无奈苹果、高通加上华为连手砍单,台积电第一季七奈米遇乱流,第二季后利用率将开始回升,下半年随着AI与5G芯片订单大举释出,七奈米产线又将供给告急。
AMD精力、资本有限,做出全力押宝Zen架构的选择后,终于迎来大丰收,在消费级、发烧级和企业级纷纷得到肯定,并不断蚕食Intel的份额。不过,GPU/显卡为此有所牺牲,即便RTX 20系晚了近两年才发
为了弥补存储芯片降价周期带来的影响,三星早就开始强化代工业务了,要赶超台积电,而这就要跟后者抢先进工艺量产时间了。根据三星高管所说,他们今年下半年会量产7nm EUV工艺,2021年则会量产更先进的3nm GAA工艺。
AMD将在今年全线推出基于7nm工艺Zen 2架构的新品,包括数据中心端的EPYC霄龙、消费端的Ryzen锐龙,前者最多64核心128线程。根据稍早曝料,欧洲电商E-Katalog将一颗锐龙9 380
2018年对AMD来说是值得称赞的一年,AMD无论在PC领域还是服务器领域,都开始对英特尔构成了威胁。而2019年,AMD的产品同样令人期待。AMD 下一代处理器的跑分和功耗都赶超了英特尔。
今日,在深圳举办的华为发布会上,华为董事会董事、战略市场总裁徐文伟正式宣布华为推出基于ARM架构的7nm服务器处理器——鲲鹏920(kunpeng 920)。这款芯片号称史上最强ARM服务器芯片,超越业界标准性能25%,据悉这款芯片是转为大数据处理以及分布式存储等应用而设计出来的。此外,华为还发布了搭载鲲鹏920的旗舰系列“泰山(TaiShan)”系列三款服务器一同问世,分别定位均衡、存储以及高密度服务器,将于今年推出。
1月7日消息,CES开幕在即,AMD作为全球最知名的处理器厂商自然不肯甘于人后,今年的CES 2019 AMD预计将迎来一波大爆发,不仅仅是将上线多款处理器新品,根据知情人爆料称,AMD还将推出消费级7nm新品。
有传闻称英伟达30系显卡采用三星7nm EUV工艺,2020年上市。
看起来台积电在本次的制程代工的争斗中大获全胜,那么对于台积电来说,为什么在14nm/16nm时代和三星打得难解难分,而在7nm时代优势如此明显呢?
AMD R3 3300已经达到了6核12线程,主频3.2GHz,最高4.0GHz;而R5 系列则是8核16线程,R7 12核24线程,其中R7 3700X已然达到了5GHz的加速频率。最高的R9 3800X 则是发烧级的16核32线程,TDP也达到了125W。
IBM亦结束了与过去CPU制造合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)共同开发7奈米制程的技术, IBM所授予Globalfroundies制造协议,包括晶圆厂等,都将于本月划上句点。
IBM、三星今天联合宣布扩大战略合作关系,三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。
ARM近日发布了Cortex-A65AE处理器,它是面向汽车电子市场的,为7nm工艺优化,其最大特点就是支持了SMT多线程,性能吞吐率比前代高3.5倍,预计2020年上市。
本文经超能网授权转载,其它媒体转载请经超能网同意与英特尔遭遇10nm延期、14nm产能不足等考验相比,AMD今年在CPU市场上倒是高歌猛进,桌面、笔记本及服务器市场上都有所斩获。相比之下,AMD的主要
今年,高通不但发布了新一代旗舰级移动平台骁龙855,还意外带来了PC平台骁龙8cx,这也是第一款7nm工艺的PC处理器,赶在了Intel、AMD的前边,而且号称7W热设计功耗下性能堪比15W的酷睿i5
本周,AdoredTV先后踢爆了Ryzen 3000和Radeon RX 3080的消息,包括核心规格、价格甚至还有CES 2019发布时间。由于AdoredTV的可靠度不低,这份堪称梦幻的7nm Z
国内一游戏论坛上出现了一张截图,在这场技嘉举办的非公开活动中,AMD AM4接口平台的新品X570芯片组曝光。根据图中显示,X570定于在明年的台北电脑展期间发布。与X570相配套的是代号“Matis
在智能手机之外,高通不断扩大桌面市场存在的战略是确定了,但是高通之前寄予厚望的ARM服务器处理器业务就没这么好运了,2018年多次裁员,目前1000人的团队只剩下50多个核心人员了,高通的服务器芯片裁员比例高达95%。
AMD明年的处理器包括Ryzen 3/5/7/9,其中R3/5都有搭载Navi核心的APU。
7nm意味着什么?一直以来,芯片的制造工艺常常用XXnm表示,指的是集成电路上MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长。栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。相较于以往的14nm、16nm,7nm意味着更高的集成度、计算力和更低的功耗。