的设备需求。此外芯片需求的急剧下滑，导致三星高管对今年剩余时间、以及 2023 年的市场前景表示悲观。

三星表示，三星已在 DRAM 和 NAND 领域分别处于领先地位 30 年和 20 年。目前，三星正在开发第五代 10nm 级 (1b) DRAM 以及第八代和第九代垂直 NAND (V-NAND)，承诺在未来十年继续提供最强大的内存技术组合。